YT: https://youtu.be/0v9AVyd9ZLc
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/651020260428M001.pdf
法說影音: https://youtu.be/YalhOjrW0-w
中華精測(6510)2026年Q1營收與獲利創高，EPS達10.43元，受惠AI與HPC需求爆發，帶動毛利率升至56.8%。在訂單急增下，公司啟動產能翻倍計畫並規劃多階段擴產。展望後市，隨AI應用持續擴展與高階測試需求提升，營運成長動能可望延續。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 營收與獲利創歷史新高：2026 年第一季營收達 13.57 億元，稅後淨利 3.42 億元，EPS 高達 10.43 元，淡季表現不僅不淡，三項核心指標均創下公司歷史新高。
- AI/HPC 成為最強成長引擎：受惠於 AI 浪潮，HPC 應用營收高達 6.11 億元，季增幅達 63%，成為帶動整體營運爆發的關鍵主力。
- 毛利率維持高檔水準：透過產品組合優化與 AI 智慧化生產效益發酵，Q1 毛利率攀升至 56.8%，突破公司長期目標區間 (50%-55%) 的上緣。
- 急迫且積極的擴產計畫：面對極度緊繃的產能，公司預計 2026 年 8 月底前完成產能翻倍，並已著手評估年底或明年初的第二波擴產，以及 2028 年的三廠建置。
- 資金活水充裕：受惠自由現金流轉正（3.09 億元）及成功發行可轉換公司債 (CB) 籌資 2.568 億元，季末現金水位高達 72.36 億元，為後續先進封裝技術與產能擴充備足彈藥。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
- 營收表現：1Q26 營收達 13.57 億元（QoQ +13%, YoY +18%）。其中，晶圓測試卡佔比 70%、IC 測試板佔 16%、技術服務與其他佔 14%。
- 獲利表現：1Q26 稅後淨利歸屬母公司為 3.42 億元；EPS 為 10.43 元（QoQ +1.75元, YoY +3.68元）。
- 關鍵財務比率：
- 毛利率 (Gross Margin)：56.8%（QoQ +0.8ppt, YoY +3ppts）。
- 營業費用率 (OPEX Ratio)：28%（YoY -4ppts），絕對金額約 3.7 億元持平，展現良好的營運槓桿。
- 營業利益率 (Operating Margin)：29%（QoQ +2ppts, YoY +7ppts）。
- 資本與營運效率指標：
- 自由現金流量：淨流入 3.09 億元。
- 資本支出 (CapEx)：今年預估維持 3.5 億元不變（機器設備約 3 億、修繕 0.5 億）；1Q26 實際資本支出為 0.69 億元。
- 折舊費用：去年折舊約 4 億元，今年預估微增至 4.1 億元。
- 稼動率與產能：全廠設備稼動率顯著提升，第一季產能提升約 20%，設備數量增加約 50%。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 終端市場需求爆發：受惠於半導體 AI 應用發展，景氣持續向上，HPC 及 AI 市場迎來高速增長。預估 2026 年全球 HPC (不含 TPU) 市場規模約 4,900 億美元，2027 年達 5,491 億美元（年增 11.9%）；若計入 TPU，整體年成長率更高達 30.5%。
- 供應鏈現況 (嚴重緊繃)：AI HPC 測試板技術難度大幅提升，且客戶需求又大又急，導致精測所有產線產能極度緊繃，即便加班仍不足以完全滿足市場需求。
- 總體經濟與地緣政治影響：受地緣政治衝突與關稅政策影響，國際原物料、設備及藥水價格全面上漲，導致建廠與生產成本增加。為此，公司董事會決議將三廠工程預算由 20.07 億元追加至 25.06 億元。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 次季與全年財測展望：
- 營收：預期第二季營收將呈現「雙位數以上」的季成長 (QoQ > 10%)，逐季成長態勢明確。
