YT: https://youtu.be/E3O1hvA4xnA
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/544320260303M001.pdf
法說影音: https://www.youtube.com/watch?v=yIuHyVNinek
均豪(5443)受惠半導體轉型與AI需求帶動，2025年營收與獲利雙創新高，毛利率提升至35.1%。隨先進封裝與晶圓再生需求擴大，公司成功切入關鍵供應鏈，帶動營運結構優化。展望2026年，在客戶資本支出持續擴張下，營運動能可望延續成長。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 半導體轉型大豐收，營收獲利雙創新高：均豪 2025 年成功完成轉型，半導體營收佔比攀升至 79%（面板降至 21%）。全年營收達 46.7 億元（YoY +5.3%），稅後淨利 4.17 億元（YoY +40.4%）。
- 獲利結構顯著躍升：受惠於產品與產業組合優化，均豪合併毛利率由 2024 年的 26.7% 大幅躍升至 35.1%，營業利益年增 44.4%，展現強勁的獲利成長動能。
- AI 浪潮帶動先進封裝需求大增：全球前十大封裝代工廠 (OSAT) 及晶圓代工龍頭資本支出加速，G2C 聯盟（均豪、均華、志聖）在先進封裝、高階 PCB 與 AI 供應鏈相關營收佔比已超過 50%。
- 產能無虞，放眼長期擴張：透過 G2C 聯盟協作，現有台中廠與東區廠足以支應未來 2 年的強勁訂單需求，公司並已啟動廠房擴建與研發中心建置，提前備戰 2035 年後的半導體產能需求。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
- 營收與獲利表現 (2025 全年)：
- 營業收入：46.7 億元（YoY +5.3%）。
- 營業毛利：16.39 億元（YoY +38.2%）。
- 營業利益：4.81 億元（YoY +44.4%）。
- 歸屬母公司稅後淨利：4.17 億元（YoY +40.4%）。
- 子公司均華表現：2025 年 Q4 營收 YoY 成長逾 58%，全年營收 YoY +10%，毛利率提升逾 1%。
- 關鍵財務比率：
- 毛利率：合併毛利率達 35.1%，創五年新高；均豪個體毛利率達 38.2%。
- 半導體業務佔比：半導體營收由 2024 年的 74% 成長至 2025 年的 79%，成功降低對面板設備的依賴。
- 營運效率與資本規劃：
- 配息政策：2025 年度配息達 2.2 元 (2024 年為 2.0 元)。
- 研發投資：近三年 G2C 聯盟研發人力增長 30%，軟硬體工程師比例達 5:5。受惠概念驗證（POC）專案數量大增，自 2025H2 起研發費用比重顯著拉升。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- AI 終端應用引爆設備需求：AI 應用正從軟體端（Agentic AI）走向實體端（Physical AI），AI 晶片、HBM 與高階伺服器模組需求暢旺，直接帶動了散熱、先進封裝及高階 PCB 載板設備的需求。
- 主要客戶資本支出 (CapEx) 翻倍擴展：晶圓龍頭廠預估 2026 年 CapEx 將達 520~560 億美元；同時，OSAT 端針對先進封裝的擴產力度加劇（如 ASE 預估 5.5 億美元），設備市場從早期的「鋪陳期」正式步入「爆發期」。
- 地緣政治與供應鏈重組：中美科技戰帶來明顯的訂單迴流台灣跡象，尤以封裝及產能最為顯著；另一方面，部分傳統產能自 2024 下半年起亦加速移往泰國及越南。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 財務展望：管理層預期 2026 年營運動能持續強勁，目標將半導體營收佔比維持在 80% 以上。均華則預估 2026 年高單價先進製程設備的營收貢獻（2025 年已達 22%）將顯著躍升。
- 核心市場策略 - 「由外圍切入核心」：不強碰國際大廠壟斷的最前段設備，而是針對「在地化客製需求」、「散熱研磨製程」、「中古機台汰換」與「晶圓再生」提供高度彈性的解決方案，目前已成功成為國內晶圓龍頭第一線供應商。
- 擴產與研發計畫：由於客戶 POC 案件大增，公司已進行精科二廠的無塵室改建，並規劃水湳研發大樓，確保從試產轉向量產時有充足的腹地與產能對應。
