摘要
本報告上修2026/27 年AI伺服器用ABF基板市場規模（TAM）35%/55%，主因ASIC AI伺服器需求強勁與高端ABF基板供應吃緊；預期Unimicron與NYPCB將因其聚焦高端ASIC設計客戶而最受惠，2027年來自AI伺服器的營收占比分別可達約16%與20%；Ibiden亦可能從技術與擴產計畫中取得市占，並自2026年起擴大高階ASIC基板營收；受T‑glass物料短缺，短期高端ABF基板交期拉長與價格上升可能發生，對2H25‑1H26供應商獲利短期有利但對2H26以後影響有限；維持中性評等，但上調Unimicron與NYPCB 12個月目標價以反映AI基板貢獻提高。
