YT: https://youtu.be/IyeWW3I40n8
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/371120260429M001.pdf
法說影音: https://tinyurl.com/2s4whuh4
日月光投控(3711)受惠AI與先進封裝需求強勁，2026年第一季營收與獲利雙位數成長，LEAP營收展望上修至35億美元以上。產能利用率維持高檔並持續擴產，帶動毛利率優於預期。公司積極布局CPO與面板級封裝，2027年有望迎來新一輪成長高峰。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 先進封裝（LEAP）需求強勁上修：2026 年 LEAP 服務營收指引上調約 10%，預期將超過 35 億美元，且 2027 年的增量營收成長將比 2026 年（約 20 億美元基準）更為強勁。
- 半導體封測（ATM）營收逆勢創高：儘管第一季工作天數較少且面臨傳統淡季，ATM 業務 26Q1 營收達 1,124 億新台幣，季增 2%、年增高達 30%，佔集團合併營業利潤高達 91%。
- 毛利率表現優於預期：受惠於產能利用率提升與有利的匯率環境，26Q1 ATM 毛利率達 26.0%，擊敗原先預期的 24.5%。
- 大幅調升資本支出（CapEx）以應對產能瓶頸：全年 CapEx 追加 9 億美元用於廠房與基礎設施、6 億美元用於機器設備（主攻 LEAP 與晶圓測試），為 2027 年的產能爆發預作準備。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
- 合併營收與獲利表現：
- 26Q1 合併營收為 1,736.6 億新台幣，QoQ -2%，YoY +17%。
- 26Q1 合併稅後淨利為 141.5 億新台幣，QoQ -4%，YoY +87%。
- ATM 業務營收 1,124.3 億新台幣，QoQ +2%，YoY +30%；EMS 業務營收 618.8 億新台幣，QoQ -10%，YoY -1%。
- 關鍵財務比率：
- 合併毛利率：20.1%（QoQ +0.6pp，YoY +3.3pp）。
- 合併營益率：10.1%（QoQ +0.2pp，YoY +3.6pp）。
- EPS：基本 EPS 為 3.24 元，稀釋 EPS 為 3.08 元。
- ATM 毛利率：26.0%（QoQ -0.3pp，YoY +3.4pp）。
- 營運效率與資本結構：
- 產能利用率：Q1 綜合工廠利用率約為 80%，但實際負載略佳，部分利用率下降是因新 LEAP 產能安裝與傳統產能整合的過渡期所致。
- 資本支出：Q1 機器與設備資本支出為 10 億美元（封裝佔 6.36 億、測試佔 3.27 億），另有 7.71 億美元用於廠房設施。
- 流動性與負債：淨負債對股東權益比率（Net Debt-to-Equity）為 0.40；當季 EBITDA 達 381.6 億新台幣。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 終端市場需求兩極化：個人電腦（PC）與智慧型手機市場持續疲軟，但此弱勢已被設備 IC 含量增加、AI 周邊晶片需求發酵，以及汽車與工業領域的強勁復甦所完全抵銷。
- AI 打破傳統季節性週期：EMS 業務仍遵循典型的消費性電子季減模式，但 ATM 業務未見放緩，主因 AI 相關產品需求強勁，改變了傳統的季節性淡季效應。
- 供應鏈現況與產能緊缺：客戶追求製造的確定性（精確時程與價格），以降低供應鏈風險。目前公司及上游晶圓代工廠的產能皆屬有限且緊缺，無法滿足客戶提前拉貨（Pull-in）的額外需求。
- 總經與地緣政治影響：地緣政治導致能源與化學品成本上升，但管理層強調因市場不確定性增加的成本可完全轉嫁給客戶。此外，新台幣貶值對 Q1 毛利率帶來 0.6 個百分點的正面挹注，但 YoY 升值則帶來 1.2 個百分點的負面影響。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 2026 年第二季財測（假設匯率 1 USD = 31.8 NTD）：
