摘要
該報告主要探討了大中華區半導體產業的現狀與未來機會，特別聚焦於驅動IC（DDI）市場。報告指出，儘管下半年需求可能因庫存調整而放緩，但折疊式iPhone和三星手機的推出將帶來長期增長機會。此外，台灣供應鏈在OLED DDI市場的外包機會增加，尤其是Novatek和Himax等設計公司被看好，而代工廠如UMC和Vanguard可能面臨短期壓力。
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外資大摩MS看驅動IC(DDIC)，折疊式iPhone與三星帶來的機會
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