YT: https://youtu.be/3kfBh9jGazc
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/457620260507M001.pdf法說影音: https://youtu.be/e2tAM-BVYls
大銀微系統(4576)第一季營收8.55億元,EPS 0.96元,毛利率升至39%。受惠AI、先進製程及封裝需求,高階定位平台長單能見度達明年初。為因應強勁拉貨,上半年已投入3000萬擴大產能,下半年將再擴增30%。同時,具備奈米級控制優勢的矽光子檢測設備已於4月出貨,將挹注未來成長動能。

1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 獲利能力顯著躍升: 2026年第一季受惠於高毛利產品出貨增加與產能利用率提升,毛利率跳升至 39%,稅後EPS達 0.96元,營運成效顯著優於去年同期與上季。
- AI與先進封裝帶動強勁需求: 台積電(TSMC)先進製程與後段封裝設備需求暢旺,帶動超高精度定位平台(Stage)長單能見度已達今年底至明年初。
- 積極擴產迎擊市場需求: 因應半導體強勁拉貨,公司已於上半年投入 3,000 萬元擴充高階半導體 stage 生產場地(產能提升 30%),預計下半年將再擴充 30% 以上產能。
- 矽光子領域率先出貨: 針對高階矽光子量測檢測需求,奈米級高精度 stage 產品已於今年 4 月開始正式出貨給檢測設備廠商,為未來挹注全新成長動能。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
- 營收表現: 第一季營收達新台幣 8.55 億元,QoQ +13%、YoY +45%。成長主力來自微米與奈米級定位系統,營收達 4.4 億元(佔比 51%),YoY 大增 99.6%。精密運動及控制元件營收為 4.09 億元(佔比 48%)。
- 關鍵財務比率:
- 毛利率 (Gross Margin): 39.0%(QoQ +0.6 ppts,YoY +3.2 ppts),受惠產品組合優化與產能利用率提升攤銷固定成本。
- 營益率 (OP Margin): 17%(營業淨利 1.42 億元,YoY 大幅成長 202%)。
- 每股盈餘 (EPS): 0.96 元(QoQ +28%,YoY +118%)。
- 費用與稅率: 第一季營業費用率降至 22%;有效稅率因去年基期影響,今年回歸常態約 16%。
- 資本支出與擴產: 投資 3,000 萬元用於無塵室產能擴充,預計 6 月開始生產並貢獻營收。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 終端市場需求強勁: AI 晶片、GPU 及高速運算需求是目前最主要的驅動力。台積電先進製程擴充、先進封裝(如 CoWoS、FOPLP)以及 PCB 載板設備的需求持續升溫。
- 區域市場分化:
- 台灣、中國與東南亞: 需求極為強勁,中國受半導體設備在地化與電子設備需求帶動,拉貨力道強烈。
- 日本與韓國: 需求持平,神戶新廠具備就近支援熊本半導體聚落的能力。
- 歐洲: 尚未看見明顯復甦跡象。
- 總體經濟與地緣政治影響: 戰爭導致原物料成本大幅上揚;匯率方面,第一季業外收入受以色列當地貨幣兌美元升值所影響。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 訂單能見度 (Guidance):
- 半導體前段超高精度 stage:訂單可見至今年底甚至明年初。
- 微米/奈米級高精度 stage:訂單能見度達 5 至 6 個月。 精密運動控制元件:約 2 至 2.5 個月。
- 中長期目標與策略:
- 毛利率: 目標中長期穩健維持在 35% 以上。
- 費用率: 隨著營收規模成長,目標將營業費用率控制在 20% 左右。
- 機電整合策略: 持續與集團母公司「上銀」進行深度整合銷售(如大銀馬達/驅動器 + 上銀線軌/減速機),提供客戶 Total Solution 以提升產品附加價值與客戶黏著度。
5. 專題報告 (Special Topics)
- 新產品與技術升級:
- NPS (奈米級定位平台): 針對面板及高階光學檢測,重現精度小於 ±0.1 微米,檢測效率可提升 30% 以上。
- MDZT (多維度定位平台): 具備 4 個自由度定位功能,可即時補償檢測中不同的姿態變化,解決晶圓翹曲造成的對焦困難,提升良率至 90%。
- NPC (多軸驅控器): 伺服控制頻率達 20kHz,伺服穩定度小於 ±2 奈米,主力應用於高倍率鏡頭檢測。
- 矽光子領域進展: 具備低於 5 奈米抖動(jitter)控制技術優勢,已正式跨入矽光子光纖對準與檢測設備供應鏈,預計下半年至 2027 年比重將逐步放大。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 成本轉嫁受限風險: 因地緣政治與戰爭造成原物料成本大幅攀升,管理層坦言無法完全將成本轉嫁給所有客戶,漲價幅度需依賴產品獨特性與競爭力來評估。
- 供應鏈交期挑戰: 大陸市場對驅動器需求過大導致供不應求。目前高精度 stage 交期達 10-14 週;馬達類產品也須透過加班趕工,力求維持 4-6 週的交期目標。
- 匯率波動: 以色列等海外營運據點的匯率波動,將持續影響公司業外損益表現。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
【財務預測類】
- 第一季半導體營收比例及今年與明年半導體營收是否持續成長?
