YT: https://youtu.be/4LwaCE4AtYY
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/644220260311M002.pdf
法說影音: https://www.youtube.com/watch?v=ZMKT7izubCw, https://www.youtube.com/watch?v=w5b36jT-W4s
光聖(6442)受惠AI資料中心需求爆發，2025年營收與獲利創新高，毛利率突破57%。公司成功轉型至高毛利光通訊產品，並積極布局CPO與光纖陣列技術。隨產能滿載與訂單能見度提升，2026年成長動能強勁。
1. 營運亮點概覽
- 營收與獲利創歷史新高：光紅建聖（EZconn）成立於1977年，在2025年迎來重大突破，全年營收達到新台幣105.27億元（約3.3億美元），成功突破百億大關，創下IPO以來的歷史新高。
- 成功轉型至高毛利市場：公司過去兩三年積極轉型，傳統RF連接器從毛利率僅個位數且逐漸萎縮的有線電視市場，成功跨足至低軌衛星、車用、國防及工業等消費性高毛利領域。同時，光通訊被動元件在AI數據中心的需求帶動下，也成為營收與獲利成長的最大引擎。
- 全球化產能佈局以分散風險：除了台灣總部及工廠、東歐捷克（主要負責NRE設計）與中國寧波廠（已轉型生產光被動產品供應數據中心）外，考量地緣政治因素而設立的菲律賓廠已於2025年7月正式投產，主要生產光通訊主/被動產品。
- 產能滿載：目前公司產能利用率高達100%，若客戶訂單持續增加，不排除規劃兩班制甚至三班制，並持續添購設備以滿足需求。
2. 財務業績回顧（QoQ/YoY）
- 營收大幅躍升：2025年全年營業收入為105.27億元，較2024年的64.10億元大幅增加約41億元，年增率（YoY）高達64%。
- 三率三升，毛利率飆高： 毛利率：受惠於產品結構優化，合併毛利率從2023年的35.55%，躍升至2024年的55.62%，並在2025年進一步提升至57.74%。 稅前淨利：由2024年的14.22億元大幅成長至2025年的23.78億元。 每股盈餘 (EPS)：從2024年的14.30元大幅倍增至2025年的23.46元。
- 財務結構穩健：2025年負債佔資產比率為49.04%（維持在50%以下），流動比率為268.62%，股東權益報酬率約為33.76%。
- 每股淨值翻倍：因營運獲利帶動保留盈餘增加，加上發行兩檔可轉換公司債（CB）帶動股本溢價，每股淨值由2024年的48.63元大幅攀升至2025年的87.90元。
- 業外匯損影響收斂：2025年上半年因關稅及匯率波動，認列約4.4億元台幣的兌換損失，但下半年台幣匯率回穩，全年匯損收斂至約1.6億元。
3. 未來展望與策略
- 市場需求樂觀：管理層預期在AI全球市場熱潮及美國基礎建設（如CATV升級至DOCSIS 3.1/4.0）帶動下，2026與2027年光通訊領域將持續作為市場主流，公司目前2026年Q3的訂單能見度已非常穩定，目標2026年業績將優於2025年。
- 維持高毛利目標：公司未來將以維持50%以上的毛利率為基本底線，並讓各主要產品線都朝高毛利、高規格領域發展。
- 四大核心發展領域：
- 寬頻網路 (Broadband Networks)：推動接入網設備升級（如10G、25G至50G BOSA產品），並提供5G無線通訊傳輸所需的連接器。
- AI基礎設施 (AI Infrastructure)：鎖定數據中心的Scale-out與Scale-up應用。
- 生醫科學 (Biomedical & Scientific)：深耕光機電整合技術於醫療檢測與量子運算測試。
- 航太國防 (Aerospace & Defense)：開發極端環境下使用的輕量化、高頻RF連接器。
4. 專題報告（新業務/技術）
- AI 基礎設施佈建 (Scale-out & Scale-up)：公司提供應用於美國CSP數據中心的「魚雷光纜 (Torpedo cable)」，其光纖芯數已從傳統的288芯大幅提升至6,912芯，未來更朝向13,824芯研發。同時，公司正積極切入AI晶片的光纖陣列單元 (FAU) 耦合技術，以及共同封裝光學 (CPO-ELS) 模組，預計2026年發酵。
- 生醫科儀與量子運算測試：
- 研發醫療級深層皮膚檢測儀（OCT），並將該技術延伸應用於半導體封裝瑕疵（如裂痕）的工業檢測。
- 與美國公司合作開發微型拉曼光譜儀，已獲美國警方應用於快速檢測非法毒品種類及酒駕。
- 與台灣學術機構（如中研院）合作開發超導奈米線單光子偵測器，應用於量子電腦測試。
- 航太、國防與低軌衛星：針對軍事、戰鬥機與衛星應用，開發出尺寸極小（比一美分硬幣還小）、耐用且支援毫米波高頻（40 GHz ~ 65 GHz）的微型RF連接器，大幅提升產品附加價值。
- 次世代光源探索：目前正與台灣企業合作研發 Micro LED 應用，並提供光源樣品協助測試，同時也佈局 EML 與 CW Laser 等其他技術。
5. 問答環節（Q&A）
- 產品組合變化：2024年產品比重為RF佔35%、光通訊佔65%；2025年因光通訊需求爆發，光通訊佔比大幅攀升至80%，RF降至20%。
- 關鍵原物料供應：AI應用所需的6,912芯光纖原物料主要由美國及日本大廠供應。雖然市場存在缺料雜音，但公司已掌握充足料源，並積極尋求更多供應商以確保出貨無虞。
- 私募案的規劃：董事會通過的私募案屬每年例行性提出的「備案」，有效期為股東會通過後一年內。此舉是為了確保若遇到優質標的或策略聯盟機會時，能有靈活的理財與合作工具，並非立即會執行。
- 轉投資「合聖科技」進展：光紅建聖持有合聖科技不到三成股權。合聖專注於目前熱門的「矽光子」領域，已開發新產品並正與國際大廠進行認證，預計於2026年上半年（年中）公開發行（IPO）。光紅建聖對其發展抱持樂觀正向態度。
- 數據中心客戶競爭態勢：面對各大CSP業者的競爭，公司強調「不生產Me-too產品」。由於每家數據中心的架構與設計皆不相同（如A、B、C、D廠的設計完全不同），光紅建聖會與終端客戶共同研發專利並專屬使用，嚴格遵守保密協議（NDA），避免陷入價格競爭。
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