YT: https://youtu.be/4UL0YUulbMU
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/782220260305M001.pptx
法說影音: https://www.youtube.com/watch?v=_0Hium4Hqv4
倍利科技（7822）2025年營收與獲利大幅成長，EPS達14元，主因半導體高階檢測設備需求強勁，設備占比逾九成。公司具備AI演算法與龐大缺陷數據優勢，形成技術護城河。同時布局智慧醫療並取得美國FDA認證。未來聚焦先進封裝與3D檢測技術，並拓展歐美市場，營運成長動能強勁。
1. 營運亮點概覽
- 強勁的營收與獲利成長：公司在2024年正式轉虧為盈，營收大幅跳升，並在2025年創下合併營收達新台幣20.7億元、每股盈餘（EPS）14.04元的亮眼成績。
- 半導體高階檢測設備為核心：倍利科技主要從事高階自動光學檢量測設備及AI軟體的研發與銷售，服務半導體晶圓製造、先進封裝及記憶體大廠。近年設備銷售比重持續攀升，2025年前三季佔比已達九成以上。
- 深厚的AI技術底蘊：公司從交通安控AI軟體起家，2016年轉型進入半導體領域，擁有超過20年的AI演算法經驗，並已累積超過20億張半導體缺陷影像的大數據，成為其核心護城河。
- 智慧醫療佈局開花結果：2023年成立子公司「倍智醫電」，其肺部影像輔助判讀系統不僅取得台灣TFDA認證，更於2025年取得美國FDA認證，成為台灣唯一在此領域獲美國FDA認證的公司。目前產品已拓展至東南亞多國並產生實質營收。
2. 財務業績回顧（YoY）
倍利科技近年展現了爆發性的成長趨勢，並持續投入高比例的研發費用以維持技術領先：
- 2022年度：營業收入 2.1億元，稅後淨損 1,677萬元，EPS -0.62元，研發費用達 1.31億元（佔營收 62.65%）。
- 2023年度：營業收入 2.08億元，稅後淨損 7,927萬元，EPS -2.46元，研發費用 1.16億元。
- 2024年度：正式轉虧為盈，營業收入達 7.21億元，營業毛利 4.27億元（毛利率約59%），稅後淨利 1.48億元，EPS 3.84元。
- 2025年度：業績爆發，營業收入跳升至 20.75億元，營業毛利 12.74億元（毛利率約61%），稅後淨利 5.8億元，EPS 高達 14.04元。研發費用也隨之提高至 2.49億元。
3. 未來展望與策略
- 經營策略：以AI為核心，重視研發以確保技術領先，致力成為客戶的「技術夥伴」，並秉持穩健保守的財務經營原則，不作高槓桿操作。
- 市場發展策略： 深耕與客製：深耕半導體先進封裝製程，緊密跟隨前五大客戶未來3至5年的需求，客製化開發所需技術與產品。 拓展與多元：將應用領域從高階封裝往上下游推展；市場佈局從現有的台灣、中國、韓國及東南亞，未來將積極拓展至日本與美國市場。
- 未來技術發展方向：專注於更高解析度的光學技術、3D檢測與量測能力、邊緣計算（Edge AI）、高通量檢測，以及自適應智慧演算法。
- 產能規劃：已在新竹科學園區取得足夠的廠房與辦公室空間，足以支應未來五年的成長需求。考量台灣製造成本與品質優勢，目前無海外設廠計畫。
4. 專題報告（新業務/技術）
公司主要展示了兩大領域的核心產品與未來藍圖：
- 智慧製造（半導體設備與軟體）： V5-3300 PRO 高精度全自動光學顯微鏡：為全球首創能全面取代傳統手動顯微鏡的設備。整合了巨觀檢測（百微米以上）、微觀檢測與亞微米級（150倍放大）的微觀量測，具備晶圓全區自動檢測能力。 V5 ADC 缺陷檢驗智慧分類系統：此為純軟體產品，用於解決半導體廠傳統AOI設備誤殺率（Overkill）過高的痛點。其獨特架構能整合市面上約12種不同廠牌的AOI設備影像進行二次判別，分類準確率高達99%，可為客戶節省70%~100%的複判人力。目前已成功導入超過10家半導體客戶，上線逾800台。 未來三年四大產品線：將推出面板級封裝（PLP）量測與檢測、矽光子製程檢量測、3D量測及3D檢測產品。
- 智慧醫療（V5med 倍智醫電）： 除了已獲台、美認證的「肺部影像輔助判讀系統」外，正積極開發心胸肺AI智慧輔助判讀平台，未來可望在同一張低劑量電腦斷層影像上，同步檢測肺小結節、冠狀動脈鈣化（CAC）、肺氣腫（COPD）及肺纖維化。
5. 問答環節（Q&A）
- Q：未來三年業務成長動能及策略為何？ A：主要配合客戶的擴廠計畫進行。同時投入研發資源開發新技術（如3D檢量測、高解析光學、邊緣計算等），擴大產品應用領域，以精準掌握客戶未來3到5年的需求。
- Q：公司主要競爭優勢與競爭對手差異？ A：第一，公司為軟體與AI演算法起家，團隊資歷深厚；第二，長期專注於工業檢測，精準掌握光源、震動等嚴格環境參數，使光學與AI系統表現優異；第三，在國內具備先行者優勢，極早投入半導體高階檢測並與大廠深度合作，建立了對手難以短期跨越的門檻。
- Q：公司存貨偏高的因應對策？ A：由於半導體設備為客製化且生產週期長，依據會計準則（IFRS 15），設備交付客戶但尚未驗收前無法認列營收，必須認列為存貨（合約負債）。公司採訂單預收制度（如出貨先收90%款項），目前存貨水位與訂單生產進度相符，屬行業正常現象。
- Q：公司對匯率波動的因應措施？ A：公司匯率政策純以避險為目的，採資產與負債表淨額避險。已制定衍生性商品管理辦法並取得銀行避險額度，對財務影響有限。
- Q：是否有擴充廠房設備及海外設廠的計畫？ A：目前已在竹科取得滿足未來五年成長所需的廠辦空間。因台灣製造成本與品質最佳，加上設備關稅政策尚不明朗，目前沒有海外設廠計畫，但會派遣工程師至海外為客戶提供技術服務。
免責聲明 (Disclaimer)
本文章／資料之內容僅供參考，不構成任何形式之投資建議、要約、招攬或勸誘。
文中所述之財務數據、營運狀況、預測及產業展望，皆基於公司法說會之口述內容或特定時間點之公開資訊整理而成。未來實際發展可能因總體經濟、產業環境、市場競爭等各種客觀因素變動，而與本文內容或預期有所差異。
本資料可能包含由人工智慧（AI）輔助生成或轉錄之內容，雖已力求語意通順與資訊客觀，但無法保證其完整性與絕對正確性，亦可能存在解讀上的誤差，所有數據與營運資訊應以該公司於「公開資訊觀測站」發布之正式公告為準。
投資一定有風險，金融市場具備波動性。閱聽人及投資者於進行任何投資決策前，應自行獨立判斷、審慎評估相關風險，並自負盈虧。對於任何因直接或間接使用本文資訊而造成之財務損失，本文作者、發布平台及相關資訊提供者概不負責。
