聯發科銅鑼AI資料中心 — 全面策略解析
一、機房總建置成本
根據苗栗縣政府公開資料,聯發科銅鑼設廠三期規劃:第一期NT$40.6億元(後聯發科4月公告更新為NT$42.1億元)、第二期NT$26.7億元、第三期NT$26.8億元,三期預計2030年完成。 UDN
整體採三期設計,每期規模15MW,三期總容量45MW。目前第一期已正式完工啟用,涵蓋機房棟、冷卻系統、高壓電力設施與發電機房等核心基礎建設。 Nextapple
廠務設備採購公告確認廠商: 銅鑼資料中心第一期第一階段機房工程及設備採購,契約相對人為台達電子工業、詮宏空調系統服務、西門子能源,以及士林電機廠新竹分公司,四份契約合計NT$825,068,722元(含稅)。 LINE TODAY
二、液冷CPU伺服器節點
位於四樓(及2、3、5樓)的高效能CPU運算節點採浸沒式液冷,主要用於EDA電子設計自動化,該架構透過將伺服器配置在充滿非導電散熱液的槽體,再透過外部冷卻水塔進行冷熱交換循環,設計採取開蓋維運,可降低冷卻液散逸66%,可實現低於PUE 1.1的用電效率,優於風冷平均的PUE 1.54。 Cool3c
液冷CPU節點整體建置成本(含硬體+冷卻基礎設施)估計落在 NT$3-8億元區間,包含在已揭露的NT$8.25億元機房工程合約中。
三、DGX B200 SuperPOD 成本
NVIDIA DGX SuperPOD的報價範圍介於700萬至6,000萬美元之間,具體取決於部署規模。佛羅里達大學購入由63台DGX B200系統組成的超級電腦,採購金額為2,400萬美元。 Data Center Dynamics
2026年4月確認的B200 GPU售價區間落在每顆USD 35,000至40,000,區間收窄相比2025年全年流傳的30,000至50,000美元範圍,高端壓縮約1萬美元。 Tech Insider
聯發科的SuperPOD硬體採購成本估計 USD 1,500-3,500萬(約NT$5-11億元),加計網路、儲存、SI整合服務後,IT設備總建置約NT$8-15億元。
四、SI系統整合商解析
廠務設施層(已公告確認): 台達電、詮宏、西門子能源、士林電機
IT設備採購層(大綜的歷史關聯): 聯發科曾公告斥資52億元採購重大資訊設備,交易相對人包括雲達科技、華碩電腦、永信科技、大綜電腦系統、凌羣電腦、華電聯網及新加坡商網達新進科技等。 UDN
大綜電腦系統(Tatung Computer Systems)是聯發科歷史採購名單中的長期合作夥伴,本次銅鑼DGX B200採購極有可能延續此合作關係,但聯發科尚未發布正式IT設備得標公告。
技嘉的角色: 技嘉集團子公司技鋼科技,近期展示了基於NVIDIA HGX B200的GIGABYTE TO86-SD1以及HGX B300的TO46-SD3,兩款平台均針對大規模AI訓練與推論工作負載優化。 聯發科本案採用官方NVIDIA DGX架構,技嘉較可能在儲存或周邊設備有所參與,而非SuperPOD核心主機。 UDN
五、股價與「前期炒作」分析
聯發科股價從4月7日起漲點1,470元至3,155元已大漲114%,此波漲勢主要由ASIC題材帶動,外資將ASIC數字大幅上修至百億元規模,激勵連拉漲停。高盛將目標價大幅升至5,000元,預估2028年EPS達406元,ASIC業務占比高達66%。 Business Today
四月以來有五根漲停板,股價從1,470漲到3,420元的聯發科,5月7日首度公開苗栗銅鑼的資料中心,而聯發科今天起列處置交易,早盤下挫2.4%。 Yahoo!
