這週的資訊量依舊炸裂。投顧、外資報告、法說等全部湧進來，花了不少時間把零散的訊號收攏成可執行的脈絡。
整理出幾個這週反覆被點名、而且有明確財務數據支撐的族群方向，以及背後的估值邏輯與觀察重點。
老話一句：這些都是我的個人研究筆記，不是投資建議，進場前請自己評估風險。
這週各路資訊整理起來最受重視的三條脈絡
一、AI 封裝（CoPoS） + 電力 + 檢測 = AI 工廠化基礎建設 cycle
不是單一設備題材，而是整個 AI 基礎建設層的升級。
從封裝（南電、辛耘、志聖、均華、均豪、家登）→ 電力（台達電、光寶科、群電、禾伸堂、立隆電）→ 檢測（穎崴、鴻勁、致茂、欣銓、牧德、德律），這條線是連動的。
是未來 2026-2028 年持續性與結構性的成長。
二、ASIC 故事正式進入兌現階段
聯發科把 ASIC 指引翻倍至 $20 億美元，直接翻倍。
外資推估 2027 年 ASIC 營收正式超越手機晶片，EPS 估值往 120 元以上走。
這個訊號會讓整條 ASIC 供應鏈（創意、信驊等）重新被定價。
買聯發科現在用今年估值看確實不便宜，但如果故事往 2027 年的 ASIC 結構轉型去看，邏輯就完全不一樣，重點是要想清楚自己看的未來在哪裡，以及有沒有辦法撐過中間的波動。
三、CPO 上下游開始形成完整的聯動邏輯
從材料（台光電、台表科）→ 檢測（致茂、汎銓）→ 模組（智邦、佳必琪）→ 系統，這條鏈的各個環節都在同步確認。
致茂法說直接說「請不要低估 CPO 的貢獻」。
台光電全品項漲價雙位數%，M8+ 持續放量，2H26 開始小量出貨 M9。
智邦 800G 強勁 + 1.6T 導入，CPO/OCS 交換器模組明年開始貢獻。
這個板塊現在最值得記錄的是：CPO 上游材料 → 檢測 → 模組系統這條線是連動的，當其中一個環節出現基本面確認，整條鏈都值得重新審視位階。
本週詳細主題說明、股票預期EPS與內容小節 整理如下：（文末有股票總表）
