晶圓代工廠藍圖：台積電預測更新；CoWoS 與 EMIB 的競爭
本期重點關注台積電的財測預期、資本支出展望，以及未來 AI 晶片封裝的競爭格局。我們重申對台積電及其設備供應鏈中兩家公司（家登和家碩）的「加碼」(Overweight) 評級。
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