2026/05/08 騰輝電子-KY (6672.TW) 法說會：Q1 獲利三率三升，泰國新廠 10 月正式量產

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法說影音: http://irconference.twse.com.tw/6672_22_20260508_ch.mp4

騰輝電子-KY (6672) 26Q1 營收達 12.46 億元 (YoY +21.9%)，稅後淨利 1.24 億元 (YoY +65%)，EPS 1.73 元。面對上游原物料價格攀升，公司於首季成功啟動漲價策略 (一般材料漲幅 20-25%、特殊材料漲幅 5-15%)，帶動毛利率、營益率與淨利率顯著回升「三率三升」，整體獲利表現重返 2023 年水準。

產品佈局方面，特殊材料營收佔比穩居 50% 以上，成功避開一般消費性電子價格戰。目前低軌衛星、國防軍工雷達與高功率半導體測試板材料已陸續小量產或放量出貨；針對新一代 AI 伺服器傳輸與散熱需求，公司亦已提交 M9 等級材料方案供客戶評估。

展望後市，目前蘇州廠稼動率回升並持續向上，第二生產基地泰國廠預計將於 2026 年 10 月正式量產。儘管原物料漲勢預計延續至 9 月，且首季受一次性費用影響致營業費用率偏高，但公司對第二季至第三季營運維持高度樂觀，將持續以特殊材料護城河穩固獲利動能。

1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)

• 獲利三率顯著回升： 2026年第一季營收達新台幣 12.46 億元（YoY +21.9%），毛利率受惠產品組合優化與漲價效益達 34.02%，淨利率提升至 9.92%，整體獲利重返 2023 年水準。
• 成功轉嫁原物料成本： 面對上游成本上漲，公司自第一季正式啟動漲價，一般材料漲幅達 20-25%，特殊材料漲幅約 5-15%，順利提振一般材料毛利率約 3-4 個百分點。
• 特規材料轉型見效： 特殊材料（散熱金屬基板、軍工聚醯亞胺、高速基板等）營收佔比穩定超過 50%，成功避開一般消費性電子價格戰。
• 新產能與新動能蓄勢待發： 泰國廠預計於 2026 年 10 月 TPCA Show 期間正式量產；低軌衛星、半導體老化測試板、軍工雷達等利基應用已陸續小量產或放量。

2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)

• 營收與獲利表現 (QoQ / YoY)：
• • 營業收入： 1,246 百萬元（QoQ +12.6% / YoY +21.9%）。
  • 營業毛利： 424 百萬元（QoQ +19.2% / YoY +21.5%）。
  • 營業淨利： 145 百萬元（QoQ +22.0% / YoY +64.5%）。
  • 本期淨利： 124 百萬元（QoQ +25.0% / YoY +65.0%）。
• 關鍵財務比率：
• • 毛利率 (Gross Margin)： 34.02% (去年同期 34.11%，上季 32.11%)。
  • 營益率 (Operating Margin)： 11.67% (去年同期 8.64%，上季 10.77%)。
  • 淨利率 (Net Margin)： 9.92% (去年同期 7.33%，上季 8.93%)。
  • 每股盈餘 (EPS)： 1.73 元。
• 營運效率與資本結構：
• • 週轉天數： 應收帳款 105 天、存貨 116 天、應付帳款 58 天。
  • 回報率： ROE 達 13.58%，ROA 達 9.22%。
  • 負債比率： 攀升至 42.48%（主要因第一季發行可轉債 CB 及季節性現金流入影響，籌資用於泰國廠建置與海外營運）。
  • 產能利用率： 目前以蘇州廠為主（佔整體產能約 80%），整體稼動率約 50%，較去年呈現雙位數提升，4 月份產能再向上提升約 10%。

3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)

• 原物料成本上揚： 上游原物料漲價趨勢尚未平息，預估將延續至 9 月。公司策略是持續跟進並合理反映成本給客戶，直到原材料價格穩定。
• 終端市場需求增溫： 整體產業景氣處於熱門高峰，低軌衛星、國防軍工、半導體測試及光通訊等新興應用終端需求呈現穩定成長。
• 總體經濟與供應鏈重組： 面對世界兩條供應鏈平行的宏觀環境，公司不參與一般商品化材料的削價競爭，選擇專注於利基型特殊市場。
• 關鍵零組件戰略優勢： 針對全球第二大的中國鑽針市場，騰輝背後擁有特殊金屬元素股東支持，確保了限量「鎢」原材料的供應，強化了其海外代理與供應鏈管理競爭力。

4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)

• 短期營運財測 (Guidance)： 4 月份營收在 3 月基礎上呈現單位數月增，年增率高達高雙位數（估計逾 20%）；公司對第二季至第三季營運展望持樂觀態度。
• 中長期市場策略： 堅定轉型為「特殊材料為主的銅箔基板供應商」，透過優化產品組合（特殊材料佔比維持過半）與開拓海外完善的貿易供應鏈（海外固定費用低、收款順暢），帶動獲利穩健成長。
• 擴產計畫 (泰國廠進度)： 作為蘇州廠之外的第二大生產基地，泰國廠建置進展迅速，預計 2026 年 10 月（TPCA Show 期間）舉辦開工典禮並正式投入量產。初期將以後段加工作業為主，前段生產設備正積極洽談引進中。

5. 專題報告 (Special Topics)

• AI 伺服器新材料 (M9等級)： 針對下一代 AI 終端資料中心的速率傳輸與散熱需求，公司已提交最新的材料解決方案給合作 PCB 廠與終端客戶，目前處於評估階段，未來將逐季揭露進展。
• 低軌衛星與國防航太： 低軌衛星應用（火箭發動機主板、地面基站）已進入小量產階段，訂單穩定；國防航天訂單除主板大幅成長外，進一步延伸至雷達偵測系統之高頻/高速材料。
• 半導體老化測試材料： 取得數家國際半導體設備大廠認可，高功率半導體測試板材料已在台灣量產，並最終出貨至美國終端市場。
• 高階散熱與光通訊： 工業與汽車（EV）用的大功率嵌入式散熱金屬基板佔特殊材料比重最高（約28%）；中高階光通訊應用（馬六等級以上）亦取得多項認可並開始貢獻營收。

6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)

• 營業費用短期飆高： 第一季營業費用率達 22.35%（高於去年同期的 21.34% 及前一季），主要受二月份工作天數少、年會活動舉辦，以及發行公司債等相關手續費用集中於 Q1 認列所致。
• 高頻高速與雷達市場競爭壁壘： 管理層坦言，高速材料與雷達應用（如碳氫類、鐵氟龍材料）市場競爭非常激烈，公司在該領域的市場突破難度相對較高，目前營收佔比仍小（約 4%）。
• 原物料價格持續波動： 雖 Q1 已成功漲價，但原材料成本仍在攀升（預期至 9 月），後續需考驗公司持續向客戶轉嫁成本的定價能力與客戶接受度。

7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)

• 無

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