- 毛利率：受惠高階 AI 佔比提升與 AI 智慧製造效益，全年毛利率預估將能維持在長期目標區間 (50%-55%) 的上緣水準。
- 中長期擴產計畫：
- 第一階段：2026 年 8 月底前完成產能翻倍擴張。
- 第二階段：評估於 2026 年底或 2027 年上半年進行第二波擴產（包含尋找合適廠房或租用）。
- 第三階段：第三廠預計於 2028 年完工。
- 市場與營運策略：以 Own house (自有技術) 全面佈局 AI 領域，藉此大幅縮短新技術導入時間；同時，積極與客戶協商轉嫁原物料漲價成本，並尋求併購標的以加速市佔率提升。
5. 專題報告 (Special Topics)
- AI 賦能智慧化生產：面對 AI HPC 測試板技術難度暴增，精測已大量導入 AI 智慧化生產技術，有效加速高難度案件的良率調整過程，這正是本季毛利率得以突破 56% 的核心關鍵。
- 先進技術研發進度：
- 次世代 AI 高速大電流探針卡：針對 AI 大電流測試產生的高熱挑戰，公司正與國際大型測試機 (Tester) 廠商（如 Teradyne、Advantest）緊密合作，透過機器平台回饋數據開發精準的熱管理與散熱解決方案。
- TPU 測試領域佈局：除了穩固 TPU 第 8 代的測試業務（涵蓋 CP, FT, SLTB 等），公司亦有高度把握將供應商優勢延續至未來的 TPU 第 9 代。
- 光電佈局 (矽光子)：公司設有專屬團隊研發光路技術，但考量最新光電測試架構距離真正量產尚有挑戰，將待商機明確後快速投入。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 成本通膨與價格談判風險：設備、藥水及關鍵原料價格全面調漲，雖公司已啟動向客戶爭取調漲產品價格的協商，但漲幅多寡與客戶接受度仍將影響未來的利潤空間。
- 嚴重的人力短缺斷層：儘管設備數量大增 50%，但工廠仍高度仰賴人力操作。今年用人需求高達百人規模，國內缺工嚴重，公司將依賴引進外籍同仁與加速 AI 自動化系統來彌補人力斷層。
- 專利訴訟雜音：市場關注同業 Technoprobe 的專利官司。管理層明確表示，該專利僅涉及早期實驗性產品的排版方式，與目前的量產核心技術毫無關聯，量產產品皆已取得完整專利保護，對營運與財務「零影響」。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
【財務預測與資本規劃類】
- Q: 毛利率的展望與維持策略？
- A: 全年毛利率目標維持長期區間 50% 至 55%，今年受惠 AI 蓬勃發展，有機會維持在上緣。主因為高頻高速產品佔比高、AI 智慧製造管控單位成本。新產品初期毛利雖較低，但會透過成本結構優化來維持獲利。
- Q: 三廠追加資本支出的原因？
- A: 受地緣政治衝突及關稅政策影響，國際原物料價格上漲導致建廠成本大增，因此將預算由 20.07 億追加至 25 億以上。
- Q: 2026年資本支出(CAPEX)調升細節及折舊預估？
- A: 短期 CAPEX 維持 3.5 億元不變，未來將依訂單需求於每季調整。去年折舊約 4 億元，今年預估略增至 4.1 億元。
【產能佈局與營運策略類】
- Q: 產能擴充是否延遲至明年第一季？
- A: 第一階段擴充預計於今年 8 月底完成，不會延遲。若客戶需求持續強勁，第二波擴充預估在年底或明年第一季進行。
- Q: 北美客戶需求成長，北美產能佈局是否有進一步規劃，未來傾向持續擴張或以提升既有產能效率為主？
- A: 產能需求大多由台灣總部支援，短期以提升既有產能效率、打通瓶頸為主；北美有足夠空間預留擴充規劃，中長期視客戶需求而定。
- Q: 併購補充產能的計畫進度？
- A: 持續評估中，不排除任何擴充機會。若有優秀技術團隊與併購標的，將規劃募資加速研發與市佔率提升。
- Q: 公司人才短缺狀況及因應政策？
- A: 今年人力需求約以百人為單位。公司將篩選出基本工作交由外籍同仁與 AI 處理，本地員工專注於核心研發與生產，並持續推進 AI 自動化以解決技術斷層。
【產品技術與研發進度類】
- Q: TPU 競爭狀況及公司機會 (TPU 8/9)?
