一、核心業務
核心代工業務（成熟與特殊製程）
主要服務於對電壓、電流控制有特殊要求的晶片：
- 高壓製程 (High Voltage, HV)： 主要用於顯示器驅動 IC（如手機、筆電及電視螢幕）。
- 電源管理 (BCD/UHV)： 這是其最具競爭力的領域，包括雙極型-互補金屬氧化物半導體-雙擴散金屬氧化物半導體（BCD）製程，廣泛應用於行動裝置、汽車電子及工業控制的電源管理晶片（PMIC）。
- 分離式元件 (Discrete)： 如功率電晶體（MOSFET）、絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT），是電動車與綠能產業的關鍵零件。
- 其他特殊製程： 包含邏輯 (Logic)、混合訊號 (Mixed-Signal)、類比 (Analog)、嵌入式記憶體 (Embedded Memory) 及微機電系統 (MEMS) 等。
第三代半導體
為了因應電動車與高頻通訊需求，逐漸投入氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等化合物半導體的開發，提供更高效率、耐高溫的功率組件代工。
客戶加值服務
- 矽智財（IP）服務： 提供標準單元庫、SRAM、一次性/多次性可程式化記憶體等 IP，協助客戶縮短產品開發週期。
- 設計支援： 提供電腦輔助設計（CAD）工具與設計流程（PDK），協助 IC 設計公司優化電路。
- 晶圓後段服務： 包含測試與封裝的技術支援。
4. 產能與最新動態
- 8吋晶圓領導地位： 目前在台灣與新加坡共有五座 8 吋晶圓廠，年產能超過 300 萬片。
- 跨足12吋晶圓： 與恩智浦（NXP）合資在新加坡成立 VSMC，目前已進入設備移入階段。預計 2026 年進行產線與產品驗證，並於 2027 年正式量產，這標誌著世界先進從 8 吋轉向 12 吋成熟製程的重要里程碑。
二、營收
整體來看，公司正處於營收穩定、利潤率回升的成長軌道。
最新季度財報（2026Q1）
- 合併營收： 新台幣 125.32 億元（季減 0.5%，年增 4.87%）。
- 毛利率： 29.3%（較前一季的 27.5% 顯著回升）。
- 稅後淨利： 22.46 億元（季增 28.5%）。
- 每股盈餘 (EPS)： 約 1.18 - 1.22 元（各財報來源略有差異，主因會計科目調整）。
- 營運重點： 第一季晶圓出貨量季增 3%，雖平均銷售單價（ASP）因產品組合微跌 4%，但成本優化抵銷了負面影響。
近一年營收走勢
從趨勢來看，世界先進已走出 2025 年上半年的低谷：
- 2025 Q1: 119.49 億元（營運起點）
- 2025 Q2: 116.99 億元（年度低點）
- 2025 Q3: 123.49 億元（需求回溫）
- 2025 Q4: 125.94 億元（庫存調整告一段落）
- 2026 Q1: 125.32 億元（持穩於高檔）
未來展望與資本配置：
- 2026 Q2 預期： 晶圓出貨量預計將有雙位數（Double-digit）的季成長，毛利率有望進一步攀升至 31% - 33%。
- 價格調整： 為了反映成本增加及強勁需求，公司已於 2026 年 4 月起調漲部分晶圓代工報價。
- 龐大資本支出： 預計 2026 全年資本支出將達 600 億至 700 億元，主要用於與 NXP 合資的新加坡 12 吋晶圓廠（VSMC）建設，這顯示公司對長期電力與 AI 相關晶片需求非常有信心。
- 庫存去化完成： 商業與工業用半導體庫存已回到健康水位
三、法說會摘要
1. 2026年第一季財務表現
- 營收與獲利： 營收 125.32 億元（季減 0.5%），EPS 為 1.18 元。淨利 22.46 億元，季增達 26.9%。
- 毛利率回升： 毛利率達 29.3%（季增 1.8 個百分點），主因是擺脫了去年第四季地震的一次性損失影響，加上匯率有利因素。
- 出貨狀況： 8吋晶圓出貨 64.2 萬片（季增 3%），但因產品組合及 LTA（長期合約）一次性收入減少，平均銷售單價（ASP）季減 4%。
2. 2026年第二季營運展望（強勁復甦）
- 出貨量與價格： 預計晶圓出貨量將季增 11% - 13%，ASP 預計季增 2% - 4%（主要來自價格調漲）。
- 毛利率預期： 將進一步攀升至 31% - 33%。
- 產能利用率： 將由第一季的 80% 提升至 85% - 90% 之間。
- 需求動能： 伺服器（特別是 AI 伺服器）、智慧型手機電源管理 IC (PMIC) 以及穿戴裝置的 MEMS 需求最為強勁。
3. 新加坡 12 吋廠 (VSMC) 計畫重大調整
- 投資額下降： 總投資金額從 78 億美元降至 67 億美元（因客戶寄託設備，降低了公司的資本支出負擔）。
- 產能與技術： 滿載產能從 55K 下修至 44K（因製程轉向更複雜的 130nm - 40nm），產品包含中介層 (Interposer)、混合訊號與電源管理晶片。
- 進度超前： 目前進度順利，預計 2026 年 6-7 月出樣，2027 年第一季如期量產。
- 供不應求： 44K 產能已全數售罄，公司已開始初步規劃第二階段的擴產。
4. 產品與技術發展
- AI 伺服器貢獻： AI 相關營收佔比從去年的「低個位數」百分比，今年預計躍升至「低雙位數」，成長近兩倍。
- 化合物半導體：
- GaN（氮化鎵）： 低壓產品已量產；高壓 GaN 2 已通過認證並量產；台積電轉移的 650V 技術預計 2027 下半年量產。
- SiC（碳化矽）： 試產線已建置，預計 2026 年底進入早期量產。
5. 資本支出與折舊
- 資本支出： 2026 全年預計為 600 億至 700 億台幣，其中 85% 用於新加坡 12 吋廠。
- 股利政策： 公司重申 2029 年前維持每股 4.5 元股利的目標不變。
