這幾天Semicon大展，展覽中有各式各樣半導體廠商及設備商，推薦讀者可以參與。
主要分享一些實用的知識，讓不懂半導體的人能夠輕鬆理解半導體及相關設備。
半導體製程中的主要步驟、使用的設備以及相關的主要供應商:
這張圖展示了半導體製程中的兩個主要部分：CoWoS-S製程流程和3D封裝製程供應鏈。以下是詳細解說：
### CoWoS-S製程流程 (Exhibit 11)
1. **TSV Formation (通孔形成)**
- 形成穿透矽晶圓的通孔，用於垂直連接。
2. **ubump Formation (微凸塊形成)**
- 在晶片上形成微小的凸塊，用於電氣連接。
3. **Top Chip Placement (頂層晶片放置)**
- 將頂層晶片放置在基板上。
4. **Underfill Dispense (底填充分配)**
- 在晶片和基板之間填充底填充材料，以增加機械強度。
5. **Molding (模塑)**
- 將模塑材料包覆在晶片和基板上，以保護內部結構。
6. **Carrier Bonding (載體粘接)**
- 將晶片粘接到載體上，以便後續處理。
7. **Interposer Grinding (中介層研磨)**
- 研磨中介層以達到所需的厚度。
8. **SiN Dep. & CMP (氮化矽沉積和化學機械拋光)**
- 沉積氮化矽層並進行化學機械拋光。
9. **Ring-type PBO (環形PBO)**
- 使用環形PBO材料進行封裝。
10. **Substrate Placement (基板放置)**
- 將基板放置在適當位置。
11. **Die Saw (晶片切割)**
- 將晶圓切割成單個晶片。
12. **Tapping (敲擊)**
- 將晶片從載體上分離。
13. **Carrier De-bond (載體去粘)**
- 去除載體。
14. **C4 Bump (C4凸塊)**
- 形成C4凸塊，用於電氣連接。
### 3D封裝製程供應鏈 (Exhibit 12)
1. **Cutting (切割)**
- 供應商：Disco, Accretech, GL Tech Co
2. **SMT Pick & Place (表面貼裝拾取和放置)**
- 供應商：Novatac, Fuji, Yamaha, ASM, Gmmcorp, AllRing
3. **Die Attach (晶片粘接)**
- 供應商：Besi, Tokyo Electron, Novellus, Canon Inc., K&S, AllRing
4. **Peel Off (剝離)**
- 供應商：Accretech, PHI, Tokyo Electron, AMAT, LAM Research, SEMES, Shibaura, AllRing
5. **AOI (自動光學檢測)**
- 供應商：KLA, Omron, Camtek, Nordson, CyberOptics, Onto, Sonoscan, AllRing
6. **Vapor Deposition (氣相沉積)**
- 供應商：AMAT, Tokyo Electron, LAM Research, ASM, Ulvac Inc, Veeco, Ebara
7. **Heat Sink (散熱器)**
- 供應商：Nordson Corporation, Advantest, Speedline, Musashi, AllRing
8. **Underfill (底填充)**
- 供應商：Besi, Graco Inc, Nordson, Tech Systems, Henkel, ABB Ltd, AllRing
9. **Grind (研磨)**
- 供應商：Disco, Amtech, Accretech, Entrepix, Revasum, AllRing
10. **Etching & Cleaning (蝕刻和清洗)**
- 供應商：AMAT, Tokyo Electron, LAM Research, Hitachi, SciTech, GPTC, ULVAC
11. **Exposure (曝光)**
- 供應商：Canon Inc., Nikon Corp, ASML, AMAT, Veeco, USHIO
12. **Coating (塗層)**
- 供應商：Tokyo Electron, Screen, SEMES, SUSS Micro, Kingssemi
這些圖表展示了半導體製程中各個步驟所需的設備和主要供應商，涵蓋了從晶片製造到最終封裝的整個過程。每個步驟都有專門的設備和技術，並由不同的供應商提供支持。
這張圖展示了Gudeng和AllRing在半導體供應鏈中的位置和角色。圖表分為兩部分：Exhibit 9和Exhibit 10。
### Exhibit 9: EUV供應鏈
這部分展示了EUV(極紫外光刻)技術的供應鏈，並標示了Gudeng在其中的角色。
1. **Blanks (掩模基板)**
- 供應商：HOYA, AGC
2. **Deposition (沉積)**
- 供應商：Veeco, AMAT
3. **Inspection (檢測)**
- 供應商：KLA, Lasertec
4. **Patterning (圖案化)**
- 供應商：NuFlare, JEOL, IMS
5. **Etch (蝕刻)**
- 供應商：AMAT
6. **Clean (清洗)**
- 供應商：SUSS Micro, AMAT
7. **Inspection (檢測)**
- 供應商：KLA, HMI, NuFlare, Lasertec
8. **Defect review (缺陷檢查)**
- 供應商：Lasertec, Zeiss
9. **Repair (修復)**
- 供應商：Zeiss, Rave, Hitachi HT
10. **Mask pellicles (掩模保護膜)**