- A: TPU 7 或 8 的供應商大致會延續至 TPU 9。至於 TPU 8，預期精測將扮演一定角色 (CP, FT, SLTB 等)，客戶預計今年下半年正式發包。
- Q: 矽光子(光電領域)與光路測試的進展？
- A: 公司有團隊研究光路技術，但目前探針卡發展尚未有具體量產技術，且最新光電測試架構量產仍有挑戰。我們持續觀察，待商機明確時會快速投入。
- Q: CPU與TPU/GPU探針卡進度？
- A: CPU 主要配合 AI 需求與 TPU/GPU 形成完整訊號鏈，公司已有進展，將陸續展現成績。
- Q: SDM/DRAM等記憶體產品進度？
- A: 持續推進中，目前 Open 卡接近完成，正等待客戶安排驗證時間。
- Q: 與測試設備廠(如 Teradyne/Advantest) 的合作細節與熱管理對策？
- A: 無論 Teradyne 或 Advantest 皆為全球性合作夥伴。針對 AI 領域的大電流與高熱問題，我們與平台廠商緊密合作，透過 Tester 回饋熱數據做精準散熱解決方案。
- Q: 美系電動車大廠 AI 晶片規劃與量產時間？
- A: 排程顯示六月交付工程卡，預計最快今年底或明年上半年開始量產。
- Q: 車用產品目前進度及量產時間？
- A: 涵蓋車用及 AI 領域的產品仍在工程階段，量產時間尚不明確，屬客戶機密。
- Q: 機器人(Robot)產能規劃與同業 Socket 成長的關聯？
- A: Robot 板子壽命長不需常更換，而 Socket 屬耗材（需經十幾萬次觸碰後更換），兩者搭配使用特性不同，公司正努力補足客戶所需板子。
【市場需求與客戶動態類】
- Q: 第二季營收展望與季增幅度？
- A: 預期第二季營收將有雙位數以上的季增長，具體幅度視客戶驗收進度而定，主要動能聚焦 HPC/AI。
- Q: 第一季 HPC 探針卡大客戶與邊緣(Edge)客戶訂單狀況？
- A: 主要是美國 AI 大廠需求，且部分 Edge 客戶也開始有貢獻。現階段皆為量產產品，隨產能提升將擴大承接單量。
- Q: HPC 探針卡第一季營收細節？
- A: 無法透露具體數字，但確認為量產產品貢獻。
- Q: 小配件業務的詳細發展狀況？
- A: 主要用於 AI 測試板的特殊製程加工代工服務，精測是台灣少數具備量產能力的公司。
- Q: 探針卡產能成長幅度與層數分佈狀況？
- A: 探針卡產能成長良好，設備增長 50%。層數分佈目前以 AI 相關層數最多，其次依序為手機、遊戲及車用。
- Q: 美國手機大廠(Q公司) AP 長期發展計畫與公司佈局？
- A: 公司不會放棄任何 AP 機會，但短期內主要資源先專注處理手中急迫的 HPC/AI 案件。
- Q: 車用客戶訂單歸類為 AI 還是車用？
- A: 因產品兩者皆有使用，最終由公司內部 AI 單位根據需求多寡進行歸類。
- Q: AI AP 邊緣運算何時成為主流？
- A: 當代理 (Agentic) 時代來臨、AI 流程更簡潔時，手機 AP 將進入新世代。公司密切關注全球 AP 廠商動向以搶得先機。
- Q: CPU 發展對公司營收的具體貢獻？
- A: 暫時不需過度關注，目前在工程階段有互動，短期內不會增加營收上的計算複雜度。
- Q: PIMIC SAC 併入 RS 的影響？
- A: 因其他產品營收成長較大，故將該部分業務合併，但仍持續投入服務老客戶。
【市場競爭與風險管理類】
- Q: 向客戶爭取漲價的接受度與進度？
- A: 業務正積極溝通中，客戶普遍認知物價上漲的趨勢，目前的討論焦點主要在於漲幅大小。
- Q: Technoprobe 專利官司對營運的影響？
- A: 該專利僅涉及早期實驗性產品的排版方式，與量產產品無關。所有量產產品皆受專利保護，對營運無影響。
- Q: 同業提及高階車用市場差異化不大，公司的競爭策略為何？
- A: 公司以 Own house 自有技術佈局，最大優勢在於能大幅縮短新技術導入時間，藉此搶佔高階產品市場。
- Q: 公司主要服務對象是設備商還是 HPC 客戶？
- A: 兩者皆有。測試設備商的產品最終會賣給晶圓廠或封測廠；而 HPC 客戶的需求量較大，且未來客戶數量會逐漸增加。
- Q: 同業競爭是否會影響市佔與份額？
- A: 競爭為市場常態，目前產能已嚴重不足，首要任務是滿足客戶需求，現階段不存在市場爭奪的問題。
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