「前期炒作」的三點研判:
主線是ASIC,非資料中心本身——此波漲勢核心驅動是Google TPU 8t ASIC訂單,資料中心啟用屬題材加持,而非主引擎。
時機點高度敏感——五根漲停板後第一天被列處置,當天同步釋放資料中心正面消息,存在「利多兌現、機構出貨」的敘事邏輯,但證明困難。
法人資訊優勢明顯——聯發科上修2026年ASIC營收貢獻預估至約20億美元,2027年可望進一步放大至數十億美元規模,並規劃自明年起單獨揭露ASIC營收。 機構投資人掌握這些資訊可能比散戶早2-4週。 UDN
六、全球SuperPOD重要部署
製藥業龍頭禮來(Lilly)部署了全球首座DGX B300 SuperPOD,命名為LillyPod,包含1,016顆NVIDIA Blackwell Ultra GPU,提供超過9,000 PFLOPS AI算力,用於訓練生物醫學基礎模型,壓縮新藥研發時程。 Data Center Dynamics
語言AI公司DeepL於歐洲首次部署DGX GB200 SuperPOD,位於瑞典EcoDataCenter合作夥伴設施,讓DeepL能將原本需要194天才能完成的全球網路翻譯工作,縮短至18天完成。 PR Newswire
------
一、執行摘要 Executive Summary
2026年5月7日,聯發科技(2454)正式啟用位於苗栗銅鑼科學園區的研發資料中心(Phase 1),此舉具備多重戰略意義:
▪ 全台首座 NVIDIA DGX B200 SuperPOD 正式商轉,確立聯發科在台灣企業AI算力建置的領先地位。
▪ 同步導入單相浸沒式液冷技術於CPU節點,PUE低至1.1,創台灣資料中心節能新里程碑。
▪ 三期45MW規劃總投資金額龐大,反映聯發科對ASIC及AI研發的長期承諾。
▪ 此新聞發布時間點與聯發科股價自4/7起爆發性上漲密切相關,需深入解析是否具有特定前期炒作的考量。
二、銅鑼資料中心建設概覽
2.1 基本規模與投資金額
根據公開資料及聯發科重大訊息公告,整體建置概況如下:
項目 | 第一期 (已啟用) | 三期總規劃 |
規模 (電力容量) | 15 MW | 45 MW |
建地面積 | 約2.56公頃 | — |
土地坐落 | 苗栗銅鑼科學園區 | — |
建物規格 | 鑽石級綠建築(最高等級) | 模組化設計 |
第一期總投資(公告) | 約NT$42.1億元 | 約NT$94.2億元(三期合計) |
機房工程及廠務設備採購 | NT$8.25億元(重訊公告) | — |
啟用時間 | 2026年5月 | 預計2030年完成 |
供電設計 | 2N雙備援+全載發電機組 | 晶圓廠等級 |
值得注意:聯發科表示機房工程及設備採購係採公開招標,約有4至5家符合規格的廠商參與,但並未直接揭露IT設備(GPU/CPU伺服器)的採購總金額。
2.2 冷卻技術架構(含液冷CPU節點成本估算)
本次建置最受矚目的技術亮點之一,是CPU計算節點採用「單相浸沒式液冷」系統,GPU節點目前仍為氣冷(考量GPU世代迭代速度快,技術驗證期較長)。
樓層/節點類型 | 冷卻方式 | 特性 |
1F — GPU (B200 SuperPOD) | 氣冷 (冷熱通道隔離) | PUE 1.36,優於業界標準 |
2F/3F/5F — CPU (EDA用途) | 單相浸沒式液冷 | PUE <1.1,冷卻效率提升2.6倍 |
4F — 網路/儲存節點 | 氣冷 | — |
冷卻液散逸率 | 浸沒式較傳統降低66% | — |
三、NVIDIA DGX B200 SuperPOD 詳細分析
3.1 SuperPOD 架構說明
NVIDIA DGX SuperPOD 是 NVIDIA 提供的交鑰匙(Turnkey)AI 資料中心基礎設施解決方案,集高性能計算、儲存、網路、軟體管理於一體,作為「AI工廠」的核心基礎建設。
