追蹤報告：更新摘要與觀點變化
- 核心觀點變化 (Thesis Change)
- 定價重心跨越陣痛期：市場觀點已從「擔憂 2026 年新廠折舊壓力」正式轉向「提前定價 2027 年超級循環」。現價 600 元顯示資金已認可在地化產能的稀缺性。
- 復甦結構分化確認：AI、矽光子 (12 吋 SOI) 與化合物半導體 (GaN) 需求呈現強勁的結構性增長，抵銷了成熟製程 U 型復甦緩慢的拖累。
- 財務推算更新 (Financial Model Update)
- 2026 年過渡期確立：導入本土法人共識 (EPS 17.98 元) 與獨立預估版 (EPS 20.50 元)，反映美國德州廠初期放量帶來的折舊與營收增長拉扯。
- 2027 年爆發期確立：導入本土法人共識 (EPS 28.19 元) 與獨立預估版 (EPS 34.00 元)，預期產能滿載與 AMIC 35% 稅抵將創造盈餘槓桿。
- 價值分析調整 (Valuation Adjustment)
- 長期內在價值上移：綜合 EDM 雙版本估值，長期內在價值參考區間調整至 NT$ 460 - 665。
- 戰術區間跨期拆分：為反映市場視角，短期戰術區間拆分為 2026 年 (NT$ 395 - 450) 與 2027 年 (NT$ 620 - 750)。
- 關鍵事件追蹤 (Key Event Tracking)
- 政策與補助落地：義大利首筆 2,990 萬歐元補助入帳；美國 CHIPS 補助 2 億美元入帳，OBBA 帶動 AMIC 稅抵升至 35%。
- 產品驗證進度：美國德州 GWA 廠取得 Tier 1 客戶高產量製造 (HVM) 認證，預計 2026 年 Q2 量產爬坡。
