結論
台積電於 1Q26 法說預估全年資本支出近 560 億美元，為前次財測區間的上緣；過去三年累計總額已達 1,010 億美元，管理層預期未來三年規模將顯著優於以往，並將加大 N3 產能擴充，確立全球建廠的高度能見度。此外，受 AI 需求擴張帶動，記憶體、OSAT、PCB 與資料中心業者均步入大幅擴廠期，整體工程案量顯著增長，支撐廠務工程進入結構性成長循環。
無塵室機電部分，在半導體廠、PCB 廠逐漸往海外擴張下，各家無塵室機電整合商也跟著客戶往海外發展，然各家廠商策略有所不同，例如營收較集中於台積電、美光的漢唐，較早至美國發展，去年美國已佔總營收約 1/4，目前營運重心仍是台積電和美光；聖暉、洋基工程則較晚在美國成立子公司，公司的發展策略較為多元、客戶集中度較低，近年除了在無塵室機電領域發展外，也在資料中心、先進封裝廠領域有所斬獲；也有廠商因其他考量目前還未在美國發展，如亞翔較著重在新加坡地區營運，公司表示目前仍需要審慎評估當地法規、稅法等議題，才會前進新市場。主系統和二次配部分，隨著台積電加速全球建廠布局，和台積電長期合作的廠商（例如帆宣、和淞、兆聯）已於美國建廠初期進場支援，隨著學習曲線優化，海外工程的獲利將逐步提升。就規模而言，單一海外建廠量體普遍達台灣廠的 5 至 6 倍，整體營收具備翻倍成長動能。雖領先廠商具備先行者優勢，但考量目前嚴重的人力瓶頸，對於有能力擴增海外接案能力的新進廠商或是尚未切入台積電的廠商都是機會（例如擁有美、日當地執照的騏億鑫）。中長期廠務工程族群具備營運爆發的潛力，美國 P1 建成之後的維運需求可望為二次配廠商帶來持續性貢獻（如兆聯），整體評價有望再次上修。
在非台積電供應鏈的部分，記憶體廠、先進封裝廠亦積極擴廠，對於非台積電供應鏈而言，營收來源較為分散，無過度依賴單一客戶之風險，其中主系統、二次配都有涉略的廠商，營收來源相對多元，因主系統有更多 value add 的服務，二次配則可以提供更長期的營收貢獻。
建廠時程＆產業特性
建廠流程：土建 → 無塵室／機電 → 主系統 → 設備進機 → 二次配
建廠時程。資料來源：信紘科法說會
- 土建：台灣廠商包括根基（2546）、達欣工（2535）、豐澤（聖暉集團下）、互助營造。
- 無塵室/機電：設計製程、設備機台、管線等系統圖，施作建築內部空間，機電（MEP）提供無塵室空調、電力、消防、給水等系統。
- 主系統：氣體、化學品及純水等供應系統的主要配管。
- 二次配（Hookup）：將氣體、化學品的主系統連接到製程設備。
根據德國晶圓廠無塵室工程大廠易科德（Exyte）的執行副總裁 Herbert Blaschitz，一座在台灣建造一座晶圓廠約耗時 19 個月，而在美國建設一座晶圓廠則需長達 38 個月，主因前期獲得許可的時間較長，且在美國建廠的成本大約是台灣的兩倍。但近期供應鏈表示美國廠建置時間已由 P1 廠的 3 年縮短至 1.5 至 2 年（台積電廠房在台灣通常 18 個月可完成）。
建廠一開始都是無塵室和機電優先進去，之後主系統、二次配才會進入，故營收會慢無塵室機電廠商 0.5-1 年。土建進行時無塵室機電會發包，之後才是化學包。
半導體廠務工程發包方式多由客戶直接決定，過程通常由客戶遴選好具備資格的廠商後再進行競價，最後由價格最優惠者取得。不過實際情況仍會視 1) 過往合作經驗、2) 廠區技術難易度進行調整與取捨。可依案件金額 3,000 萬區分為：
- 大統包：將新建廠房之土建與各項廠務系統整合為單一合約，由總承包商統籌設計與施工，整合度高但風險集中，對專案管理能力要求極高。
- 小統包：依專業系統分區發包，如建築結構、無塵室與機械空調電氣、水處理、氣體與化學品系統等，各由不同廠商負責，可強化專業分工並分散風險。
在台灣半導體廠會有氣體、無塵室機電、化學品的各自採購相關人員，跟各供應商去談。在海外，專業分包較難落實，因沒有那麼充足的產業聚落，半導體廠通常會找統包（通常是無塵室機電廠），化學品等廠商就 under 在統包商下，統包商會再跟客戶那抽管理費，但海外的統包不包括土建。
建廠成本：在 1970 年代初，一座晶圓廠的造價約為 3,100 萬美元，直到目前晶圓廠建設成本提高到超過 200 億美元，其中廠房建設本身約花費 40~60 億美元。
人力為產業共同面臨的瓶頸：如聖暉管理層表示，除中國外全球普遍面臨勞動力短缺；亞翔 2025 年年底法說管理層也表示若有更多工程人才，公司可以吃下更多的單，旗下榮工於 2025 年其實還可以多吃下政府 400-500 億的單，但因人力不足無法接下。
近年半導體 fab 建置情況
過去
- 根據 2026 年 3 月 Trendforce 公布的資料，4Q25 台積電佔全球晶圓代工廠市佔 7 成，故以下從台積電 CAPEX 來看整體半導體廠務建置情況。
- 從 2023 年 4 月 techinsights 統計資料來看，台積電 2000~2023 年公布的資本支出（排除 300mm 以下、mask & packaging 支出）及其晶圓廠累計資本支出狀況逐年攀升，且在 2020 年後攀升速度更顯著。
- 2000 年年底台積電首批客戶的 300mm（12 吋）晶片產品在台南科學園區晶圓六廠首條產線成功產出，自此之後台積電 capex 幾乎都用在 300mm fab。
- 根據 SEMI 在 2025/01 預估，2025 年共有 18 座晶圓廠興建，其中 3 個為 8 吋晶圓廠、15 個為 12 吋晶圓廠。
近年建廠需求加速的兩大因素：
- 中美關係自川普時代（第一任期 2017 年 1 月 20 日 ~ 2021 年 1 月 20 日）以來急遽降溫，掌握晶片成為各先進國家戰略，2020 年在美國敦促之下，台積電 5/15 宣布決定耗資 120 億美元在美國亞利桑那州設立一座先進晶圓廠生產 5 奈米晶片，2022 年 8 月拜登也正式簽署《晶片與科學法案》（Chips and Science Act），提供 390 億美元直接獎勵金，鼓勵半導體產業到美國投資。台積電也從 2022 年規劃的美國 2 座 fab、到 2024 年增加到 3 座 fab、2025 年則是轉變成完整的製造基地 Gigafab（既有的 3 座 fab + 規劃中的 3 座 fab + 2 座先進封裝廠 + 1 個 RD 中心）。
