更新摘要與觀點變化
- 核心觀點變化：
- 從「週期復甦」全面升級為「AI 先進封裝與記憶體雙主軸」。市場仍過度擔憂短期資本支出折舊，但我們認為 500 億元的 Capex 是墊高護城河的必要投資。FOPLP 產線良率達 95% 並獲美系大廠預訂，證明其「非台積陣營」替代方案的戰略地位已確立。
- 財務推算更新：
- 營收預期大幅上修：2026 年第一季營收年增 37.6%，呈現淡季不淡。考量 4 月起邏輯與記憶體全面漲價，2026 年預估 EPS 獨立上修至 12.50 元。
- 資本支出上修影響：2026 年 Capex 上修至 500 億元，短期將壓抑自由現金流（DCF），但將確保 2027 年 FOPLP 放量（預估 2027 EPS 達 19.50 元）。
- 價值分析調整：
- 長期內在價值（公允）上調至 280.0 - 380.0 元。
- 依據 2027 年跨期定價邏輯，短期戰術參考區間上修，2027 年中性目標指向 300.0 - 335.0 元。
- 關鍵事件追蹤：
- 漲價潮確認：2026 年 4 月全面啟動第二波封測漲價，高階 FCBGA 與超豐亦跟進，毛利率朝 20% 邁進。
- FOPLP 擴產進度：確認 P11 廠無塵室上半年完工，2026/2027 將分兩期各開出 3,000 片/月產能。
- 光學引擎進度：TSV+Bumping 方案已過工程驗證，預計 2026 年底前量產，打通 CPO 關鍵前置節點。