- 合併營收：以台幣計價，預估 QoQ 成長 7%～9%。
- 合併毛利率：預估 QoQ 提升 20～100 個基點（bps）。
- 合併營益率：預估 QoQ 提升 50～120 個基點（bps）。
- ATM 營收：預估 QoQ 成長 9%～11%；ATM 毛利率介於 26%～27% 之間。
- EMS 營收：預估 YoY 成長至少 10%；營益率與去年同期相仿。
- 中長期策略與擴產計畫：
- 除了將 2026 年 LEAP 營收目標上調至 35 億美元以上外，一般市場（General Market）的營收成長率預計將複製去年的水準（約 13%）。
- 產能擴建將著眼於 2027 年的大爆發，兩座新收購的廠房將專注於 LEAP 服務，預計明年初啟動量產。
- 海外佈局方面，主要投資位於馬來西亞（收購 ADI 工廠作為緩衝產能）以及新加坡（針對 AI 相關測試進行大幅擴產）。
5. 專題報告 (Special Topics)
- 完整流程 LEAP (Full-Process LEAP)：公司正積極布建完整流程的 LEAP 生產線，目標今年貢獻 3 億美元營收，並於明年大幅增長。目前正進行良率與產能調校，主要營收放量將落在今年 Q4。
- 面板級封裝 (Panel-based Packaging)：技術發展順利，已安裝全自動化試點線供客戶驗證，預計明年可開始小規模量產，公司目標成為首批提升該產能的業者。
- 共封裝光學 (CPO)：與上游晶圓代工廠及客戶密切合作開發中。初期將以封裝為發展重點，測試部分因複雜度較高仍在持續推進，當技術達到量產規模時，公司將扮演關鍵合作夥伴的角色。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 折舊與擴產帶來的短期毛利稀釋：LEAP 生產線需要整套（多元機械）安裝，無法像傳統產能那樣小幅擴充。在調校與驗證期間，折舊費用上升速度將快於營收貢獻，對短期毛利率造成壓力。
- 營業費用增加：Q1 營業費用年增達 21 億美元，主要反映研發（R&D）人力成本及耗材支出的上升。
- 產能空間限制：為安裝新設備，現有廠房空間需先清空重整，且晶圓測試（Wafer Sort）產能高度緊缺，導致資源暫時無法大量分配給最終測試（Final Test）等其他環節。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
【財務預測與利潤率類】
- Q：既然第一季與第二季毛利率已達結構性區間高標，明年又有高毛利產品（如完整流程與更多測試），為何不上調結構性毛利率區間？是否有風險考量或受折舊影響？
- A：因目前情勢變化快速且有大規模擴產，在產能完全提升前會對利潤造成一定壓力。管理層偏好等明年情勢更為穩定後，再評估是否上修結構性毛利區間。
- Q：新技術與擴產會帶來折舊，能否量化其對 Q1、Q2 及下半年毛利率造成的稀釋影響（如 50-100 bps）？
- A：目前折舊百分比確實正在擴大，但尚未觀察到立即的稀釋效應。所有資本支出與營收時間點已包含在年初給予的毛利展望中，上半年維持在結構性區間內，Q2 亦有信心達到區間高標。
- Q：完整流程 LEAP 服務在理想良率與稼動率下，其獲利能力是否能超越 LEAP 的平均水準或公司平均毛利率？
- A：目前尚未達到理想量產階段，但考量其複雜性，理論上完整流程服務對 LEAP 整體利潤具有增益（Accretive）效果。
【資本支出與擴產規劃類】
- Q：今年計畫資本支出較高，未來一兩年資本強度是否維持在 30%？還是隨著營收增加，2027 年資本強度會開始下降？
- A：目前處於產業大趨勢中，預期今年與明年都會有顯著的資本支出以支持擴產與研發，雖無法提供具體數字，但公司擁有多元且具成本效益的資金來源支持。
- Q：LEAP 營收今年上修 10%，但資本支出卻上調 20%，原因為何？因應設備交期延長，今年是否可能再次上修 CapEx？
- A：新增的 CapEx 中有三分之二是針對廠房與基礎設施（擴產的關鍵限制因素），而 6 億美元的設備支出（主要為晶圓測試）則是為了明年的產能提升。考量預測調整迅速，不排除今年有進一步增加 CapEx 的可能性。