- OpenAI 的 ChatGPT 於 2022 年年底正式推出，之後台積電在法說上多次提到客戶的 AI 需求使建廠必須加速。
現在與未來
根據 SEMI 預估，到 2028 年，全球將有 105 座新晶圓廠上線，包括美國 15 座、歐洲和中東 10 座、亞洲 80 座，符合 2026 年 1 月台積電法說內容：公司 2026 年 CAPEX 預估介於 520-560 億美元（4/16 法說公司預估會接近區間上緣），「未來三年資本支出將顯著增加」的趨勢。
此外，近期設備商以及記憶體原廠的法說皆指出無塵室產能受限。以地區來看，2012-2022 年美國 fab 產能的增長速度遠遠落後於全球平均；然根據預估，2022-2032 年美國 fab 產能將成長 203%，大幅高於全球平均的 108%。
海外廠商在法說會上針對無塵室需求的評論。資料來源：公司法說會
美國與全球 fab 產能預測。資料來源：Semiconductor Industry Association (SIA)
台積電資本支出週期
以 2022 年至今的台積電 CAPEX YOY 來看，大幅增加資本支出的時期有兩段：2009-2013 年、2019-2022 年，CAPEX 持續 4-5 年維持 YOY 為正。2009-2013 年背景為 2008 年金融海嘯後，競爭對手因景氣低迷縮減支出，張忠謀希望大幅擴增資本支出，拉開跟競爭對手的產能差距，且也在當時拓增公司產品線，除了擅長的邏輯晶片代工外，也跨足類比晶片領域。
2019-2022 年則因 HPC 與 5G 需求，台積電積極擴充 7 奈米與 5 奈米產能，並將資本支出範疇延伸至海外，包含 2020 年開始投資的美國 AZ 廠。
根據 Goldman Sachs 預測，在 2025 年台積電 CAPEX YOY 超過 3 成後，2026-2028 年 CAPEX 仍能維持正成長，大概跟前面兩段榮景的持續時間相同，且在 2020 年以前，台積電主要是小規模的海外布局（包括美國華盛頓州 Fab 11、與飛利浦合資的新加坡 SSMC），而台積電在亞利桑那州取得的建廠用地面積已超過新竹科學園區面積（目前只使用到第一塊用地），認為將開啟一輪相較過去較長的周期。
台積電歷年資本支出 YOY。資料來源：財報狗、Goldman Sachs 預測
台積電近期建廠規劃
美國亞利桑那州
台積電新增 1,000 億美元投資將用於興建 3 座晶圓廠、2 座先進封裝廠。美國 P1 已於 4Q24 量產，P2 4Q25 主系統進場，預計有望提前至 2H27 量產，P3 已進入土建階段，目前正規劃第四座晶圓廠與首座先進封裝廠建置許可。此外，台積電 2026/1/8 公告美國子公司 TSMC Arizona 斥資逾 1.7925 億美元（約新台幣逾 56.55 億元）向亞利桑那州州政府取得新土地，面積達 365.2651 萬平方公尺（約 365.2651 公頃），加上原本第一塊的用地 445 公頃，台積電位於亞利桑那州的建廠用地共達 810 公頃多（vs. 新竹科學園區面積 776 公頃）。
台灣
預計新增 11 座晶圓廠和 4 座先進封裝廠。
其他
包括德國德勒斯登、日本熊本二期陸續於 2026 年動工。
台積電海外產能布局。資料來源：元大投顧
台積電台灣產能布局。資料來源：元大投顧
無塵室／機電
時程：前 0.5-1 年進行土建，無塵室機電在接續的 0.5-1 年進行，無塵室機電廠商在正式進場施工前三個月正式叫貨。
以台積電來說，舊廠區的無塵室架構是 2-level，只有兩層樓（2F fab → 1F sub-fab），例如竹科六吋晶圓廠 F2；後來變成 3-level，有三層樓（3F fab → 2F sub fab → 1F utility），在 F3 後大部分都是這種架構；也有四層樓架構，通常在土地少的地方才會是這種 stacked fab 架構，共有四層樓（4F／2F 為 fab；3F／1F 為 sub fab），例如竹科的 F5、F12P6 都是這種架構，但在台積比較少這種，Samsung DRAM 才是這種設計。
若將無塵室架構細分，由上至下大概可拆分成以下幾個部分：
- 4F - 夾層和風扇層（Interstitial and fan deck）：最頂層，用來保持無塵室的空氣無塵，並精確維持生產所需的溫度與濕度。乾淨的空氣會從此層樓往下，經過多孔地板往下流，故三樓無塵室最乾淨，越往下潔淨度越低。
- 3F - 無塵室：無塵室由超過 1,200 台製程設備組成，內部多用 500nm 以下紫外線波段的黃光，以防止光阻過度曝光或者提前曝光。
- 2F - Subfab：無塵室下方一層樓為 subfab，內部包含幫浦、變壓器、電力櫃等，以及負責在製程設備間輸送氣體、液體、廢棄物與排氣的管線。
- 1F - 公用系統（utility level）：支援晶圓廠的電力，還有供應 subfab 系統的主幹管線與風管。
- B1 - UPW／WWT（超純水系統、廢液處冷等）。
半導體廠的機電系統一般也稱為 MEP（Mechanical, Electrical and Plumbing）系統。機電系統主要含電力系統、冰水系統（用於無塵室溫濕度控制、機台冷卻）、溫水系統、一般空調系統（包括空氣過濾、加熱、加濕、冷卻、除濕）、消防系統、給水系統等。
半導體的廠區除 FAB 外，通常都含一棟獨立的 CUP（Central Utility Plant），或稱 CUB（Central Utility Building）。主要放置機電系統主設備，例如冰水主機、冷卻水塔、變電站、發電機，也有無塵室、儲存空間、空壓機、廢水處理系統等，會獨立出一棟是避免噪音和震動影響 FAB 生產。CUP 興建通常在 Fab 及無塵室工程之前，以台積電南科 Fab18 P9 為例，CUP 工程為 1Q 動工、Fab 棟 2Q25 動工。