5. 專題報告 (Special Topics)
- 再生晶圓 (Reclaim Wafer) 與研磨拋光 (CMP) 技術：
- 產業動能：製程從 7nm 推進至 2nm/3nm，每投入一片生產晶圓，需耗用高達 1.2~2.8 片的再生或 Dummy 晶圓，推升設備需求。
- 應用突破：均豪的 CMP 設備已切入封裝代工廠 (OSAT) 的散熱製程、晶片平坦化，以及資料中心 SIP 資料封孔、Power Switch 等多種化合物研磨，開拓全新藍海。
- 均華的高精密取放與 AI 檢測技術 (AOI)：
- 產業痛點：AI 伺服器模組（包含 CPU/GPU/HBM 等 20 多顆晶片組合）極其昂貴，單一晶片若有 3-5 微米的微裂痕，將導致數十萬美元的模組報廢。
- 技術解方：均華導入結合 AI 的 In-situ AOI（原位檢測）與精密切放設備，大幅提升客戶先進封裝良率。針對 CPU 應用的兩款新設備預計於今、明兩年進入放量期。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 研發成本前置壓力：POC (概念驗證) 專案數量遽增，導致公司需提前投入大量研發費用與人力資源（技術驗證往往需 1-2 年），短期內會推升營業費用率。
- 訂單受終端 CapEx 節奏波動影響：設備出貨與營收認列高度依賴終端客戶的建廠與拉貨時程，導致單月營收波動較大（MoM 波動劇烈），管理層呼籲市場應以季（QoQ）或全年的維度來評估表現。
- 國際大廠競爭與技術門檻：在最頂端的先進製程 CMP 設備上，本土廠商目前尚難直接替代國際巨頭，需從晶圓再生製程或中階規格市場採取「迂迴滲透」策略。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
- 【產能規劃與整體展望類】
- Q: 對 2026、2027 年 TSMC / OSAT / PCB 展望為何？公司產能是否足以支應先進封裝需求？
- A: 今年客戶資本支出相較去年更為樂觀，預期先進封裝與先進 PCB 相關佔比有望超過 50%。目前致勝台中廠與均豪東區廠資源充足，足以支應未來兩年的產能需求。G2C 三家公司協作順暢，目前產能支應無虞，且團隊已著手準備 2035 年後的廠地與擴產需求。
- 【產品技術與業務拓展類 (均華)】
- Q: 公司 Bonder 在晶圓代工廠及 OSAT 的出貨展望？Sorter 供應端是否有機會擴大進入 OSAT？
- A: 2026 年營運發展非常樂觀。AI 成長趨勢明確，加上全球前十大封裝廠均為公司客戶，OSAT 今年大幅擴大投資將直接使我們受惠。在高單價產品方面，其佔比已連續三年增長（去年達 22%），預計 2026 年將有更顯著的躍升。此外，用於 CPU 的精密切放新設備預計今明兩年放量，將帶來實質營收貢獻。
- 【產品技術與策略發展類 (均豪)】
- Q: 2026、2027 年公司的發展重心？以及再生晶圓 Grinder 設備的相關展望？
- A: 均豪個體在半導體佔比已逾 60%，未來雙主軸引擎為「先進封裝」與「Vapor Loop 晶圓再生」。雖然我們的 CMP 設備尚無法立即取代最頂端製程的國際大廠，但透過在地化服務，已成功從中低規格設備及中古機台汰換市場切入。同時，針對 OSAT 在先進封裝散熱液體與 SIP 製程上的研磨需求，我們提供客製化的 AOI 檢測與量測解決方案，這是未來兩年非常重要的發展重心。
免責聲明 (Disclaimer)
本文章／資料之內容僅供參考，不構成任何形式之投資建議、要約、招攬或勸誘。
文中所述之財務數據、營運狀況、預測及產業展望，皆基於公司法說會之口述內容或特定時間點之公開資訊整理而成。未來實際發展可能因總體經濟、產業環境、市場競爭等各種客觀因素變動，而與本文內容或預期有所差異。
本資料可能包含由人工智慧（AI）輔助生成或轉錄之內容，雖已力求語意通順與資訊客觀，但無法保證其完整性與絕對正確性，亦可能存在解讀上的誤差，所有數據與營運資訊應以該公司於「公開資訊觀測站」發布之正式公告為準。
投資一定有風險，金融市場具備波動性。閱聽人及投資者於進行任何投資決策前，應自行獨立判斷、審慎評估相關風險，並自負盈虧。對於任何因直接或間接使用本文資訊而造成之財務損失，本文作者、發布平台及相關資訊提供者概不負責。
