如果說台積電的CoWoS是以效能取勝，那麼日月光的FOPLP就是以價格低取勝，兩者各有優缺點，簡單介紹給大家做個認識。
◆封裝研發目的：
主要是為了突破摩爾定律的尺寸限制，這樣才能滿足晶片的算力增加之餘，體積不會過大，另外這種疊加的封裝技術，將多個晶片整合在一起還可以節省電力，提升資料傳輸效率，例如GPU + HBM記憶體。
■CoWoS 技術核心：
使用矽中介層(Silicon Interposer)。這層矽板上佈滿了極其微小的金屬導線，就像在兩棟大樓之間蓋了一個超高速地下鐵系統， 優勢在於連線密度極高，資料傳輸延遲最低。
比較大的缺點則是價格昂貴且產能受限，因為日月光並沒有完整的核心技術，頂多幫忙台積電接一些CoWoS 製程中的後段外包訂單，另外使用此技術的最高階AI晶片，散熱是重要問題，所以非常仰賴液冷系統解決方案，也是許多廠商還在努力的新商機。
■FOPLP 技術核心：
FOPLP又稱面板級扇出型封裝，關鍵是不使用矽中介層，直接在重佈線層上進行連線，使用大面積的方型面板代替圓形晶圓進行生產，優點是製作成本較低跟厚度更薄，散熱比CoWos好，且靈活性高，適合多種不同尺寸晶片的整合。
而缺點則是佈線密度跟數量目前仍遜於CoWoS，加上不同材質的熱膨脹係數完全不同，讓面板可能有彎曲變形的問題，容易影響良率。
