

原文:https://x.com/wallstengine/status/2052776997705892132
在全球半導體產業全力衝刺 AI 基礎建設的背景下,傳統 2D NAND 產能正遭遇前所未有的「人為擠壓」。由於國際 IDM 大廠如 Samsung、Micron 與 SK Hynix 為了獲取更高毛利的 HBM 與 3D NAND 產能,決定全面棄守成熟的 2D 製程,導致工業電腦、醫療設備及舊款車載系統等長生命週期應用面臨斷貨危機。這種供給端的「垂直降落」不僅引發了全球通路商與系統廠的最後一次買進(Last Time Buy, LTB)浪潮,更讓掌握全球剩餘 2D NAND 與利基型記憶體產能的台灣企業,從原本的市場邊緣回歸到獲利核心。















