YT: https://youtu.be/RpUuzkmDjyA
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/230320260429M001.pdf
法說影音: https://www.umc.com/zh-TW/Download/quarterly_results/QuarterlyResultsDetail/2026/2026Q1
聯電(2303)2026年Q1受惠22奈米製程與業外挹注，獲利季增逾6成，EPS達1.29元。隨需求回溫，Q2產能利用率將升至80%以上，公司並規劃下半年調整價格以因應成本壓力。搭配12奈米合作與先進封裝布局，全年營運動能持續升溫。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 獲利大幅跳升，22奈米貢獻創高： 26Q1 合併營收達新台幣 610.4 億元，歸屬母公司淨利因本業穩健與業外投資收益挹注，大幅季增 60% 達 161.7 億元（EPS 1.29 元）。22 奈米製程營收創歷史新高，佔總營收 14%。
- Q2 展望樂觀，產能利用率站上 80%： 預期 26Q2 晶圓出貨量將呈高個位數（High single-digit）季增，ASP 呈低個位數（Low single-digit）季增，產能利用率將從 Q1 的 79% 爬升至 80% 以上（Low-80% 區間）。
- 下半年啟動價格調整策略： 聯電已正式通知客戶於 26H2 進行價格調整，此舉建立於公司產品組合優化、技術價值及長期夥伴關係上，藉以抵銷原物料與折舊等成本逆風。
- 新技術佈局進入收成期： 與 Intel 合作的 12 奈米專案進展順利，預期 2026 年交付 PDK 並於 2027 年投入量產；先進封裝與矽光子（PDK 1.0 預計 2027 推出）等新事業皆取得突破性合作，將挹注長期成長動能。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
- 營收與獲利表現：
- 合併營收： 新台幣 610.38 億元（QoQ -1.2%，YoY +5.5%），年成長主因來自晶圓出貨量增加。
- 歸屬母公司淨利： 新台幣 161.71 億元（QoQ +60.8%，YoY +107.9%），季增主因之一為股市表現強勁帶來 53 億元的業外收入。
- 關鍵財務比率：
- 毛利率 (Gross Margin)： 29.2%（前季為 30.7%，去年同期為 26.7%）。
- 營益率 (Operating Margin)： 18.5%（前季為 19.8%，去年同期為 16.9%）。
- 每股盈餘 (EPS)： 新台幣 1.29 元（前季 0.81 元，去年同期 0.62 元）。
- 資本與營運效率：
- 晶圓出貨量： 1,021 仟片約當 12 吋晶圓，季增 2.7%。
- 產能利用率： 整體達 79%（前季 78%）。
- 製程組合： 40 奈米以下佔比超過 50%，其中 22/28 奈米佔 34%。
- 現金餘額與資本支出： 季末現金及約當現金超過 1,090 億元；2026 全年 CapEx 維持約 15 億美元。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 終端市場需求變化： 第一季營收受惠於消費性電子領域（如 Wi-Fi、數位電視機上盒）的強勁成長。展望第二季，通訊領域（包含 DDI、網路晶片、FPGA 及 ISP）預期將出現顯著反彈，同時電腦、消費性與工業市場需求維持健康。
- 供應鏈與產業趨勢： 廣泛應用的穩健需求（包含通訊、消費性及 AI 相關應用）促使產能持續緊俏。公司逐漸降低對一般商品化（Commodity）產品的曝險，專注於具韌性的高階增值應用（如 22/28nm、高壓、RFSOI 等）。
- 總體經濟與地緣政治： 近期地緣政治緊張推升原物料、能源及物流成本，同時中東衝突與記憶體供應短缺帶來市場波動，但整體市場需求仍展現韌性。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 26Q2 營運財測 (Guidance)：
- 晶圓出貨量： 季增高個位數（High single-digit）。
- 美元計價 ASP： 季增低個位數（Low single-digit）。
- 毛利率： 維持在約 30%。
- 產能利用率： 攀升至 80% 出頭區間（Low 80% range）。
- 中長期目標與市場策略：
- 預計 26H2 將由 22 奈米邏輯及嵌入式高壓平台領軍，實現較上半年高雙位數（High double-digit）的強勁成長。
