YT: https://youtu.be/VVUbr5YGEh8
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/664320260505M001.pdf法說影音: https://youtu.be/KBNhE96Yd5k
M31(6643) Q1受北美專案遞延與淡季影響，營收季減28.5%，EPS虧損1.18元。但公司強調全年成長軌跡不變！亮點在於16奈米以下權利金年增近7倍，且2奈米IP已成功投片。隨遞延訂單認列、營業費用嚴控10%內，預期Q2轉盈，下半年迎來強勁成長，長線爆發力十足。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 短期營收受專案遞延影響，但全年目標不變：1Q26 營收為 1,247 萬美元（年減 6.8%，季減 28.5%），主要因北美高階製程客戶專案授權金認列遞延與農曆年工作天數減少所致。隨著遞延專案陸續認列，預期第二季營收將逐步回溫，全年成長軌跡維持不變。
- 先進製程權利金迎來爆發式成長：1Q26 權利金佔總營收比重提升至 18.1%，其中 16 奈米以下先進製程權利金較去年同期大幅增長近 7 倍，顯示量產重心正成功轉向高附加價值節點。
- 客戶開案動能極為強勁：本季新增 73 件授權合約，數量已達去年全年總數的三分之一以上，顯示客戶在各製程節點及 IP 類別的導入需求依然熱絡，為未來權利金增長奠定基石。
- 先進介面 IP 技術突破進入 2 奈米世代：公司在台積電 N2P（2 奈米）製程的 eUSB2V2 已成功投片（Tapeout）；同時，針對次世代高速儲存的 4 奈米 M-PHY v5.0 已完成矽智財驗證（Silicon-Proven），並正向 3 奈米邁進。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
- 營收表現：1Q26 淨營收為 1,247 萬美元（約新台幣 3.95 億元），季減 28.5%（新台幣計季減 27.5%），年減 6.8%（新台幣計年減 9.2%，跌幅差異受匯率基期較高影響）。
- 獲利表現：
- 毛利率 (Gross Margin)：維持 100% 水準。
- 營業利益率 (Operating Margin)：-16.8%（上季為 17.4%，去年同期為 1.8%），轉負主因營收季節性下降，且研發團隊薪酬獎金等營業費用持續投入。
- 稅後淨損與 EPS：稅後淨損新台幣 4,925 萬元，每股虧損 (EPS) 為 -1.18 元。
- 資本與營運效率相關數據：
- 營業費用：新台幣 4.61 億元，季增 2.5%（主要來自預期信用損失認列），年增 8.0%（反映先進製程研發團隊擴編與薪酬增加）。
- 現金流：本季營業活動現金淨流出新台幣 1.37 億元（反映稅前淨損及薪酬發放等營運預付）；期末現金及約當現金餘額約新台幣 3.02 億元。
- 資產結構：總資產新台幣 20.25 億元，現金與約當現金佔總資產 22%（新台幣 4.43 億元），應收帳款佔 14%（新台幣 2.8 億元），財務結構穩健。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 終端市場需求變化：
- Fabless (IC 設計)：中國市場需求展現高度韌性，在 SSD、平板裝置、AP、SLC 等 6 奈米以下應用，以及 AIoT、高階影像與 ADAS 車用領域需求強勁。北美 AI 晶片新創及影像處理大廠雖有專案遞延，但實質需求並未消失。
- Foundry (晶圓代工)：台灣龍頭晶圓廠在 8 奈米以下先進平台需求暢旺，帶動本季 2~8 奈米 Foundry 授權金營收年增逾 60%、佔比飆升至 79%。
- 供應鏈現況與季節性因素：第一季適逢農曆春節，工作天數較上季減少約 10%，加重了 IP 產業典型的季節性認列波動（傳統 Q1 最淡，Q4 最旺）。
- 總經與地緣政治影響：中國市場佔本季營收比重高達 46.4%，儘管面臨地緣政治與出口限制的挑戰，中國客戶的開案依舊暢旺，公司將持續拓展中國 22/28 奈米等長尾成熟製程機會。另外，新台幣匯率波動在本季貢獻了約新台幣 1,310 萬元的匯兌收益，對損益形成一定緩衝。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 次季與全年財測 (Guidance)：
- 預期第二季起營收將逐步回升並追回第一季遞延的額度，目標第二季 EPS 回正，下半年（Q3、Q4）將帶來顯著成長動能。