▪ 最小部署單元:一個 Scalable Unit (SU) = 32台 DGX B200系統。
▪ 完整 SuperPOD 通常由多個SU組成,視規模而定。
▪ 每台 DGX B200 系統:8顆 NVIDIA B200 GPU、雙 Intel Xeon CPU、4TB RAM、10U機箱。
▪ 網路基礎:NVIDIA Quantum-2 InfiniBand,支援400Gb/s頻寬。
▪ 軟體管理:NVIDIA Mission Control。
3.2 DGX B200 SuperPOD 全球市場價格
計費單位 | 價格區間 | 備註 |
單顆 B200 GPU(零售) | USD 35,000–40,000 | 2026年4月確認報價區間 |
單台 DGX B200 系統(8 GPU) | USD 300,000–500,000 | 含整機系統報價 |
DGX B200 SuperPOD(整體) | USD 700萬–6,000萬 | 視部署規模而定 |
美國IRS採購(31台DGX B200) | 未公開,估USD 1,000-1,500萬 | 2026年3月採購文件 |
美國佛羅里達大學(63台DGX B200) | USD 2,400萬 | 2026年1月公開採購 |
💡 聯發科 SuperPOD 成本估算 聯發科銅鑼第一期採用 DGX B200 SuperPOD,依據公開採購數據推算(以31-63台DGX B200的部署規模對標),硬體採購成本估計在 USD 1,500-3,500萬 之間(約NT$5-11億元),若加計網路基礎設施(InfiniBand交換器)、儲存系統、系統整合服務費,整體IT設備總建置費用估計在 NT$8-15億元 之間。配合廠房、電力、冷卻等土建設施,第一期42.1億元的總投資額具有合理性。 |
四、系統整合商(SI)解析
4.1 廠務設備採購 —— 公告確認廠商
根據聯發科2024年12月公開資訊觀測站重大訊息,銅鑼資料中心第一期第一階段機房工程及廠務設備採購,契約總金額約NT$8.25億元,四份合約的相對人為:
廠商 | 角色推測 | 公開資訊 |
台達電子工業(2308) | UPS、電源管理系統、精密空調 | NVIDIA供應鏈夥伴,AI資料中心核心廠商 |
詮宏空調系統服務 | 空調及冷卻系統工程 | 專業資料中心空調SI |
西門子能源(Siemens Energy) | 高壓電力設備、變電系統 | 工業電力基礎建設 |
士林電機廠(新竹分公司) | 配電系統、開關設備 | 台灣電機設備廠商 |
4.2 IT設備採購 —— 大綜電腦系統的角色
您提及「SI應該跟大綜有關係」,此判斷有相當根據:根據聯發科2021年重大訊息,在一次52億元的重大資訊設備採購案中,交易相對人明確包含「大綜電腦系統(Tatung Computer Systems)」,與雲達科技、華碩電腦、永信科技、凌羣電腦、華電聯網等廠商並列。
大綜電腦系統是台灣歷史悠久的IT系統整合商,長期服務科技業大型帳戶。聯發科此次銅鑼IT設備採購(含DGX B200 SuperPOD)雖未有具體得標公告,但基於聯發科的長期廠商生態,大綜電腦系統極有可能在此次採購中擔任重要角色。
🔍 技嘉(GIGABYTE)在此案的關聯 技嘉科技(2376)及其子公司技鋼科技,積極布局AI資料中心伺服器市場,旗下擁有GIGAPOD液冷機櫃解決方案及多款HGX B200/B300系統。技嘉已取得多項NVIDIA HGX認證,但本案核心採用的是官方 NVIDIA DGX B200 SuperPOD 架構(而非HGX方案),因此技嘉直接扮演硬體供應商的可能性較低,但不排除在儲存或網路周邊設備有所參與。技鋼科技在液冷CPU伺服器領域(AMD EPYC平台)有技術積累,與聯發科浸沒式液冷CPU節點的潛在關聯值得後續追蹤。 |
五、聯發科股價與資料中心新聞的關聯分析
5.1 股價走勢事件時間軸
