YT: https://youtu.be/sulke-nL7zQ
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/232720260430M001.pdf法說影音: http://irconference.twse.com.tw/2327_227_20260430_ch.MP3
國巨(2327)2026Q1營收12億美元創高，AI營收占比達15%顯著成長。公司成功轉型，高階產品占比提升至80%，並在AI關鍵電阻與電流感測器擁有高市占。受惠資料中心液冷趨勢，感測器業務快速擴張，帶動ASP提升。隨AI與車用需求回溫，公司透過全球產能布局與整合方案，強化長期成長動能。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- AI 貢獻呈爆發性成長： 2026年第一季 AI 相關營收佔比已達 15%（約1.8億美元），較2024年的4%顯著攀升，顯示公司轉型及切入 AI 供應鏈效益浮現。
- 成功轉型為高階全方位解決方案供應商： 公司已擺脫過去高度依賴大中華區與標準品的商業模式，目前 80% 的營收來自高階特殊產品（如AI、車用、工規、航太國防），大中華區營收佔比已降至 25% 以下。
- 關鍵零件具絕對市佔優勢： 國巨在 AI 伺服器所需之高階零組件市場取得霸主地位，其中 AI 用抗硫化電阻市佔率超過 65%，金屬電流感測器市佔率超過 60%。
- 建構強大感測器生態系受惠「液冷」趨勢： 透過連續併購（Nexensos、Telemecanique、芝浦電子），感測器部門在 2026 年 Q1 已佔營收 13%，並將直接受惠於 AI 資料中心全面轉向液冷散熱的趨勢，系統級方案單價顯著提升。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
- 營收表現： 2026 年第一季營收創下歷史新高，達 12 億美元。
- 產品組合 (2026 Q1)： 磁性元件 25.2%、鉭質電容 24.3%、電阻產品 19.0%、積層陶瓷電容 (MLCC) 13.5%、感測器 13.0%、其他 5.0%。其中，明星產品鉭質電容比重從過去的 17% 大幅提升至近四分之一。
- 利潤率與獲利指標： *（註：本次論壇未揭露具體的毛利率、營益率、EPS 及 QoQ/YoY 變動等財務數字。）*但管理層特別強調，AI 相關產品的 ASP 與毛利率皆顯著高於傳統標準品，產品組合的優化將持續提升整體獲利能力。
- 營運效率與產能： 國巨具備全球最大的電阻產能，2025 年電阻出貨量達 8,000 億顆（日均 22 億顆）。此外，透過 Just-in-time 供應鏈管理，已成功將交期從 6 個月大幅縮短至 2 週。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 總體需求與終端市場： 過去兩三年車用及工規市場處於保守調整期，但步入 2026 年已見到明確轉捩點，應用需求開始回溫。AI 基礎建設支出擴張迅猛，預估至 2029 年累計資本支出將高達 1 兆美元，且邊緣 AI（如 AI 手機、AI PC）滲透率亦快速攀升。
- 供應鏈現況與大廠優勢： AI 伺服器對被動元件（尤其是短電/鉭電）的效能要求極高，全球能供應 AI 規格的高階 MLCC 及鉭電廠商僅約 3 到 4 家。由於 AI 機櫃成本極高（單櫃達數百萬美元），客戶為降低風險並簡化供應鏈，將更依賴能提供「全方位解決方案（One-stop shop）」的龍頭廠，中小型單一產品供應商將面臨遭邊緣化的壓力。
- 地緣政治與產能佈局： 因應客戶「China+1」的風險控管需求，國巨目前已演進為 「China+24」，在全球 25 個國家擁有 65 座製造基地，充分滿足地緣政治下的全球化在地供應要求。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 市場策略與中長期目標： 公司將秉持雙軌策略：
- 高端市場（重心）： 將資源優先投入高進入門檻、高毛利、具成長性的市場（AI、車用、醫療、國防）。預期 AI 將滲透至所有產業，未來可能不再刻意單獨區分 AI 營收。
- 大中華區標準品： 維持競爭力，主要以「提高產能利用率（稼動率）」為營運目標。
- 財務預測 (Guidance)： （註：本次法說為技術與策略高峰會，並未給出次季或全年的具體財測數字。）
5. 專題報告 (Special Topics)
- 散熱與感測器新業務佈局 (Sensors for Liquid Cooling)：
- 由於 AI 機櫃功耗朝 100kW 甚至 1000kW 邁進，傳統氣冷已達物理極限，「液冷系統（Liquid Cooling）」將成為業界標配。
- 液冷系統的導入使得對溫度、壓力感測器的需求倍增。國巨整合了 Nexensos（鉑電阻溫度感測）、Telemecanique（壓力感測）、芝浦（NTC溫度感測），目前已能提供從元件到系統組裝的「整合型感測解決方案」，帶動 ASP 從單顆不到 1 美元跳升至系統級的 20 美元以上。
- AI 專用高階電阻與磁性元件研發進度：
- 抗硫化高溫電阻： 針對 AI 伺服器高溫運作易產生硫化腐蝕氣體的痛點，國巨推出的抗硫化電阻已獲全球領先 GPU/ASIC 客戶全面導入（2026年Q4至隔年Q1將有新機型放量）。
- 超低 ESL 高速傳輸電阻： 針對 GPU 之間的 1.6T/3.2T 網通高速傳輸，已開發出公差僅 0.01%、TCR 10 ppm 的超精密電阻以維持訊號完整性。
- 先進磁性元件 (Embedded Solution)： 使用新開發的 Nanomet（奈米晶）材料，國巨預計於 2028 年導入「嵌入式奈米磁芯電感」，實現 PCB 背面垂直供電，大幅縮短供電路徑、減少能耗。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 景氣循環波動： 董事長陳泰銘主動提醒市場，儘管 AI 需求強勁，電子零組件產業本質上仍存在景氣循環週期（Cyclicality），整體大環境的好壞依舊會對短期營運產生影響。
- AI 基礎建設外部限制： 管理層點出，AI 資料中心的擴建面臨龐大的 ESG 壓力（如極高的電力消耗、水資源消耗），以及土地取得不易與地區民眾的反對聲浪，這些基礎設施的外部限制是 AI 產業發展需跨越的痛點。
- 極端熱能管理的考驗： 單一 XPU 晶片的功耗暴增至 1000W 甚至更高，若未能有效控制系統溫度，將導致系統降頻或故障，熱能管理技術的成敗是目前產業最大的挑戰。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
無
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