- 管理層對 2026 年全年營收成長目標持審慎樂觀態度，成長軌跡維持不變。
- 預期 2026 年全年權利金佔總營收比重將正式突破 20%。
- 中長期營運目標與策略：
- 費用控管：EDA 投資已基本告一段落，未來不需大量新增 EDA 資源。2026 年的重點是將營業/研發費用的年增長幅度嚴格控制在 10% 以內。
- 擴展 Foundry 合作：除了深化台灣與韓國晶圓廠的先進製程合作外，2026 年戰略重點包含重啟與美系指標先進製程晶圓廠的合作，預期 Q2 可迎來首個合作案。
- 權利金結構優化：透過 3 奈米至 16 奈米先進製程專案的長期累積，管理層看好 2026 至 2028 年先進製程權利金將成為公司中長期最核心的營運推手。
5. 專題報告 (Special Topics)
- 先進製程與新產品研發進度：
- 2 奈米 eUSB2V2：於 2026 年 4 月在台積電 N2P 製程完成 Tapeout，深度優化 PPA（效能、功耗、面積），向下兼容 USB 2.0，專攻 AI、HPC 與 Mobile SoC。
- 4/3 奈米 M-PHY v5.0：於 2026 年 2 月在 4 奈米製程完成 Silicon-Proven，單通道速率達 23.32Gbps (HS-G5)，結合 UFSHCI v4.1 提供完整一站式 UFS 4.1 解決方案，目前正向 3 奈米節點推進。
- 高效能 SRAM：針對 AI 加速器（GPU/LPU）對降低外部記憶體依賴的強烈需求，M31 持續投入高效能、低功耗 SRAM Compiler 的客製化研發。
- 新業務板塊與量產時程：
- IP 應用場景已從傳統 SoC 擴展至人形機器人 (Humanoid robot)、軟體定義汽車 (SDV)、Edge AI 與 Die-to-Die (Chiplet) 等前瞻領域。
- 量產時程 (2nm/3nm)：2/3 奈米相關 IP 已有客戶完成 Tapeout，預計 2026 年底至 2027 年初開始進入量產並貢獻權利金。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 客戶專案時程延遲 (Project Delays)：北美 AI 晶片設計新創及高階影像處理大廠的授權金專案簽約進度遞延，是導致 1Q26 營收不如預期、單季出現虧損的最大痛點，凸顯了 Project-based 商業模式在單月/單季度的極高波動風險。
- 營業費用與利潤壓力 (OPEX Pressure)：先進製程開發需要極高的前期研發與人才投入。本季在營收縮減下，剛性的營業費用（年增 8%）直接導致本季營業利益率降至 -16.8%。管理層需在維持研發戰力與利潤間取得平衡。
- 地緣政治風險 (Geopolitics)：中國市場佔比逼近一半（46.4%），儘管目前訂單暢旺，但面對日益嚴格的中美半導體出口管制，後續中國區先進或特定製程的開案仍存在潛在逆風風險。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
【財務預測與營運指標類】
- Q: 3 月營收較上月大幅衰退，以及 2026 年第一季營收疲軟的原因是什麼？是客戶延後訂單調整，還是市場需求不如預期？第二季會改善嗎？今年成長軌跡是否不變？基於什麼數據？
- A: 主要原因是訂單遞延，以及 Q1 傳統淡季效應。四月營收已逐步回到預期水準，期待第二季甚至第三季能回復成長動能，補回 Q1 損失。目前看到許多現有 IP 支持的機會，全年成長目標維持不變。
- Q: 公司強調不宜看單月營收，是否表示目前營收尚未反映未來成長？投資人應優先關注哪些具體指標？
- A: IP 公司屬 project-based，單月波動易造成誤解。建議以季度或半年為主，並關注授權金與客戶成長的關聯，以及長遠權利金（尤其是由成熟製程轉向先進製程）的累積，這是未來成長與營收穩定的基石。
- Q: 請談談今年第二季營收展望，以及哪些終端應用產品在第二季營運動能較強？
- A: 預期第二季逐步追回第一季損失，目標 Q2 EPS 回正，為下半年帶來成長動能。終端應用以高階消費產品結合 AI 為主，記憶體 IC、AI 晶片及高效能運算晶片將是重要指標。
- Q: 除 2026 年營收與獲利展望外，能否分享 2027 年營運展望？
- A: 對 2026 甚至 2027 持續樂觀。3 奈米至 16 奈米先進製程的需求及權利金累積是未來發展重點。預期 2026 年達成目標，2027 年持續成長，2026-2028 年的營運展望將持續改善。