半導體無塵室與一般無塵室之間差異在粉塵數，半導體無塵室等級需要到一級，而一般 PCB 廠為一萬級，且半導體無塵室在電力、空調、水氣製程管路等系統，穩定性要求要更嚴格。
廠商施工前會先用電腦模擬規劃，例如巨漢 2011 年導入 BIM 系統（建築資訊模型）、聖暉有跟 TSMC 合作 3D 建模技術，可及時發現管路干涉或空間不足的問題，減少現場施工時的錯誤或延遲。
聖暉現場施工前使用的數位工具。資料來源：聖暉法說簡報
機電無塵室相關台廠
聖暉*（5536）
公司介紹
公司為系統整合工程商，主要業務為高科技廠房無塵室建置及機電整合，除了半導體廠辦外，營收來源也包括伺服器、民生、生技等產業。旗下子公司包括朋億*（朋億旗下蘇州冠禮負責製造設備）、銳澤，另轉投資衛司特、昇陽半導體、揚博。
營收占比
2025 年營收以無塵室機電佔大宗（71%），其餘包括水氣化供應系統（20%）、民生機電、生技醫療等。若按客戶產業別區分，2025 年半導體佔 69%、其次為電子組裝業 17%。以地區別區分，2025 年營收佔比最大仍為台灣（57%），中國佔 29%、東南亞及其他佔 14%。
近年業務別營收。資料來源：聖暉法說會
2025 年業務別營收比重。資料來源：聖暉法說會
近年客戶產業別營收占比。資料來源：聖暉法說會
客戶
公司長期採多元布局策略，單一客戶佔營收比重維持在 10% 以下，公司客戶包括台積電、聯電、電子五哥（廣達、緯創、和碩、仁寶、英業達）、矽品、華邦電、美光、PCB 廠、CSP 等。
近期重點
- 3Q25 在手訂單 460 億元、4Q25 460-470 億元、2026 年 1 月在手訂單超過 500 億元。1 月接單速度優於公司原先的預期，1Q26 主要訂單來自台系和美系記憶體廠、封裝廠客戶，公司預估 2Q26 在手訂單還會再增加。
- 短期展望方面，公司預期今年營收和毛利都會有雙位數成長，且今年營收成長率優於去年、下半年將優於上半年。2Q26~3Q26 毛利率增幅會較大，主要是因為大客戶的急單多一些，毛利率希望向漢唐（近年毛利率約 20-25%）看齊。
- 長期來看，公司預期未來五年營收與獲利將維持雙位數成長，主要受半導體、PCB、記憶體與封測客戶建廠需求及 AI 發展帶動。
- 美國將成為至 2027 年的重要成長動能，公司與美國當地總承包商合作，切入晶圓代工與資料中心機會，預期 2027 年將美國營收占比提升至 15%~20%。公司於 2025 年 11 月底正式在美國設立子公司，TSMC 部分，公司 2026 年 AZ P3 僅做小部分，主戰場會在 P4／AP。
- 除美國外，公司亦看好印度、泰國與馬來西亞市場，其中印度與當地夥伴合作建置先進封裝與測試設施；泰國則以 PCB 廠與資料中心為主；馬來西亞主要為封測廠與資料中心建設。
漢唐（2404）
公司介紹
公司經營業務包括整廠建設服務、無塵室整合服務、機電整合服務，旗下子公司漢科（3402）負責二次配管與特殊氣體管路。
營收占比
以地區別來看，2025 年台灣營收佔比 67%，美國佔 25%，2023 年美國營收占比曾高達 62%，主因台積電在 AZ P1 的訂單規模較大。
近年地區別營收趨勢。資料來源：漢唐歷年財報
客戶
主要客戶為台積電和美光，以近年營收來看，兩者共佔公司營收 8-9 成，相較其他無塵室機電廠的客戶集中度高。其餘客戶包括華邦電、旺宏、世界先進、友達、群創等。
近期重點
- 截至 2025 年 6 月，在手訂單 1,322.66 億餘元，預估 2 年才會認列完畢。在手訂單中約 1/3 為台灣；2/3 為海外。
- 公司深度綁定台積電的案子，Fab3、Fab6、Fab12、Fab14、Fab15、Fab18 等都有參與，美國 AZ P1、P2、P3 無塵室部分也由漢唐承接，後續公司成長動能將跟隨台積在美國的擴廠進程。
- 根據 2025 年公司法說會，台積電 AZ P2 整個建廠規模和 P1 相當，但扮演的角色有些差異，P1 主要是負責機電、潔淨式系統供應商的角色，P2 因為業主本身需要漢唐提供更多管理，因此某種程度上擔任承攬商（統包）角色。
- 台積電 AZ P2 自 2H25 開始貢獻營收，1H26 持續挹注。
亞翔（6139）
公司介紹
公司原從事傳統空調、機電工程之基礎設備，之後跨入實驗室工程、化學製藥廠、光電及半導體的整廠機電工程與無塵室工程。公司於 2009 年與榮民工程公司合資成立榮工工程，榮工以承接政府公共工程為主，故與其他同業較大差異為亞翔來自公共工程的營收較高。2016 年公司旗下子公司亞翔系統集成於中國掛牌。
營收占比
2025 年約有 75% 營收來自半導體，25% 來自商業工程、公共工程等。以近年地區別營收趨勢來看，公司近年因著重在新加坡市場發展，近年「其他國家」的營收占比已從 2022 年的 5.1% 提升至 2025 年的 61.3%。以 2025 年 1-11 月新簽合約來看甚至有 84% 訂單都來自東協。
2025 年 1-11 月客戶產業別營收占比。資料來源：亞翔法說會
近年地區別營收趨勢。資料來源：亞翔歷年財報
2025 年 1-11 月新簽約合約金額占比。資料來源：亞翔法說會
客戶
半導體產業包括台積電、世界先進、美光、聯電、中芯國際、長江存儲等；公共工程客戶包括交通部鐵道局、各縣市政府。其中 2023-2025 年東協的營收占比提升主要是因美光、聯電、世界先進在新加坡的案子。
近期重點
- 截至 2025 年 11 月，公司在手訂單 1,753.6 億元。按地區別分：東協 50%、台灣 48%、中國 2%；按產業別分：半導體 56%、鐵路公路機場工程 19%、捷運工程 16%、能源工程 4%、區段徵收工程 3%、商業建築工程 2%。