- 供應商：ASML
11. **Mask pod (掩模盒)**
- 供應商：Entegris, Gudeng
12. **Resist (光阻)**
- 供應商：JSR, Shin-Etsu, TOK, Inpria
在這部分中，Gudeng被標示為掩模盒(Mask pod)的供應商。
### Exhibit 10: Gudeng的產品 - 掩模載具和晶圓載具
這部分展示了Gudeng的產品在整個半導體製造供應鏈中的位置。
1. **Mask Shop (掩模店)**
- 供應商：DNP, TOPPAN, HOYA, NEWWAY Mask
- 產品：Mask Carrier(掩模載具)
2. **Silicon Wafer (矽晶圓)**
- 供應商：GlobalWafers, ShinEtsu, Zhonghuan Advanced
- 產品：Wafer Carrier(晶圓載具)
3. **IC Design / IP / ASIC (IC設計/IP/ASIC)**
- 供應商：MediaTek, Qualcomm, Broadcom, GUC, eMemory, M31, Andes, Alchip, Realtek, Novatek
4. **IC Manufacturing (IC製造)**
- 供應商：TSMC, Intel, Samsung, UMC, Micron, SMIC, CXMT, BYD
- 產品：Mask Carrier, Wafer Carrier
5. **EUV / DUV Scanner (EUV/DUV掃描儀)**
- 供應商：ASML
- 產品：Mask Carrier, Wafer Carrier
6. **Automation Equipment / AMHS / Stocker (自動化設備/AMHS/存儲器)**
- 供應商：Daifuku, Muratec
- 產品：Gudeng Equipment(Gudeng設備)
7. **IC Packaging & Testing (IC封裝與測試)**
- 供應商：ASE, Siliconware, KYEC, Amkor, JCET, HUA TIAN
- 產品：Wafer Carrier, Gudeng Equipment
8. **Packaging Materials (封裝材料)**
- 供應商：Unimicron, KINSUS, N.P.C.
這部分展示了Gudeng的掩模載具和晶圓載具在IC設計、製造、封裝和測試中的應用，並標示了主要的供應商和合作夥伴。
### 總結
- **Gudeng**：主要提供掩模載具和晶圓載具，並在EUV供應鏈中提供掩模盒。
- **AllRing**：在圖中未特別標示，但可能參與多個製程步驟的設備供應。
這張圖詳細展示了Gudeng在半導體製造供應鏈中的重要角色，特別是在EUV技術中的應用。
整個半導體供應鏈
1. 晶圓製造
設備:
- 晶體拉製爐
- 切割機
- 研磨機和拋光機
主要供應商:
- SUMCO
- Shin-Etsu Handotai
- MEMC Electronic Materials
2. 氧化
設備:
- 氧化爐
- 快速熱處理爐(RTP)
主要供應商:
- Applied Materials
- Tokyo Electron Limited (TEL)
- Hitachi Kokusai Electric
3. 光刻
設備:
- 光刻機
- 塗膠機
- 顯影機
主要供應商:
- ASML (光刻機市場領導者)
- Nikon
- Canon
4. 蝕刻
設備:
- 乾式蝕刻機
- 濕式蝕刻設備
主要供應商:
- Lam Research
- Applied Materials
- Tokyo Electron Limited (TEL)
5. 離子注入
設備:
- 離子注入機
主要供應商:
- Applied Materials
- Axcelis Technologies
- Nissin Ion Equipment
6. 薄膜沉積
設備:
- 化學氣相沉積(CVD)設備
- 物理氣相沉積(PVD)設備
- 原子層沉積(ALD)設備
主要供應商:
- Applied Materials
- ASM International
- Lam Research
7. 化學機械平坦化(CMP)
設備:
- CMP拋光機
主要供應商:
- Applied Materials
- Ebara
- Lam Research
8. 金屬化
設備:
- 金屬濺射機
- 電鍍設備
主要供應商:
- Applied Materials
- Ulvac
- Lam Research
9. 封裝
設備:
- 晶圓切割機
- 黏晶機
- 焊線機
- 塑封機
主要供應商:
- ASM Pacific Technology
- Kulicke & Soffa
- DISCO Corporation (切割機)
10. 測試
設備:
- 探針台
- 自動化測試設備(ATE)
主要供應商:
- Teradyne
- Advantest
- Tokyo Electron Limited (TEL)
11. 檢測和計量
設備:
- 掃描電子顯微鏡(SEM)
- 光學檢測系統
主要供應商:
- KLA Corporation
- Applied Materials
- Hitachi High-Technologies
此外,還有一些跨多個製程步驟的重要供應商:
- Tokyo Electron Limited (TEL): 提供多種製程設備
- SCREEN Holdings: 提供清洗和塗膠顯影設備
- Hitachi High-Technologies: 提供檢測和分析設備
這個清單涵蓋了主要的製程步驟和設備,但實際的半導體製造可能會根據具體產品和技術有所變化。每個供應商可能在特定領域有其專長和市場份額。半導體設備市場競爭激烈,技術不斷進步,所以市場格局可能會隨時間而變化。