時間 | 事件 | 股價動態 |
2026年4月7日 | 美國對等關稅衝擊後台股低點 | 1,470元(波段起漲點) |
2026年4月下旬 | 高盛上調目標價至5,000元,ASIC訂單題材發酵 | 股價加速上漲 |
2026年5月4日 | 聯發科鎖漲停(第四根) | 2,870元,超過2萬張等買 |
2026年5月5日 | 聯發科連續第五根漲停 | 3,155元 |
2026年5月6日 | 市值突破5兆元,直逼高通 | 3,420元附近 |
2026年5月7日 | 公開銅鑼資料中心,被列入處置交易 | 開始回落(-2.4%) |
2026年5月8日 | 列處置股,交易受限 | 盤整 |
5.2 資料中心新聞發布與「出貨」疑慮分析
這個問題的核心是:5月7日資料中心啟用的新聞發布,是否是「利多出盡」的配合時機?從以下幾個維度分析:
① 基本面主線:ASIC訂單才是主驅動
聯發科此波漲勢的核心驅動力,並非資料中心本身,而是:
▪ Google TPU 8t ASIC設計訂單確認,聯發科首個ASIC專案2026年貢獻上修至約USD 20億元。
▪ 高盛目標價大幅上調至5,000元,預估2028年EPS 406元,ASIC占比達66%。
▪ TPU晶圓需求:TrendForce報告顯示,CoWoS配置從2025年1萬片跳升至2026年2萬片、2027年15萬片。
② 資料中心新聞的「題材加持」功能
資料中心啟用的新聞,在時間點上具有放大題材的功能——5月7日是聯發科股價連拉5根漲停後首日被列入處置,新聞的發布恰好在此節點,從市場解讀角度存在以下兩種可能:
▪ 法人/主力在完成獲利出場之後,公司配合釋放正面消息作為「利多兌現」,讓散戶接盤。策略性時機選擇:
▪ 資料中心啟用屬既定計畫,媒體參訪日期早已安排,與股價炒作時間點的重疊屬於巧合。純商業安排:
③ 「前期炒作」的跡象研判
有幾個特徵支持前期資訊可能已被特定法人掌握的推測:
▪ 外資單月淨匯入264億美元創史上新高,與聯發科ASIC題材發酵時間高度重疊。
▪ 股價從1,470元到3,420元(+132%)在短短一個月內完成,遠超同期台積電漲幅。
▪ 法說會提前上修ASIC營收能見度,機構投資人的資訊優勢可能比散戶早2-4週。
然而,需要謹慎的是:聯發科ASIC題材屬實,基本面有明確支撐,因此即便存在法人提前佈局,並非單純的無基本面炒作,而更像是「基本面驅動加上法人搶先佈局」的複合型行情。
⚠️ 策略建議 從鴻鵠國際/長日智能的角度,聯發科銅鑼資料中心的啟用,對台灣企業級AI算力市場具有示範性意義。首座B200 SuperPOD落地,將加速其他科技大廠跟進建置,形成示範效應。A20/長日智能在GPU雲端服務與DGX Spark產品的市場推廣,可借助此波算力需求熱潮,定位為中小型科技企業「AI算力外包」的理想選擇。 |
六、全球 SuperPOD 及 AIDC 重要部署案例
6.1 代表性全球部署
機構/公司 | 地點 | 規模/型號 | 用途 | 時間 |
Eli Lilly(藥廠) | 美國印第安納波利斯 | 1,016顆 Blackwell Ultra GPU,DGX B300 SuperPOD(全球首座) | 新藥研發、基因體學AI模型 | 2026年3月 |
美國IRS(稅務局) | 美國西維吉尼亞州 | 31台 DGX B200 SuperPOD | 稅務合規資料分析 | 2026年初 |
佛羅里達大學 | 美國佛羅里達 | 63台 DGX B200,USD 2,400萬 | 學術AI研究 | 2026年1月 |
DeepL(語言AI) | 瑞典(EcoDataCenter) | DGX GB200 SuperPOD(歐洲首座) | 語言翻譯模型訓練 | 2025年6月 |
AMAX(AI雲端SI) | 美國加州 | 64台 DGX B200(512顆GPU),4.6 Exaflops | 生成式AI開發商語音合成模型 | 2025年6月 |