- 公司後續主要動能由新加坡地區貢獻，包括世界先進與恩智浦設立的 VSMC，由亞翔總承攬，預期認列到 1H26；記憶體部分，公司在 2025 年年中法說表示預期會持續貢獻至 2026 年底~2027 年初，除了美光 2025 年 1 月動土的 HBM 先進封裝廠房（投資約 70 億美元）之外，2026 年 1 月美光進一步宣布投資 240 億美元於新加坡打造一座生產 NAND 快閃記憶體的廠房，預計 2H28 量產。
- 近年同業陸續往美國布局，亞翔則較著重在新加坡地區營運，根據 2025 年底法說，公司表示美國雖有客戶找上門，但公司對於海外市場建置據點，仍需要審慎評估當地法規、稅法等議題，以及非單一客戶的長久性市場發展，才會前進新市場，尚未確定是否進軍美國。
洋基工程（6691）
公司介紹
公司核心業務為 EPC 統包工程，涵蓋科技廠房無塵室、機電工程、綜合型商場及辦公室營造。原著重在 MEP（機電）、CR（無塵室）領域，後擴及 CSA（土建結構）。
營收占比
按照客戶產業別，公司主要營收動能為半導體和 PCB 產業，2025 年半導體、PCB 分別佔營收 55.5%、19.6%，然近年公司為避免營收過度來自單一產業，積極在光電、商辦大樓、資料中心領域布局，後續也將執行美系記憶體大廠的案子，公司於 2026 年 3 月法說表示，未來產業別營收占比可能會有較大改變。
近年公司營運重心還是在台灣，2025 年台灣／中國／其他國家的營收占比分別為 88.7%／6.1%／5.1%。2H22 因公司 PCB 客戶從中國移轉到泰國，洋基工程也到當地設立公司，使 2024-2025 年公司來自泰國的營收有顯著提升，2025 年 Overseas 營收占比 5.1% 幾乎全部來自泰國，少部分來自馬來西亞。
近年客戶產業別營收占比。資料來源：洋基工程法說會
近年地區別營收趨勢。資料來源：洋基工程法說會
客戶
台積電、ASML、大立光、精材、定穎、華通、美光、富邦金控等。
近期重點
- 截至 2025 年底，公司在手訂單 553.19 億，其中約有 7 成會在 2026 年認列。
- 目前在建工程包括 ASML 林口園區統包工程（土建與根基合作）、TSMC AP7 P1 先進封裝無塵室、精材 Line C 無塵室及空調工程、大立光 LP9 & LP4 無塵室空調新建工程、鵬鼎無塵室及空調工程、富邦凹子底機電工程、桃園數據中心。美光則為去年打入，公司於 2025 年底接獲美光南科廠房改建訂單，該案規模超過 200 億元，為公司歷年來最大筆的訂單。
- 海外布局部分，公司於馬來西亞聚焦北部封測廠及南部數據中心商機，然需要時間開拓；泰國則跟著 PCB 業者前進；美國則是在 2025 年 7-8 月完成公司設立，目前仍在初期，未來訂單希望以台積電先進封裝廠為目標。
- 相較同業，洋基未來布局方式跟聖暉較類似，偏向多元佈局，除了無塵室機電，也在資料中新領域有些斬獲。後續建議觀察公司在美國承接訂單的情況以及在馬來西亞封測廠、資料中心的機會。
巨漢（6903）
公司介紹
公司提供無塵室與機電系統整合工程服務，經營包括高科技產房之統包工程、傳統產業與商辦大樓之機電空調工程及建議服務、公共工程之機電空調工程及建議服務。
營收占比
目前公司 100% 營收皆來自台灣。公司將營收分為 AI 基礎建設相關、公共工程、能源產業三部分，3Q25 分別占總營收 75%、21%、4%。
公司預期 2026 年來自 AI 相關營收將超過 6 成，目標市場包括晶圓代工、先進封測、AI 算力中心與研發中心。
客戶
台積電、力成、力積電、京元電子、南亞科、台灣光罩、合晶等，公司原本做工期較短的半導體後端封測較多，後來切入晶圓廠。2025 年最大客戶為合晶。
公司客戶群。資料來源：巨漢法說會
近期重點
- 1Q26 在手訂單 116 億，在手訂單會分 2-3 年認列，公司認為今年會完成 80% 以上。相較 3Q25 底的在手訂單 85 億成長 36%，增加的部分來自瑞儀光電、台塑、超豐、日月光。
- 公司目標 2030 前挑戰年營收 100 億新台幣，以 2025 年營收 36 億元計算，後續營收 CAGR 約為 23%。
- 3Q25 在手訂單 85 億中，57% 來自 AI 相關產業、43% 來自公共工程，包括日月光空調及製程系統管路工程、緯創竹北 AI 園區機電工程、旺矽湖口新廠機電工程、合晶科技 CP001 & CP200 機電空調及電氣給排水消防工程、台南車站地下化工程等。
- 目前有在接觸四個大型專案，包括 AI、儲能、ESG 相關專案，會鎖定高毛利率且適合公司的案子為主。根據過去毛利率走勢，可看到巨漢相較同業的毛利率高，公司表示是因其 3D BIM 技術先做模擬衝突的檢討，在現場可精準施工，減少 5-10% 的隱形成本。
- 目前營收仍 100% 來自台灣，然公司董事會已通過美國設立分公司的計畫，將美國視為長期規劃一部分，會等配套完整、控制好風險後，再和核心客戶一起去海外。
巨漢與同業毛利率趨勢比較。資料來源：財報狗
主系統
主系統為高純度化學品／氣體供應與純水／廢水處理，包含各式液體、氣體，從槽車到儲槽、儲槽到機台的配送系統，主系統通常在建廠時的需求比較大，但製程調整產生的升級、改建、擴充還是會有主系統的需求，但總體來說是偏向一次性的設施。
主系統進機通常在無塵室蓋好後，營收認列依照完工比例法認列，通常在 6-7 個月後可認列 70-80% 營收，剩餘部分可能在二次配進機後才會逐步收取，一部分作為保固，一部分保留客戶修改設計的權利。以下為主系統細分項目。
主系統架構及供應鏈。資料來源：Goldman Sachs Research
1. 超純水系統（UPW, Ultra Pure Water）
為晶圓製程清洗與濕製程關鍵基礎設施，需透過純化程序將水中金屬離子、有機物微粒降至極低，屬廠務人力投入與維運最高項目之一；同時因晶圓廠用水量龐大，亦建置廢水回收再生系統，將可回收水源再處理後循環利用，以提升水資源效率。
2. 純水／超純水
傳統純水（pure water）的概念是以溶液中的電解質（electrolyte in solution）含量為考量，監測以及控制重點在電導率；超純水除了電解質，應涵蓋溶在水中或在水中散播的物質，如有機物、細菌和塵粒。