- 微米奈米定位系統(以半導體為主)約佔營收 51%。預計未來營收將維持穩定成長。因元件在中國市場需求提升潛力大,預計兩大產品線(Stage與元件)將維持約 50:50 的比例。
- 原料成本上漲是否完全反映給客戶?毛
- 利率第一季已達 39%,今年全年是否能穩定在 40% 以上? 無法完全轉嫁給客戶,只能依產品獨特性及市場競爭力斟酌漲價比例(如獨特大中空馬達漲價幅度較高)。整體毛利率目標是持續維持在 35% 以上。
- 2026 年營業費用率是否維持在 22%?
- 隨著營收成長會發放獎金,但因多為固定成本,預期未來營業費用率可維持約 20%。需注意今年新竹鳳山廠完工會有部分費用增加。
【市場動態與競爭類】
- 不同國家市場展望?
- 台灣表現最佳,持續受惠半導體與 PCB 製程出貨;大陸及東南亞需求強勁,元件訂單能見度達 Q3;日本韓國持平,透過神戶新廠支援熊本;歐洲目前尚未見到復甦跡象。
- 半導體設備客戶是否以國際一線設備廠為主?今年是否有新增客戶?
- 前半段製程由國際頂尖設備商為主要客戶(長單至年底或明年初);封裝中後段檢測亦涵蓋 PCB 載板市場。今年多以現有產品做技術迭代與新應用導入為主。
- 除了半導體設備公司,在 AI、自動化、物流機器人及智慧製造領域的實際出貨?
- E2 及 E2R 驅動器、線性馬達等產品在自動化與智慧製造已有穩定營收產出;物流機器人方面,目前正與一家美國公司進行少量試做階段,後續貢獻仍待觀察。
- 與同業競爭的比較及優勢?
- 主要對手來自德、日、瑞士。大銀具備自主開發全系列直驅馬達、編碼器與控制器的能力,能整合成彈性平台提供 Total Solution;並結合上銀資源進行機電整合銷售,有效提高客戶黏著度與轉換門檻。
- AI 相關應用是否推升客戶對高階定位平台規格需求,是否有助於產品定價與毛利率提升?
- 是的。奈米級、多軸平台等關鍵技術處於市場前端,對毛利率有很大貢獻。其他技術門檻較低的元件,也透過將驅動器、編碼器與上銀機構整合打包成 Package 方案銷售,進而提升毛利率。
- 人型機器人佈局更新及產業經營需求狀況?
- 大銀負責提供驅動器、編碼器及力矩馬達,上銀提供減速機及機構,由上銀對外接單。目前產業剛興起,仍處於少量打樣試產階段,大規模量產落地還需要時間。
【產能與擴廠規劃類】
- 產能利用狀況及擴廠規劃?
- 今年上半年 stage 產能已提升 30%,投資 3,000 萬元擴大場地;下半年將再增加 30% 以上。元件產能目前充足,將透過增加人力與加班來應對市場強勁需求。
- 無塵室產能擴充進度及何時貢獻營收?
- 擴增高階半導體 stage 的生產場域預計今年 6 月開始生產,屆時即可開始貢獻營收。
- 目前市場交期狀況?
- 高精度 stage 交期約 10-14 週,一般 stage 約 6 週。驅動器因中國需求大,目前供不應求正增產中。馬達(無框/伺服)正透過加班趕工,目標將交期穩定維持在 4-6 週。
【產品技術類】
- 公司平台是否已應用於 CPO 矽光子光學檢測主動對準設備,目前發展階段如何?
- 目前應用主要針對細光子領域的光纖對準及光梯度調整,因為抖動控制能小於 5 奈米,今年 4 月已正式出貨給細光子檢測設備廠,預期下半年到明年佔比會增加。
- 公司目前是否有偶光設備的客戶?
- 目前出貨並非偶光用的 stage,而是應用於 PIC 或 EIC 後續量測及檢測設備的 stage。
- ZT 多維度平台是解決翹曲還是發現翹曲?
- 主要是解決檢測需求。晶圓有翹曲時,可透過平台 Z 軸調整 tilt 角度,確保在翹曲狀態下依然能完成高精密的檢測與量測。
- 上銀與大銀微系統機電整合主要應用於何種終端產品?
- 大銀的高精度 stage 可搭配上銀的高精度線軌;大中空力矩馬達配合上銀軸承。應用包含豐田汽車生產線的模組,以及人型機器人關節(馬達驅動+諧波減速機)等。
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