一、 公司概況與全球佈局
- 產業地位： 成立超過 50 年，為全球前三大焊錫材料廠商，全球超過 90% 的 EMS 大廠均為其客戶。
- 全球據點： 擁有 8 個製造工廠及 10 個以上服務據點。
- 台灣： 總公司設於桃園觀音，並設有自有回收中心。
- 東南亞： 加強馬來西亞、泰國佈局；越南新廠預計於 2026 年上半年完成量產。
- 歐美： 於美國設有據點，並在德國、捷克擁有合作供應商。
- 併購動態： 去年完成併購達陸科技，強化 BGA 封裝及相關檢測設備之產品線。
二、 財務表現（1Q26）
- 獲利亮眼： 2026 年第一季表現優異。
- EPS： 第一季達 1.73 元（去年全年為 3.16 元，單季已達去年一半以上）。
- 毛利率： 維持在約 18%。
- 資本額： 目前約為 14.46 億元。
三、 產品研發與 AI/HPC 應用
- 研發實力： 擁有台灣國內最大的技術材料研究中心（2016 年成立），專注於高階應用與專利化。
- AI 與 HPC 佈局：
- 先進封裝： 已量產水洗錫膏、封裝用錫球及助焊膏，切入半導體晶圓製程。
- 電源模組： 針對 AI 主機關鍵的電源模組，市場佔有率良好。
- 技術突破： 開發新型焊錫材料，以抑制 AI 高電流密度環境下產生的「金屬遷移」問題。
- 產品線擴張： 從單純焊錫材料延伸至界面材料（TIM）、黏著膠及助焊劑。
四、 環境友善與低溫技術
- 環保材料： 推廣回收錫範疇，取得 UL 認證，並已獲伺服器及消費性產品大廠採用。
- 低溫焊錫（LTS）： 研發近 10 年，應用領域持續擴大：
- 筆電： 已獲認證。
- 儲存設備： 近三年取得硬碟認證，2026 年獲第三家 SSD 品牌大廠訂單。
- IC 控制器： 2026 年初獲得 SSD Controller IC 等材料認證並開始供應。
五、 總結與展望
昇貿目前展現出強勁的結構性轉型題材，核心動能來自 AI 伺服器與半導體先進封裝材料 的滲透率大幅提升，帶動 2026 年第一季毛利率躍升至 18%、EPS 達 1.73 元的歷史高位；未來展望則聚焦於全球產能佈局與新應用擴張，除了越南新廠將於今年量產以承接東南亞電子供應鏈南移紅利外，其研發多年的低溫焊錫（LTS）技術已成功從筆電延伸至第三家 SSD 品牌大廠及控制 IC 領域，搭配其在 SpaceX 低軌衛星 供應鏈的獨家地位與回收錫材的環保認證，公司正由傳統焊料廠蛻變為高毛利、高技術壁壘的 AI 與航太關鍵界面材料供應商。
