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公司概覽
營運模式與服務範圍
- 系統整合為核心營運模式：漢唐主要以「高科技整廠集成專案」為主，提供從規劃、設計到施工、整合的一站式服務，營收來源幾乎全來自工程統包。
- 營收結構高度集中在工程統包：2022 年營收比重中，系統整合佔 99.5%，設計業務／產品銷售佔 0.4%，維護服務佔 0.1%，顯示公司以專案型工程營收為主，產品銷售占比極低。
- 專案型接單＋長期協力模式：公司為台灣半導體大廠長期配合廠務工程公司，承接客戶國內外新建與擴建廠房，隨客戶擴產節奏調整接單與施工進度。
- 工程生命週期完整覆蓋：除新建廠、擴建外，近年也切入舊廠改裝與拆除工程，特別是面板舊廠改造成半導體封裝或記憶體廠，拓展專案型收入來源。
產品與技術服務內容
- 無塵室與機電統包是主力服務：漢唐承攬範圍涵蓋無塵室工程、機電統包及相關系統整合，是半導體廠務工程中最關鍵的統包商之一。
- 全方位廠務系統整合：服務內容包括無塵室、氣體與化學供應系統、環控系統與機電整合等，提供高科技產業建廠所需的完整解決方案。
- 多元高科技產業應用：除半導體外，業務範圍亦涵蓋光電、封裝測試、太陽能、LED、生技等產業，均以建廠與擴廠工程為主軸。
- 系統與工程相關專案：主要專案類型包括：
- 高科技整廠集成專案
- 技術顧問服務
- 電腦、控制、無塵室、機電、電信系統之專案工程
客戶結構與產業定位
- 核心客戶為先進製程晶圓代工龍頭：漢唐為台灣半導體大廠（含台積電）長期協力廠務工程商，承接其台灣及美國廠務與無塵室機電工程，是廠務工程與無塵室機電工程的最大統包商之一。
- 主要客戶族群：包含台系晶圓代工廠、美系記憶體廠、台系面板廠等，並延伸至封裝測試與其他高科技製造業。
- 已揭露之重要客戶名單：台積電、友達、日月光、力晶、南科、旺宏、泰林、彩晶、華邦電、南茂、精材、南京熊貓、華星光電、深超光電、美光等，反映其在半導體與光電廠務工程的廣泛滲透。
- 產業競爭定位：在無塵室及機電統包工程領域的主要競爭者包含帆宣、同開、漢科、聖暉、擎邦、亞翔、千附等，漢唐則憑藉與台積電等大客戶的長期合作關係，在先進製程廠務工程上具明顯優勢。
生產基地與海外據點布局
- 公司本部定位為系統整合中樞：漢唐本體以台灣為營運與工程管理中樞，負責全球專案規劃、設計與統籌調度，藉由各地子公司與分公司執行現地工程。
- 美國據點配合大客戶設廠而設立：為配合大客戶在美國建廠，漢唐於 2020 年 11 月成立美國分公司，並參與 AZ Fab21 P1、P2 及後續 P3 等多期工程，逐步將海外專案轉為常態化營運。
- 美國自有資產與長期深耕：公司已公告擬於美國取得不動產，作為未來廠房及倉儲設施，強化在地工程支援與物流能力，以因應中長期海外接單與施工需求。
- 子公司能量延伸：子公司漢科專注於特殊氣體管路與二次配管工程，並積極從二次配管向主系統工程擴展，與母公司形成互補，提升整體專案深度與單案金額。
工程與銷售／服務過程特性
- 專案導向、進度認列的營運模式：營收主要依各地廠務工程施作進度分期認列，工程步入密集施工期時，營收與毛利會明顯放大。
- 海外成本與毛利率管理關鍵：過去美國建廠成本為台灣數倍，導致毛利率承壓，但在 P1 累積經驗後，公司在美國案場的人力調配與成本控管能力提升，並與客戶反映成本上漲，預期海外案毛利率可逐步接近台灣水準。
- 從建廠到改裝與拆除的全週期服務：除新廠建置與擴廠外，隨半導體與記憶體廠收購面板舊廠改裝，漢唐切入拆除與改裝工程，形成建廠—改裝—拆除的完整服務鏈，增加長期接案彈性。
銷售／服務地區與區域布局
- 台灣市場：新竹、台中、高雄為先進製程與封裝擴建重鎮，2 nm 及 2 nm 以下製程建廠需求，讓漢唐訂單能見度上看 2030 年。
- 美國市場：以 AZ Fab21 聚落為核心，包括 6 座晶圓廠、2 座先進封裝廠與 1 個研發中心，漢唐參與多期建廠，是公司未來十年海外營運的重要支柱。
- 其他海外地區：東南亞與日本高科技廠房擴產力道增強，美系記憶體大廠在全球擴廠亦帶來長期廠務工程需求，成為漢唐除台美以外的潛在成長區塊。
產品線分析
產品／服務分類與重要性總覽
這裡的「產品」以漢唐實際營運型態拆成工程與服務模組，而非傳統標準品項。