空氣中二氧化碳會溶回水中，當超純水暴露於空氣中，因為水中的離子濃度持續增加，電阻抗值便持續下降，所以超純水必須現取現用。
半導體製程所使用之超純水系統可概分為前處理系統、一次純水系統及二次純水系統，一共有 16 個處理單元。由於廠房所處不同地區的水質有所區別，故純水的 16 個處理單元在排列上會有所不同。
前處理：負責將原水中之粗級粒子、懸浮固體及凝膠質去除，以利後續流程設備之處理進行。
- 目的是去除原水中 SS 及 TOC，以確保後段 RO or IER 能夠有效運轉。
- 例如廠商會依照當地水質的 FI 值和濁度，選擇對應的前處理系統。竹科的水質 FI 值較高，選擇凝集加壓過濾法為前處理系統是較佳選擇。
3. 一次純水
承續處理經前處理系統處理後之淨水，去除水中之鹽類、可溶性離子、可溶性有機質、溶解氣體、微生物及微小粒子等，導電度／電阻是主要參考指標，包含：
- 離子交換樹脂 Ion Exchange Resin（2B3T）：用陰陽離子去交換／吸附水中離子。
- 英文縮寫中的 2 Bed 指的是陰、陽離子交換樹脂床，3 Tower 指的是脫氣塔。
- 目前廣泛應用於超純水製程、工業再生水，特點為在較低成本狀況下提供良好的供水水質、佔地小、造水率高（>95%）。
- 離子交換樹脂會在淨水過程中逐漸飽和 → 需要酸鹼藥劑再生 → 產生高導電度的酸鹼廢水 → 蒸汽等熱製程設備回收蒸發的冷凝水 + 處理廢棄固體（高濃度鹽類）。2B3T 樹酯再生後產生的廢水主要以熱製程回收凝結水，並產生大量鹽類廢棄物，使設備因鈣、鎂結垢而損壞。
- 電子去離子系統 EDI：電解去除離子。
- 蒸餾系統 Distillation
- 紫外線消毒
- 微孔過濾 Membrane Filtration or Micro Filtration：透過深層過濾（depth）、篩網過濾（Screen）和表面過濾（Surface）。
- 超過濾 UF：孔徑 <100nm。
- 逆滲透 RO：孔徑比 UF 更小，透過逆滲透原理去除不一樣的有機物，達到更高品質的純水。
- RO 逆滲透膜模組的淨水產出率弱於離子交換樹脂塔，但 RO 逆滲透對入口水的水質要求更高，但 RO 逆滲透可以過濾離子交換樹脂不能過濾的一些非離子態之微粒物質 → 所以兩者一般搭配使用。
4. 二次純水
由於極微量之不純物在運輸管線中可能溶出，故需要將部分供應之超純水送回二次處理系統再處理。
5. 氣體供應系統（GDS）
涵蓋大宗氣體與特殊氣體兩類，大宗氣體用量龐大，須經純化設備將純度提升；特殊氣體多以鋼瓶供應，種類繁多，具劇毒、強腐蝕、高爆或可燃特性，為廠務中風險最高且管理難度最大之系統。氣體供應須確保純度穩定與輸送安全，並搭配毒氣偵測系統即時監控，亦為廠務中造價最高項目之一。由於半導體使用的氣體多具備高毒性、易燃性或腐蝕性（如 SiH_4、PH_3），這套系統的容錯率為零，客戶不敢隨意更換已經驗證過的管道工程商。
GDS 系統架構：
- 特氣櫃（Gas Cabinet, GC）：這是系統的源頭，通常放置於專門的氣體房（Gas Room）。它包含自動切換面板（Auto Changeover），當一瓶氣體用盡時，系統會無縫切換至備援瓶，確保製程不中斷。
- 閥箱（Valve Manifold Box, VMB）：位於製程機台附近。一個 GC 的氣體出來後，會進入 VMB 分流給 4~8 個不同的機台。這能減少管道佈線長度並精確控制壓力。
- 超高純度管道（UHP Piping）：使用 316L 不鏽鋼並經過電解拋光（EP），並採取軌道焊接（Orbital Welding），確保內部完全平滑，不產生 Particles。
氣體供應主系統（GDS）。資料來源：和淞法說會
6. 化學品供應系統（CDS）
主要負責液態化學品集中儲存與加壓輸送，透過幫浦或氣體壓力穩定供應至各使用點，負責精確、穩定且潔淨地輸送數十種高危險性的化學品至生產機台，其運作的安全性、穩定性與精確性直接影響產品良率與產線稼動率，隨著製程趨向 5 奈米、3 奈米等高階技術，對化學品純度與供應穩定性的要求更為嚴苛，使得高品質的 CDS 成為不可或缺的基礎設施。CDS 的價值在於「精準調配」。許多先進製程化學品需要在輸送過程中即時稀釋（Dilution），這涉及複雜的感測器與反饋控制。
CDS 系統架構：
- 中央供應單元（Bulk Chemical Delivery System, BCDS）：通常連結大型儲槽（Tank Truck），透過氣壓或泵浦將大批量的化學品送往工廠內部。
- 局部供應單元（Local Supply Unit, LSU）：針對昂貴且微量的高端化學品（如 EUV 光阻液），會直接在機台旁設置小型的供應單元。
- 研磨液供輸系統（Slurry Delivery System, SDS）：這是 CDS 中難度最高的一環。研磨液含有固體微粒（拋光用），如果管路設計有死角，微粒會沉澱結塊，導致晶圓刮傷。系統必須維持恆定循環（Recirculation）。
化學品供應系統（CDS）。資料來源：和淞法說會
7. 電力供應系統
晶圓廠用電量極高，通常由特高壓系統引入電力，廠內設置主變電站與多座次變電站，並建置預備電力系統因應突發供電異常，包含靜態與動態不斷電系統（UPS）及緊急發電機，以確保關鍵製程設備與安全系統穩定運作。
8. 廢氣系統
負責將製程產生有害氣體處理後安全排放，如揮發性廢溶劑經活性碳吸附或高溫燃燒處理、酸鹼性廢氣則透過濕式洗滌塔中和排放，以符合環保標準。
9. 廢水系統
將酸鹼廢液進行分流與中和處理，另設置分類排放管路系統，確保不同性質廢液妥善處理並符合法規要求。
二次配
從廠務端與設備端之間所有的銜接工程都是屬於 Hookup 二次配的範疇，二次配對於製程的穩定性影響更為關鍵和直接，舉凡拆裝機、移機、製程調整都會帶動二次配需求。二次配相較於一次配工程的單價低（但利潤較好）、項目繁雜、人力需求高，為了避免單一供應商因人力不足，客戶通常會有 3-5 家供應商 bidding 而影響進度，客戶會根據價格給予不同廠商不同的配額比例。