- Q: 今年授權金與權利金成長幅度預期？權利金是否有機會超過總營收 20%？另外，Foundation IP 在晶圓代工龍頭的權利金貢獻狀況如何？
- A: 權利金突破 20% 是我們持續努力的目標，期待今年正式站上 20%。隨客戶量產，先進製程 Foundation IP 與 Interface IP 將並重發展，帶來更多權利金貢獻。
- Q: 今年營業費用成長幅度及費用展望？去年與今年在 EDA 及人力擴編費用控管有何不同？
- A: 控制費用是今年重要指標，若無特別需求，費用成長目標控制在 10% 以內或接近 10%。EDA 投資已基本告一段落，未來不需大量新增；人力擴充則會視專案需求非常謹慎進行。
- Q: 公司規劃辦理長期資金募集案的必要性與合理性，若執行，會傾向公開募集還是私募？
- A: 若股東會通過將視發展需求決定。若要擴展更多 IP 產品線確實需要資金，我們會整體評估，保證不會濫用此可能性，確定後會再向外界報告。
【產品技術與研發進度類】
- Q: 目前公司在 2 奈米與 3 奈米的大型合作案有哪些？2 奈米相關 IP 是否已有客戶完成 tapeout？預計何時開始貢獻權利金？另外，2026 與 2027 年先進製程權利金佔比是否持續提升？
- A: 2024 年底已進入 2 奈米，目前已有客戶完成 Tapeout 並有機會今年量產。預計 2026 年底至 2027 年初將看到 2 奈米權利金推升，未來先進製程權利金將是公司重要營收推手。
- Q: 公司目前先進製程 IP 佈局如何？有無相關專案進度可分享？
- A: 聚焦先進製程（包含 Interface 與 Foundation IP）是未來 3-5 年重點。策略上會緊跟台灣龍頭晶圓廠的先進製程趨勢持續往下延伸，同時針對其他晶圓廠推動多元化策略。
- Q: 是否已投入 1.4 奈米相關製程？若尚未，預計何時投入？屆時 EDA 費用是否會像之前一樣劇烈增加？
- A: 若龍頭晶圓廠與客戶明確支持，必定投入。由於已進入 2 奈米 GAA 架構，過去的 EDA 投資可延伸至 A14 甚至 A12 製程，因此 EDA 費用不會像之前那樣劇烈暴增。
- Q: 記憶體控制 IC 專案進度？
- A: 從 USB、PCIe 到 UFS 持續跟隨 Flash 發展。近期已與美、台、中國多家大廠合作，在 4 奈米及未來 3 奈米 UFS 開發皆有佈局，期待縮短客戶上市時間並擴大客群。
- Q: 某大型 GPU 公司併購推論加速器公司後改至 TSMC 下單，是否擴大 M31 在先進 SRAM 及 IP 市場？同時，是否觀察到主流推論晶片架構普遍提高 SRAM 配置比例？
- A: 加速器對 SRAM 的兼顧高效能與低功耗需求龐大。除了 HBM/LPDDR，SRAM 的需求配置比例確實是重要趨勢，公司會隨晶圓廠合作持續投入 SRAM 開發滿足客戶。
- Q: 3 奈米與 5 奈米先進製程是否已有客戶進入量產階段，或仍停留在授權金階段？
- A: 先進製程從開發到導入的 Lead time 較長，但目前權利金顯示美系與亞洲客戶已逐步進入量產。預期 2 至 8 奈米泛先進製程進入量產後，將帶來實質權利金累積。
- Q: 公司先進製程 IP 應用領域，以及 2026 年預期哪個領域營收貢獻最顯著？
- A: 不會特別集中單一領域。在「萬物皆 AI」趨勢下，會特別關注高效能、消費性、汽車及人型機器人領域。IP 若能廣泛被多元應用採用，對營收貢獻才最為顯著。
【市場競爭與地緣政治類】
- Q: ARM 自研 AGI CPU 問世，對公司影響為何？
- A: 這對 M31 是正面影響。我們與 ARM 長期合作，無論 ARM 找外部設計服務或自行主導開發，都需要定製化與提速的 IP 支援，這反而為我們增加了一個潛在客戶與合作機會。
- Q: 美國 IDM 客戶進展及主要合作平台，還有北美新創 AI 穿戴產品量產進度如何？
- A: 美系晶圓廠方面良率與產品進展良好，期待今年從成熟平台逐步切入先進平台。Edge AI 穿戴方面，去年已基於台積電超低功耗平台大量投入，預期能加速客戶量產。
- Q: 今年中國區營收貢獻看法，以及 Foundry 在中國、台灣、北美等區域接案狀況？
- A: 中國區仍佔較高比重且開案暢旺，公司將持續推進 5 至 22 奈米 IP 佈局。Foundry 方面，台灣是 Home base 持續發展，中國有成熟製程與新興晶圓廠洽談，北美晶圓廠亦是今年重點。
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