奇鋐(3017)1150514法說會個人筆記

奇鋐科技（AVC，股票代碼：3017） 是全球領先的系統級散熱解決方案龍頭。在 2026 年的投資市場中，奇鋐被視為 AI 產業的核心標的，主要是因為它在「液冷散熱」技術上的領先地位，使其成為 NVIDIA 及全球雲端服務供應商（CSP）最重要的散熱合作夥伴。

一、公司簡介

1.核心業務與地位

• 四大產品線：
• • 散熱產品 (Thermal)： 核心業務。包含水冷板（Cold Plate）、散熱模組、均熱板（VC）及高效能風扇。
  • 機箱產品 (Chassis)： 提供伺服器機殼，特別是針對高功率 AI 伺服器設計的機櫃。
  • 系統及周邊 (System Assembly)： 負責整機系統的組裝。
  • 轉軸事業 (富世達 6805)： 持股約 4 成，主要供應摺疊手機轉軸（受惠於摺疊機市場爆發）。
• AI 伺服器純度極高： 到 2026 年第一季，奇鋐的伺服器相關產品占營收比重已攀升至 66.4%，顯示其已成功轉型為純粹的 AI 基礎設施供應商。

2. 機會與亮點

奇鋐表現出極強的成長動能：

A. 進入「液冷元年」，毛利率大幅彈升

• 獲利爆發： 奇鋐 2026 年第一季單季 EPS 高達 20.17 元（賺進兩個股本），續創歷史新高。
• 毛利率挑戰 30%： 隨著 AI 伺服器大量導入液冷技術，帶動產品單價（ASP）翻倍。奇鋐 Q1 毛利率已來到 29.77%。

B. ASIC 業務成為下一個成長引擎

• 超越 GPU 的潛力： 除了供應 NVIDIA GPU 散熱外，全球大廠（如 Amazon, Google, Meta）紛紛研發自研晶片（ASIC）。奇鋐在 ASIC 水冷模組的進展神速，內部預估 ASIC 營收占比可能在 2027 年超越 GPU，提供更長線的增長動能。

C. 產能五倍擴張計畫

• 產能倍增： 為應對需求，奇鋐液冷模組月產能預計到 2026 年下半年將增加 5 倍（達到每月 100 萬組）。
• 越南廠布局： 公司積極分散地緣政治風險，越南廠區貢獻度持續提升，預計未來將成為主要生產中心。

D. 下一代技術領先（兩相液冷）

• 奇鋐正投入「兩相液冷」技術研發，散熱效能比目前的單相方案提升 15%。這讓公司在面對更高功率的晶片（如 NVIDIA Vera Rubin 平台）時，仍具備技術護城河。

3. 觀察重點

• 逐季成長指引： 財務長明確表示 2026 年營運將 「逐季成長」，且下半年會優於上半年，這為市場提供了明確的獲利預期。
• 規格變動風險： 近期市場關注 NVIDIA 新架構（Rubin）的均熱片設計變動。奇鋐表示其垂直整合能力強，若客戶取消某些製程（如鍍金），對其營運影響有限，展現了技術彈性。
• 評價重新定價： 由於獲利能見度拉長到 2028 年，法人已將其視為「高成長 AI 股」而非傳統電子零件股。

二、法說會摘要

鎖定「Total Thermal & Mechanical Solutions」垂直整合優勢，觀察 AI 伺服器由氣冷（3D VC）轉向水冷（Cold Plate）的獲利跳升，並追蹤 2027 年 ASIC 業務超越 GPU 散熱的長期動能。

1. 財務表現：營收獲利雙創歷史新高

• 營收與獲利： Q1 營收達 490 億元（YoY +110%），單季 EPS 達 20.2 元（刷新單季紀錄）。
• 毛利率： 達到 29.8%。財務部指出，儘管 Q1 有過年天數影響，但 AI 伺服器的高 ASP（平均單價）產品顯著改善了產品組合，毛利率較去年同期大幅提升。
• 庫存效率： 存貨周轉天數由 194 天大幅縮短至 132 天，顯示客戶拉貨強勁，庫存壓力低。
• 資本支出： 單季投入 36 億元 擴產，主要用於水冷模組、Manifold（分流管）與機箱設施。

2. 產品趨勢：全水冷架構時代來臨

• 應用占比： Server 相關營收已占總營收 66.4%，成為核心獲利引擎。
• Vera Rubin 系列（下一代 AI 平台）：
• • 奇鋐確認 Vera Rubin 將改為 Fanless（無風扇）全水冷架構。
  • 新增組件：除了 GPU 水冷板，還包含 ConnectX-9 網卡、配電板、收發模組、交換機等全套液冷方案，以及 Rack Manifold。
  • 出貨進度： 已收到訂單，近期將開始小批量出貨至客戶 Hub 倉庫。
• 鍍金爭議（HS Lid）： 管理層澄清，是否鍍金對奇鋐無實質影響。公司具備完善的鍍鎳與鍍層技術，鍍金外包若取消反而不影響成本結構。

3. ASIC 與 GPU 業務：雙軌並進

• ASIC 成長動能： 財務部重申，2027 年 ASIC 散熱貢獻有望大於 NVIDIA GPU 散熱（指單純晶片部分）。
• 設計優勢： 奇鋐強調其扮演「Thermal Architect（散熱建築師）」角色，與亞馬遜（Trainium）、Google（TPU）等 CSP 客戶從零開始共同設計，具備技術領先與高轉換成本的護城河。

4. 營運展望與產能規劃

• 逐季成長： 管理層明確給出 2026 全年營收獲利「逐季成長」 的正面指引，且下半年優於上半年。
• 產能擴張： 堅持「有訂單才擴產」的穩健原則。明年預計將有大量水冷模組、Rack Manifold 與 Inner Manifold 新產能加入。
• 整合優勢： 當客戶下單 AI 散熱時，通常也會帶動伺服器機殼（Chassis）的同步需求，奇鋐透過「整包方案」鎖定客戶，提升整體營業利益。

三、個人筆記

• 奇鋐已成功從「組件供應商」轉型為「系統級散熱整合大廠」。
• 獲利品質優異： EPS 20.2 元展現了在 AI 供應鏈中的強大議價力。
• 規格升級紅利： 下一代 Vera Rubin 平台轉向「全水冷」將進一步拉升奇鋐的產值（單價更高、零件更多）。
• 分散客戶風險： 除了 NVIDIA，ASIC（自研晶片）的領先布局讓公司在 2027 年後的成長路徑更清晰。
• 因第一季工作天數較少，預期營收及獲利將逐季成長。目前依客戶時程出貨，滿足需求為首要。公司營收及獲利表現穩健，未來不會讓投資人失望
• • 後續值得注意的點：
  • • 液冷滲透率有無低於市場預期
    • Rubin 有無延遲
    • CSP CapEx 有無放緩
    • ASIC 導入速度有無不如預期
    • 是否出現競爭者價格戰
    • GB200 / Rubin 規格有無變更