聯發科技(台灣) | 苗栗銅鑼(台灣首座) | DGX B200 SuperPOD,15MW Phase 1 | IC設計/AI模型訓練/EDA | 2026年5月 |
6.2 全球SuperPOD部署趨勢觀察
▪ 超大型科技廠之外,製藥業(Lilly)、政府機構(IRS)、學術機構皆已建置,代表SuperPOD滲透至更廣泛的垂直產業。企業自建AI工廠加速:
▪ 聯發科成為台灣第一座DGX B200 SuperPOD,但國際上DGX B300 SuperPOD已率先由Lilly部署,顯示台灣企業在最新世代硬體的跟進速度有上升空間。台灣市場地位:
▪ DeepL的GB200 SuperPOD和Lilly的B300 SuperPOD均採用液冷設計,聯發科此次GPU仍為氣冷,未來二期、三期擴建時,GPU液冷導入是重要觀察點。液冷成為主流:
▪ NVIDIA已發布Vera Rubin NVL72架構(DGX SuperPOD由8座NVL72組成,576顆Rubin GPU),預計2026-2027年落地,台灣廠商需提前布局。Rubin世代即將到來:
七、策略意涵與延伸研究方向
7.1 對鴻鵠國際 / 長日智能的策略意涵
▪ 聯發科的首座SuperPOD,強化了台灣企業對NVIDIA DGX生態系的信心,A20/DGX Spark產品線的推廣將受益於此示範效應。市場驗證:
▪ 聯發科採用NVIDIA直接合作及深度技術支持的SuperPOD架構,長日智能作為NCP夥伴,在協助中小型企業客戶建置較小規模的DGX BasePOD或單機DGX Spark,具有差異化市場空間。NVIDIA Partner Network(NPN)定位:
▪ 浸沒式液冷正進入快速採用期,長日智能在評估相關冷卻方案合作夥伴(如技鋼科技)時,可考慮此方向的前期技術合作。液冷技術商機:
7.2 後續研究建議
▪ 追蹤聯發科銅鑼二期、三期建置廠商公告,掌握供應鏈變化。
▪ 評估媒體關係及現場參訪機會,建立與聯發科資訊工程部門的接觸管道。
▪ 分析台灣其他IC設計廠(聯詠、瑞昱、聯陽等)是否有類似自建AI資料中心的規劃。
▪ 追蹤技鋼科技液冷伺服器在台灣市場的布局,評估合作可能性。
▪ 密切追蹤NVIDIA Rubin SuperPOD世代的台灣首座建置者,早期取得資訊。
附錄:關鍵數據速查
指標 | 數值 | 說明 |
第一期投資金額 | NT$42.1億元 | 聯發科公告數字 |
機房廠務採購合約 | NT$8.25億元 | 台達電/詮宏/西門子/士林電機 |
建置規模(第一期) | 15MW | 三期合計45MW |
AI運算量 | 每月1,380億 Token | 透過DGX B200 SuperPOD |
模型訓練迭代 | 每月2.4萬次以上 | 支援全球AI研發需求 |
PUE(液冷CPU節點) | < 1.1 | 業界頂尖水準 |
PUE(氣冷GPU節點) | 1.36 | 優於業界平均1.54 |
B200 GPU 單顆售價 | USD 35,000–40,000 | 2026年4月確認 |
DGX B200 單台售價 | USD 30萬–50萬 | 含8顆B200及完整系統 |
SuperPOD整體報價範圍 | USD 700萬–6,000萬 | 視GPU數量及配置 |
聯發科股價波段 | 1,470→3,420元(+132%) | 2026年4月7日至5月6日 |
ASIC首案2026年貢獻預估 | 約USD 20億元 | 上修自法說會資訊 |
資料來源:聯發科公開資訊觀測站重大訊息、Cool3c、壹蘋新聞、UNIKO's Hardware、聯合新聞網、Data Center Dynamics、NVIDIA官方網站、今周刊、風傳媒,截至2026年5月8日。本報告為內部策略研究,不構成投資建議。

