- 價格策略方面，下半年的價格調整並非投機性漲價，而是立基於技術差異化、產品組合優化及維持客戶長期競爭力，將以有紀律且可持續的方式實施。
5. 專題報告 (Special Topics)
- 12 奈米專案 (與 Intel 合作)： 合作進展順利，預計 2026 年向客戶交付 PDK 與 IP，並於 2027 年底投入初期商業量產並貢獻營收。目前鎖定數位電視 (DTV)、Wi-Fi 及高速介面等應用。管理層強調目前唯一專注於 12 奈米平台的落地，尚無擴大至其他先進製程的具體規劃。
- 先進封裝佈局： 已與超過 10 家客戶展開合作，預計 2026 年將有超過 35 個新設計定案 (Tape-out)。目前橋接晶粒 (Bridge die) 與深溝槽電容 (DTC) 已投入生產，預期 2027 年將見到顯著營收貢獻。
- 矽光子 (Silicon Photonics) 技術： 正與業界領先客戶展開插拔式(Pluggable)解決方案設計，並評估混合鍵合、TSV 及小晶片整合以備戰未來的 CPO 需求。基於 imec 授權的 PDK 1.0 預計於 2027 年推出，初步數據顯示效能已與同業並駕齊驅甚至更優。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 折舊費用處於高峰期： 這是毛利率目前面臨的最大逆風。特別是新加坡廠的折舊將於 26H2 顯著增加並持續數個季度。儘管出貨量提升帶來正面效益，但多數被較高的折舊及公用事業成本所抵銷。
- 營運成本上升： 地緣政治導致的原物料、能源與物流成本攀升。聯電將積極透過多元採購、精簡營運及自動化轉型來降低成本衝擊。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
- 財務預測與定價策略類
- Q：針對近期發函通知客戶漲價，客戶反應為何？價格上漲是否反映成本上升？未來毛利率能否回到 2021-2022 年 30-40% 的高點？
- A： 下半年將進行有紀律的價格調整，目的是抵銷能源、物流等成本逆風，並確保能持續投資以支持客戶的長期成長。這並非投機性漲價，而是建立在聯電技術差異化與產品組合改善（如 22/28nm）的價值上。關於毛利率，由於公司目前仍處於折舊費用增加的高峰期（尤其是新加坡廠下半年加入），出貨增加的利潤多被折舊與水電成本抵銷，但預期 EBITDA 利潤率會有較佳表現。
- 市場動態與產能類
- Q：Q1 產能利用率 79%，Q2 預期達 80% 以上，能否拆分 8 吋與 12 吋的情況？近期 8 吋產能緊俏，是需求驅動還是因為同業退出（供應驅動）？
- A： Q2 產能利用率肯定會超過 80%。其中，12 吋（特別是 22/28nm）動能較強，高於公司平均；8 吋會有所反彈但仍略低於公司平均（主要是日本廠 65/80nm 較低）。8 吋緊俏反映了聯電自身的競爭力，我們將市場版圖重組視為機會而非威脅，重點在於持續優化產品組合。
- Q：今年整體 PC 與手機市場偏弱，為何聯電的需求仍見改善？伺服器領域是否帶來助益？
- A： 聯電的技術主攻高階終端市場（如 28/22nm、高壓、RFSOI 等），這些領域在智慧型手機等產品中具備韌性，且公司刻意降低對一般商品化（Commodity）市場的依賴。關於伺服器，因距離我們的直接市場有兩三層之遙，目前沒有具體終端應用佔比的數據。
- 產品技術與新興事業類
- Q：先進封裝與矽光子技術的佈局進度為何？對於 Intel 的 EMIB 供應鏈，聯電是否將成為重要夥伴？
- A： 先進封裝正與十餘家客戶合作，預計 2026 有超過 35 個 Tape-out，橋接晶粒與 DTC 已經量產，明年營收貢獻將顯著放大。矽光子部分，預計 2027 年釋出 PDK 1.0 並積極佈局未來的 CPO 整合。針對 Intel 先進封裝供應鏈的市場猜測我們不予評論，目前與 Intel 的合作焦點百分之百集中在 12 奈米平台的成功落地。
- Q：通訊領域預期在第二季強勁復甦，主要的推動力為何？
- A： 第一季通訊較弱，但預期第二季將有顯著反彈，成長動能主要來自 DDI（顯示驅動 IC）、網路晶片、FPGA 及 ISP 等領域。
- Q：近期市場傳聞聯電可能與客戶討論記憶體代工業務（如 DRAM、NOR），請問公司態度為何？
- A： 不評論市場傳聞。聯電的核心優勢在於差異化的特殊邏輯製程技術（如 eHV、eNVM、RFSOI 等），我們追求長期且可持續的業務夥伴關係，不會去追逐短期的機會財。
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