最近滿紅的題材，一些以前研究的玻璃基板小筆記，很久沒寫東西，有些重複的字或語癖請見諒，另外有錯誤的話也歡迎糾正討論
Glass Substrate由intel提出，核心材料由康寧提供，目前台灣領先的板廠代表是欣興，技術邁入試產及稍微放量可能落在2026年下半以及2027年以後
技術難點：原料搬運容易破裂，TGV製成技術門檻，CTE匹配問題。
- 原料搬運
除了專用搬運設備，以及整條自動化產線之外，運送時也有所要求，除了每片之間需要軟隔片做緩衝，以及理所當然的外箱，還需要有包裝夾具，將玻璃放入客製化FOUP式卡匣。
並非裸片運送，除此之外，還需要將身為原料的超薄玻璃透過特殊接合層與較厚的玻璃載體連結，之後再加工撥離取得。
家登主力營收產品為EUV Pod與晶圓FOUP，而他的先進封裝載具(CoWos、PanelFOUP)在客戶認證階段，預計落在2026年下半年開始放量，搭配玻璃基板的時間成為新的機會。
- TGV
TGV可以分成實際製成技術和檢測。
TGV製成鑽孔主要透過雷射方式進行，而非傳統鑽頭，台灣的機台設備方面是由鈦昇領導，目前有客戶以及北美驗證通過，但也需要觀察一下未來營收看機台是穩定出貨或者一次性。而這過程的檢測，或者說成品的檢測，除了onto之外，台廠還有蔚華科可以關注，機台SP8000S有非破壞性的檢測方式來檢測玻璃基板的鑽孔，但從營收來看目前是集中交機，所以不太穩定，外加上機台代理業務萎縮，看起來是轉型陣痛期，可以觀察後續幾個月的營收確認機台是否是持續性輸出。
走線方面基本上與CCL沒有太多差異，除了FPC較常使用銀漿之外，板材與元件的連接主要還是使用錫膏作為第一選擇。
- CTE匹配
晶片對玻璃基板的連接可用正常銲錫溫度進行，貼片式被動元件溫度則看本身耐溫(這屬於現在進行式)，玻璃基板與FR4的CTE不匹配，所以理論上要以高CTE為考量，以低溫加多次回焊，所以目前猜測連接用的錫膏會去使用低溫錫膏，這個就是昇貿的優勢產品，但這個製程我實際上也沒接觸過，頂多有過一些FPC的經驗，所以這部分只是猜測。
以上沒有任何投資建議，單純對於產業以及有對應的公司做心得及討論。
