更新摘要與觀點變化 (Update Summary & Thesis Change)
- 核心觀點變化 (Thesis Change)：維持強烈看好的基本面展望，但對短中線股價追高轉趨極度謹慎。志聖 (2467) 成功由傳統 PCB 設備商轉型為先進封裝設備供應商，半導體營收佔比加速突破 50%，且透過入股東捷強化 G2C+ 聯盟，構建了「先進封裝整線解決方案」的結構性護城河。
- 財務推算更新 (Financial Model Update)：基於 2026 年第一季（特別是 3 月）營收展現極端爆發力，全面大幅上修 2026 年與 2027 年的 EPS 推算。獨立預估版 2026 年 EPS 上修至 16.50 元，2027 年上修至 23.50 元，以反映高毛利產品（預期毛利率上看 48.4%）帶來的顯著利潤槓桿。
- 價值分析調整 (Valuation Adjustment)：因應 EPS 劇烈上修與市場對 AI 設備股本益比的重新定價 (Re-rating)，短期戰術參考區間極大幅度上移。現價 609 元已越過 2026 年獨立版的樂觀估值，市場實際上正在交易 2027 年的完美預期。
- 關鍵事件追蹤 (Key Event Tracking)：
- 2026 年 3 月營收呈現爆發性成長（月增 138.68%、年增 77.59%），第一季淡季不淡，營收創單季新高。
- 宣布投入逾 29 億元進行水湳研發中心、精科二廠擴建及南屯廠房購置。
- 以 10.176 億元策略入股東捷科技，擴充逾 200 名高階工程師，完成南台灣 S 廊道「先進封裝鑽石鏈」佈局。
