2026 年 AI 數據中心電力心臟 —高壓 SiC 技術革命

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投資理財內容聲明
🍒2026 年 4 月,全球半導體材料領先者 Coherent 宣佈在 200mm (8 吋) 碳化矽(SiC)厚外延(Thick Epitaxy) 技術取得重大進展。此技術能支撐高達 3.3kV、6.5kV 甚至 10kV 的極高電壓,標誌著 SiC 的應用場景正式從「電動車(EV)」跨向「AI 數據中心」與「重型工業電網」。


🍒 技術拆解:何謂「厚外延」技術?

碳化矽元件的耐壓能力,核心取決於在基板上生長的「外延層(Epitaxial Layer)」品質:

  • 厚度與電壓成正比: 若要承受 10kV 電壓,外延層厚度需達到 100微米 以上(傳統車用僅需約 10微米 )。
  • 技術門檻: 隨著層數變厚,維持晶體結構的「均勻度」與「低缺陷率(Defect Density)」難度呈幾何級數上升。
  • 2026 現狀: Coherent 成功在 8 吋晶圓上實現大規模均勻生長,這意味著生產效率大幅提升,成本將進入可商業化區間


🍒 市場動能:為什麼 AI 數據中心需要它?

過去 1200V 的 SiC 元件已滿足多數電動車需求,但 2026 年的 AI 浪潮改變了電力架構:

  1. 電力密度暴增: 單一 AI 算力集群的耗電量已達兆瓦(MW)級,傳統低壓供電(48V)在傳輸中會產生巨大的熱能浪費。
  2. 架構轉型: 為了節能,數據中心正朝向「中高壓直入」發展。使用 3.3kV 以上的 SiC 元件,能讓電力轉換層級減少,效率從 90% 提升至 98% 以上。
  3. 預測成長率: 根據 2026 最新數據,高壓功率模組市場的 CAGR 預計達 26.5%,遠超傳統半導體增長。


🍒 全球競爭格局:五巨頭與一強

目前的全球高壓 SiC 戰場呈現以下態勢:

  • 技術龍頭: Infineon(英飛凌)Wolfspeed。 Infineon工業電力系統有深厚底蘊,Wolfspeed 則在 8 吋基板產能領先。
  • 市佔霸主: STMicroelectronics(意法半導體)。依然佔據車用市場最高份額,但正積極轉型工業應用。
  • 關鍵供應者: Coherent。憑藉本次「厚外延」技術,它從材料供應商轉型為定義高壓規格的制後者,成為各大模組廠(IDM)不可或缺的技術夥伴。


🍒 台灣供應鏈:從「材料代工」到「終端應用」

台灣廠商在這一波「電力革命」中具備從最上游磊晶到最下游系統整合的完整競爭力:

1. 上游與中游(材料與代工)

  • 嘉晶 (3016) / 環球晶 (6488): 嘉晶專注於 8 吋 厚外延片的開發,是 2026 年國際大廠外包厚磊晶訂單首選。環球晶則提供關鍵的 8 吋 碳化矽襯底,支撐本地供應鏈。
  • 漢磊 (3707): 2026 年其 8 吋 產線已具備中高壓碳化矽代工能力,是台灣實現化合物半導體自主化的核心。
  • 立碁 (8111): 雖然主營 LED 封裝,但在高功率模組的散熱封裝技術上,正尋求切入高壓元件封裝鏈的機會。

2. 連接傳輸與介面

  • 貿聯-KY (3665): 全球連接器大廠。 在高壓架構中,其提供的大功率 匯流排 (Busbar)電源分佈單元 (PDU) 是將 3.3 千伏 以上電力安全降壓並傳輸至機架的核心。貿聯具備全球規格定義權,是高壓趨勢下 ASP(平均單價)提升最明顯的受益者。
  • 良維 (6290): 高壓直流(HVDC)電力傳輸的關鍵線材供應商。在 400 伏特800 伏特 以上的環境中,其高壓絕緣電源線具備極高的技術壁壘。
  • 湧德 (3689): 專攻伺服器內部的高功率電源連接器,特別是針對 OCP ORV3 標準的高壓插槽

3. 下游儲能、備援與系統整合

  • AES-KY (6781) / 順達 (3211): 當數據中心走向高壓化,備援電池系統(BBU)必須能處理更高的充放電壓。AES-KY 憑藉高階電池管理系統領先,順達則在機架級 BBU 模組中展現強大的產能優勢。兩者皆受惠於高壓架構帶來的產品單價(ASP)提升。
  • 台達電 (2308) / 光寶科 (2301): 全球 AI 電源供應器的霸主,擁有規格定義權。它們將高壓碳化矽元件封裝成最終的電力機櫃,是這波技術升級中利潤最豐厚的收割者。
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🍒 風險與觀察重點

  1. 良率挑戰: 100微米 以上的厚外延良率若提升緩慢,將導致初期元件單價過高,限制普及速度。
  2. 8 吋轉型進度: 2026 年是 6 吋轉 8 吋的關鍵年,若設備交期延宕,將影響產能釋放。
  3. 競爭替代: 氮化鎵(GaN)在較低壓段(650V 以下)的競爭,以及傳統矽基元件的成本反擊。


🍒 總結語

Coherent 的技術突破,揭示了 「電力的效率就是 AI 的競爭力」。跳脫傳統車用 SiC 的框架,轉而關注 2026-2027 年 AI 數據中心電力設備的「升壓運動」。台灣雖然在上游長晶仍在追趕,但在終端電源系統的霸權,使其成為這場高壓革命中不可或缺的收割者。


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