當設備下單後，才會開始下二次配的訂單，實際施作則需等到設備正式到貨後進行，若設備交期缺料延遲，二次配的營收認列也會隨之遞延。
二次配（氣）
氣體供應系統商於接案後負責設計規劃及工程管理，施作人員通常來自發包技術工團隊，二次配管工程需滿足業主製程設備生產時程規劃，設備進廠後施工期間短，故具有豐富經驗之施工單位至為重要。
目前銳澤、漢科、聚賢研發合計拿下台積電氣體二次配約 70-80% market share，其中銳澤在 TSMC 台灣市占率超過 3 成（約達台積電供應商的佔比上限）。
氣瓶櫃 Gas Cabinet
氣櫃的設計和製造主要是為了安全存儲和操作高純劇毒／可燃／高腐蝕性／易反應的鋼瓶氣體。氣櫃必須正確連接在連續工作的排風系統中，在鋼瓶、鋼瓶接口、鋼瓶盤管、氣體面板洩漏時提供有效的隔離和保護。排風系統能夠將洩漏的毒氣從櫃體排放至安全的尾氣處理系統中。
氣瓶櫃 Gas Cabinet。資料來源：朋億
分流閥箱／分流盤 Gas VMB
VMB 通常設置於無塵室內，主要負責將來自氣瓶櫃的大流量氣體，經由精準的壓力與流量控制後，分配至各製程設備。一旦內部管線發生洩漏，有毒氣體會立即被導入廢氣處理系統（Scrubbers），避免逸散至廠區內，從而降低人員中毒及火災爆炸的風險。
分流閥箱／分流盤 Gas VMB。資料來源：信紘科
二次配（水）
為什麼需要特定廠商／材料商？
- 採用的不是普通接管。
- 針對特氣管路，必須使用高潔淨等級的不鏽鋼管，對於焊接的工藝非常要求，不能手抖（會凹凸不平）、不能焦黑（會有屑屑砸在晶圓上）。
- 廠內路線設計複雜，管材為客製化訂製。
- 其他需求：施工時會在焊接管內持續填充氬氣將氧氣逼出來。
Time line
- 由於二次配為建廠的後半階段，做完就要馬上試產，工期通常被壓縮到極致。
- 會在機台搬入前、中期穿插施工 → 營收認列高峰不會那麼明顯。
- 廠房建置完成之後還會有維運期。
水處理工程業務週期。資料來源：Goldman Sachs Research
PCW（PROCESS COOLING WATER）製程冷卻水
主要用於冷卻生產設備，系統由板式熱交換器、水泵、PCW 水箱、冰水側配管及 PCW 水側配管構成。除了幫助設備降溫外，還需要控制水溫（太低會結露）、水壓（可透過供水壓力偵測器控制變頻水泵）、水量。
循環通常使用 RO 水或軟水來做水源以防止管路及設備內部結垢或銹蝕。在不考慮水質的情況下，也有採取冰水與冷卻回水混水的方式。
冷卻水流程：冷卻用的冰水由冰水機產生，並利用水泵浦將水加壓使水流經板式熱交換器，與 RO 水做熱交換，達到為製程機台降溫的功用。系統從水箱抽水經水泵至板式熱交換器，經由控制冰水的流量來控制通過熱交換器 PCW 的出水溫度，經過生產線設備，再回到水箱，構成 PCW 閉式迴圈。
廢水回收
廢水回收系統扮演關鍵角色，主要負責將製程端產生的各類廢水進行分類、處理與再利用，以降低整體用水成本、用水量。由於晶圓製造過程會產生含有酸鹼、重金屬與有機物等，進行回收程序之前需進行水源分類，再進行預處理和一二級處理，經處理後的回收水可重新供應至冷卻系統或低階製程使用。
廢水回收處理流程。資料來源：ASYS
主系統／二次配相關台廠
和淞（6826）
公司介紹
1996 年成立，專注在高科技廠房設施廠務系統工程之氣體規劃、施工服務及高科技廠房設施廠務設備代工，為台積電主系統氣體主要供應商，營收占比約 8 成。
近期重點
- 截至 3M26 在手訂單約 400 億元。
- 由於半導體使用的氣體多具備高毒性、易燃性或腐蝕性，客戶不會隨意更換已經驗證過的工程商，因此和淞在台積電氣體供應商的地位穩固，也是第一批和客戶至美國 P1 建廠施工的台廠之一。預期 2026 年主要營收認列來自海外廠 AZ P2／P3 及少部分德國、日本廠貢獻、台灣廠高雄 F22 P3／P4、新竹 F20 P3 和 AP7 P2，少部分台中 F25 P1 貢獻，且預期後續台積電建廠規模持續擴大，將正向挹注和淞營運展望。
帆宣（6196）
公司介紹
帆宣科技成立於 1988 年，專注於半導體、平面顯示器設備及耗材代理、廠務系統 TURNKEY 服務等業務。公司主要分為四大事業群，包括高科技設備（代理）、自動化供應系統、整合系統及客製化設備。
營收占比
4Q25：OEM 客製化設備 15%、代理材料 24%、自動化供應系統 45%、廠務工程系統整合/汙水監控 16%。
地區別：台灣 37.2%、中國 21.6%、美國 28.3%、其他 12.9%。
近期重點
帆宣在自動化供應系統即為台積電的廠務工程業務，為台積電主系統化學品的主要供應商，截至 2M26 在手訂單 991 億元，預期 2Q26 將突破 1,000 億元，主要來自台積電積極擴廠，訂單能見度至 2028 年。預期 2026 年將認列台積美國 P2／P3、高雄廠 F22 P3／P4、新竹廠 F20 P3、台中廠 F25 P1，預期海外建廠獲利結構將受惠學習曲線提升，帶動後續營運規模持續擴大。
矽科宏晟（6725）
公司介紹
成立於 2014 年，由日本關東化學與台灣宏晟共同成立，為高科技廠務系統整合業者，業務實績橫跨半導體、晶圓代工、液晶平板顯示器與太陽能電池等產業。主要提供從化學品供應系統設備（CDS）、廠務系統整合工程到駐廠維護保養（TCM）的完整服務，以及廢液處理與資源再利用技術的研發與應用，積極打造「從化學品供應到廢液回收再利用」的一站式解決方案。業務涵蓋二次配管工程、零件供應、維護、化學品管理、系統更新作業等配套服務，不僅成功支援 7 奈米、5 奈米先進邏輯製程，更已邁向 3 奈米以下節點；同時亦服務 4K2K 等高階顯示面板製程，是極少數能橫跨先進邏輯晶圓與高端面板雙領域的系統供應商。
營收占比
4Q25：設備／工程／維運占比約 70%／20%／10%。
近期重點