- Q：今年是否為資本支出的高峰？在面臨自由現金流可能為負的情況下，明年 CapEx 是否持續增長？資金缺口如何彌補？
- A：明年很可能也是資本支出密集的一年。今年（甚至明年）的資金缺口將主要透過額外借款來彌補，公司擁有多元借款管道。
- Q：台灣以外的全球產能投資與擴張進度為何？
- A：台灣以外主要投資在馬來西亞（收購 ADI 廠房作緩衝產能），以及在新加坡進行大幅擴產（主要支援 AI 相關測試需求）。其他海外地區多為維護性支出。
- Q：上個月宣佈收購的兩座廠房，何時開始貢獻營收？設備安裝與 CapEx 是落在今年還是明年？
- A：兩座廠房皆用於 LEAP 服務，預計明年初開始逐步量產。由於廠房需先清空重整，建築與設施的 CapEx 將於今年啟動，而設備的安裝與 CapEx 則會落在明年。
【產品與技術類 (LEAP / CPO / 其他)】
- Q：2026 年 LEAP 營收上修 10% 的驅動力為何？2027 年的增量營收是否會超越今年的 20 億美元？組成結構為何？
- A：需求遠超預期。LEAP 的組裝與測試成長速度相近（組裝佔 75%，測試佔 25%；測試中晶圓測試佔 75%，最終測試佔 25%）。2027 年的動能將更為強勁，增量營收將以今年的 20 億美元為基準持續向上突破。
- Q：2027 年 LEAP 完整流程的營收佔比展望為何？是否擴及 AI 加速器或其他應用？
- A：完整流程目前目標今年達 3 億美元營收，明年將隨產能擴大而顯著成長。公司正擴大客戶基礎，並相信能容納其他應用轉向 CoWoS 類型的封裝。
- Q：面板級封裝（Panel-based packaging）的發展進度為何？
- A：已安裝全自動化試點線供客戶驗證，預計明年可開始小規模量產。儘管產業基礎設施仍在早期發展階段，但公司目標成為首批放量生產的業者。
- Q：ASE 在 CPO（共封裝光學）中的角色為何？何時能帶來實質營收貢獻或突破性指標？潛在瓶頸為何？
- A：CPO 仍在極早期階段，需與晶圓代工廠及客戶三方密切合作分工。公司將從封裝端著手，測試端因較一般晶片複雜仍在進行中。目前預測何時產生顯著營收還太早，但進入量產時 ASE 絕對是關鍵夥伴。
- Q：是否能將產能分配給大型 GPU 客戶進行最終測試（Final Test）？
- A：由於廠房空間與產能極度緊缺，目前公司將資源主要集中於晶圓測試（Wafer Sort）上。
- Q：由於產能預計在第四季放量，是否預期 LEAP 在 Q4 會有顯著營收增長並大幅改善毛利率？
- A：預期到 2027 年都將維持強勁成長。增量營收不僅今年是很好的基準，我們也看好未來的進一步上行潛力。
【市場動態與競爭類】
- Q：非 AI 的一般市場（智慧型手機、PC）需求是否回穩或惡化？終端疲弱與晶圓負載之間似乎有脫節？是否因供應鏈不確定性導致客戶提前拉貨（Pull-in）？
- A：PC 與手機確實持續疲軟，但被 IC 含量增加、AI 周邊晶片以及車用/工業復甦完全抵銷。Q1 雖有異常強勁的拉貨需求，但受限於公司產能緊缺無法接單，因此 Q1 的營收增長並非來自客戶提前拉貨。一般市場仍預期維持與去年相仿的 13% 成長率。
- Q：面對地緣政治造成的能源與化學品成本上升，公司是否會利用目前的產能緊缺優勢，主動向客戶調漲價格？
- A：因市場不確定性造成的成本增加可以完全轉嫁給客戶。未來的定價策略會考量維持客戶關係，同時也會確保定價符合公司的利潤率要求。
- Q：第二季的成長動能是由 LEAP 還是傳統業務驅動？非 LEAP 業務為何維持與去年相似的成長指引？
- A：Q2 營收增長是全面性的，LEAP 與一般市場成長率相似。LEAP 今年將成長翻倍，而一般市場雖部分疲軟，但被 AI 周邊晶片的需求所彌補。
【其他】
- Q：管理層目前對 CoWoS 的看法為何？
- A：管理層表示自身並非該晶圓代工技術領域的專家，不便對此進行評論。
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