2026 年以認列台灣地區建廠案為主，潛在成長動能來自新加坡和美國市場，矽科宏晟除了積極爭取台積電海外廠的訂單，新加坡部分，記憶體廠的建案持續建置，亦針對 2026 年新標案布局，以矽科宏晟承接的海外市場多屬成熟案件，獲利表現相對國內較好，因此縱使 2026 年獲利表現承壓，但預期中長期獲利結構將逐步改善。
信紘科（6667）
公司介紹
信紘科成立於 1997 年 10 月，主要業務為高科技產業製程之廠務供應系統整合，提供二次配化學、研磨液、氣體供應系統，另外也涵蓋了製程現場工程的設計與施工，在化學系統二次配在台積電市占率約 9 成，現已取得氣體二次配合格供應商資格及訂單，將能提供更完整的拆移機二次配解決方案。另一大業務為綠色製程解決方案，包含用在以 EUV（極紫外線）加工後清洗晶圓所使用的機能水系統，以及製程特殊廢液處理系統，其中機能水業務繼切入晶圓製程後，也打入了先進封裝領域，目前已正式出貨。公司之廠務業務以連工帶料方式外包予供應商，亦會透過專案需求統籌採購如泵浦、管材、電線電纜等工程材料設備；機台方面則是經公司完成相關設計後，委由相關廠商進行組裝。
近期重點
信紘科從過往二次配工程和維運服務逐步走向總承攬商，將深化關鍵客戶合作關係，以及提升維運與長期合約型收入比重，有助於提升公司競爭力與挹注營運正向成長。
朋億（6613）
公司介紹
朋億成立於 1997 年，創立之時以化學品供應系統及 CMP 研磨液供應系統之營運為主，包括系統設計、機台設備製造與銷售、設備及管路施工安裝與測試。2009 年與聖暉工程策略聯盟，並成為聖暉旗下子公司，朋億子公司則包括銳澤、蘇州冠禮（於中國生產學品、濕製程設備）、寶韻科技（代理半導體光罩、材料、面板設備及材料）、達德設計（工程繪圖）及理海技研（環保回收）。
營收占比
中國 50%、台灣 45%、其他 5%；高科技產業製程設備銷售 46%，水氣化系統整合服務（工程）47%，綠色永續整合等其他收入 7%。
客戶
最大客戶不會超過 10%，半導體、記憶體客戶群廣大，如：美光、南亞科、矽品、力積電等。
近期重點
受惠記憶體大廠如美光、南亞科、長鑫的擴產計畫，在手訂單較 1 月成長約 30%，此外由於美國對中國高階製程的限制，中國轉向加強封裝測試也有助公司在中國的濕製程設備業務。
銳澤（7703）
公司介紹
銳澤成立於 2007 年，從事高科技產業氣體製程供應系統設計、氣體主系統建置、氣體二次配裝機工程及全廠設備二次配統包工程承攬、氣體供應設備製造銷售、客製化設備設計製造安裝、製程相關設備及材料代理銷售。2012 年拿到台積電主系統工程訂單、2014 年正式取得台積電氣體二次配工程資格，2021 年加入聖暉集團。因應客戶全球化布局趨勢，近年已完成日本、新加坡與美國等海外據點設立。
營收占比
50% 二次配服務，30% 主系統（多透過和淞承接部分下包，或承做美光業務為主）。
客戶
主要客戶來自半導體及記憶體產業，包含 TSMC ~40-50%、美光 ~30%、力積電、南亞科、世界先進。
近期重點
- 二次配：台積電 2nm 產能陸續進機，二次配工程動能延續，亦切入北美 AZ P1／2 二次氣配施作供應鏈之一，而美光新加坡 Fab10B、日本廣島 HBM 新廠以及新加坡世界先進 12 吋晶圓廠皆進入進機二次配高峰期。
- 主系統：有望受惠美光多地建案同步進行下產生之外溢機會。
- 其他：開發出肘管集塵裝置（AFM + ECD），可以在不停機的情況下更換管件、清除粉塵；利用粉塵捕捉裝置（PCD）在粉塵還沒堆積到管壁前就把它清除，已經進到大廠作驗證。
漢科（3402）
公司介紹
成立於 1990 年，係無塵室工程中特殊氣體管路工程與空調、機電、消防工程、廢棄處理設備、濕製程設備及化學供應系統之專業廠商。起家於特殊氣體管路的專業分工，在特殊氣體管路的表現獲得客戶認可，後續平行發展將業務拓展至系統工程，再逐步走向統包工程。目前在美國業務以二次配為主，並積極跨入主系統業務。近年隨業界全球布局，2022 年於美國、2023 年在熊本成立子公司，2025 也隨客戶德國建廠計畫設立據點。總部則位於新竹。
營收占比
製程管理與工程設計 81%、無塵室 4%、特殊氣體廢氣 12%、濕製程化學與其他 2%。
客戶
TSMC、美光、力積電、南亞科、旺宏、聯電。
近期重點
在手訂單超過 100 億。
聚賢研發（7631）
公司介紹
聚賢研發成立於 2018 年，聚焦於高科技廠房廠務供應系統工程之規劃、設計、施工及設備服務，以特殊氣體管路供應系統領域佈局，改良氣體二次配工程施作流程，2024 年隨著客戶海外擴廠的腳步，設立三家海外子公司（日本熊本、新加坡及德國德勒斯登），提供就近服務以滿足客戶需求。
客戶
TSMC 為主、美光 2025 年 ~5%、世界先進。
近期重點
為北美 AZ 二次氣配施作供應鏈之一，爭取到世界先進新加坡統包工程訂單，2025 年底在手訂單約 18-19 億元。
兆聯實業（6944）
公司介紹
兆聯實業股份有限公司成立於 2004 年，以專案方式承攬業主高科技產業純水、廢水處理系統、廢水回收系統設備之規劃及設計工程，與業主簽訂工程統包合約，並依專案需求進行工程發包、設備採購等作業，近年也提供成廠區水務系統維運及耗材清洗與銷售服務，給予客戶在地化之系統設計、施工、維運之一條龍整合服務。
營收占比
4Q25：工程 81%、服務 19%（代操、洗膜、耗材銷售）。
客戶
台積（>70%）、聯電、ASML、華邦、美光、精材、采鈺，欣興、景碩，友達、群創。
兆聯客戶 expansion forecast。
地區別：台灣 69%、美國（AZ）19%、新加坡 10%。
近期重點
- 兆聯為水處理龍頭，在台灣半導體廢水處理專利僅次於工研院。
- 2025 年底在手訂單 212.6 億餘元，估計 2026 年約可認列七成。
- 公司服務收入隨 P1 進入維護階段後可見到明顯提升，為公司長期可持續性的營收來源。雖然維護業務會有二供加入，兆聯預計市佔 75%。
- 預期 2026 整體產能 +30%，美國員工人數倍增，增加未來接案量能。
聯純（6977）
公司介紹
聯純科技成立於 1998 年，主要提供純水（PW）、超純水（UPW）及回收水系統之設計、建置與維運服務，屬於半導體廠務（facility）中的水處理系統整合商。公司提供從技術方案設計、工程設計到系統建造與後續維護的一站式服務。公司依專案需求工程發包，採連工帶料發包給供應商或公司供料給施工商施作。
營收占比
1H25：商品銷售 1.4%、工程收入 90.5%、勞務收入 8.1%。
客戶
矽品、日月光等，中國／台灣營收比重 3:1。
近期重點
- 2025 年獲利上升係受惠於矽品訂單貢獻。2026 年既有客戶大概持平，但有再開發新客戶，整體有機會至少持平去年。
- 廠務同業皆有缺人問題。聯純員工人數自 2024 年底的約 80 名員工擴增至 120–130 人，可支撐公司未來接案量成長。
騏億鑫（7848）
公司介紹
騏億鑫科技主要服務於高科技廠和半導體相關工廠，承接主系統給排水管路建置工程及各類二次製程配管系統，包括冷卻水系統（PCW）、氣體製程供應系統（GAS）、電腦輔助設計（CAD）、潔淨真空系統（Pumpingline）、氣體控制閥模組（GAS DP）、訊號線系統（E-Sensor）等。公司兼具橫向發展（提供多系統，並往 ASML EUV 專案發展）和垂直整合（自製料件）。
公司自 2024 年起材料佔比超過工程收入，材料產品包含氣體閥件材料/DP 盤、不鏽鋼管材、型鋼。其中 C 型鋼專為最大客戶設計並已經取得專利，同時騏億鑫也是唯一能自製型鋼的二次配廠商。
公司人均產值高是其高毛利的主要原因。相較於其他同業是專案發包，騏億鑫有自己的工班、每個員工能做 2 種以上的系統，人均產出更高。
營收占比
- 1H25：銷貨 34%、工程 63%、其他 1%。
- 工程收入：主系統（排水系統 City Water）+ 二次配（製程冷卻水 PCW、氣體製程供應系統 Gas Distribution System）。
- 材料收入：氣體 DP 盤、不鏽鋼管材、型鋼。
客戶
台積（>85%）、美光、日月光、華邦電、南茂、和鑫等。
地區別：台灣 71%、美國 21%、日本 8%、新加坡（2025 年成立）。
近期重點
- 截至 3 月底，在手訂單達到 2025 營收的 7 成，依在手訂單推算，全年成長 20% 可期。
- 2 月營收主要反映美國主系統營收；預期 4 月後二次配有結果；可預期 2Q26 後毛利成長（1Q26 毛利受產品組合影響）。
- 美國 P2 貢獻集中下半年；台灣全年有 12 個廠房新建計劃。
- 高毛利優勢不變，2026 年毛利可再成長 +3-5% YoY。
- C 型鋼產能擴產材料收入成長。
- 公司已取得專利，加上貼近廠房設計、採用機器手臂降低成本，同業或傳統鋼廠難切入。
- 工料分離（海外建廠）材料由 T 公司統一採購；連工帶料則由接案商自行備料。騏億鑫為唯一可以製作 C 型鋼的二次配廠商，可以兼具材料商和工程商兩個身份。
- 海外拓展優勢
- 騏億鑫海外發展早、擁有美國 4 張 + 日本 1 張證照，且為唯一一家海外佔比 >30% 的冷卻水供應系統廠商，可以把握海外擴廠的大趨勢。
參考資料
- 建築專科整合王
- 繼開無塵室分級
- 今周刊 - 巨漢
- 高科技半導體廠之機電設計概論
- 漢科美國營收比重提升，布局二次配管/系統工程
- TSMC 300mm wafer fab spending（Techinsights）
- 台積建廠時程全壓縮，工期減少兩關鍵曝光，漢唐等廠務業者扮要角（工商時報）
- 台積電斥資 1.79 億美元取得美國廠第二塊地，占地 365 公頃約半個竹科
- TSMC Plans CoPoS and SoIC Advanced Packaging for Arizona Fab（TechPowerUp）
- TSMC's Arizona plant has pressed the fast-forward button（SEMIVISION）
- AI Demand Drives 4Q25 Global Top 10 Foundries Revenue Up 2.6% QoQ; Samsung Gains Share and Tower Moves Up in Rankings, Says TrendForce（TrendForce）
- 台積電南科 18 廠三大重點，看懂劉德音為台積電的新 10 年布局（財訊）
- SEMI 新聞稿：2025 年將有 18 座晶圓廠開工
- SEMI：2024 全球半導體產能將創新高
- Tom's Hardware：在美國建廠的成本與時間
- Construction Physics: How to build a $20 billion semiconductor fab
- SemiWiki: TSMC has spent a lot more money on 300mm than you think
- Semiconductor Engineering: Chip Industry Week in Review
- 聖暉 2026/03 法說會、2026/3/6 富邦論壇、Goldman Sachs 2025/12/10 聖暉研究報告
- 漢唐 2025/06 法說會、漢唐歷年財報
- 榮工工程股份有限公司
- 亞翔 2025/06、2025/12 法說會、亞翔歷年財報、亞翔股東會年報
- 洋基工程 2026/03 法說會
- 巨漢 2026/03 法說會
- 知乎：電子半導體 - 二次配管工程概論
- 信紘科法說會
- 和淞法說會簡報
- 兆聯法說會
- 騏億鑫法說會
- 聯純法說會
- 製程冷卻水系統說明 - 飛弘科技
- 純水/超純水系統的常見問題 - 廣藍
- 製程冷卻水 PCW 系統恆壓控制 - 隆忠企業
- 水利署全球資訊網《半導體工廠用水節約之研究》
- 純水/超純水系統 - 金棠科技
- 複床離子交換樹脂再生廢水處理與有價離子回收之研究（葉林榕，2024）
- 半導體廢水處理技術的現在與未來 - SEMI
