YT: https://youtu.be/Vfb4b2wita0
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/303520260428M001.pdf
智原(3035)受惠產品組合優化，2026年Q1毛利率升至47.3%創高，營運落底。雖營收年減，但IP穩健、MP回升，全年營收看增逾一成，後續季季走高。AI ASIC與先進封裝布局推進，量產將於2027年放量，國際客戶占比提升，成長動能轉強。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 毛利率創 13 季新高：因產品組合轉佳（一次性業務幹擾消除），1Q26 毛利率大幅攀升至 47.3%，季增 5.1 個百分點，年增 27 個百分點。
- 第一季為全年營運谷底，全年展望樂觀：管理層預期 2026 全年營收將雙位數成長（>10%），後續季度營收將呈現「季季高升」的軌跡。
- 客戶結構與製程成功轉型：先進製程與高階封裝的 Design Win（設計定案）迎來結構性轉變，國際客戶（歐美日為主，非中國區）貢獻佔比由 2022 年的 40% 大幅提升至預估 2025 年的 80%。
- 矽智財（IP）收入將創歷史新高：受惠於授權金（License Fee）與權利金雙重驅動，2026 年 IP 業務預期成長超過 10%。
- 先進封裝即將放量：先進製程與高階封裝業務於今年進入量產初期，預計明（2027）年將迎來明顯的業績爬升期，整體訂單能見度已達明年上半年。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
營收與獲利表現：
- 合併營收：新台幣 25.89 億元，QoQ -7.8%，YoY -65.2%。
- IP (矽智財)：4.13 億元，QoQ +0.1%，YoY +2.4%（維持平穩）。
- NRE (委託設計)：5.37 億元，QoQ -42.3%，YoY +18.4%（受認列時程調整與基期較高影響）。
- MP (量產)：16.39 億元，QoQ +11.9%，YoY -75.1%（捨棄低毛利專案後，開始逐季回升）。
- 營業利益：1.08 億元，QoQ +34.3%，YoY -70.7%。
- 稅後淨利 (歸屬母公司)：1.04 億元，QoQ -49.8%，YoY -69.9%。業外收益貢獻約 0.83 億元（含利息與匯兌收益）。
關鍵財務比率：
- 毛利率 (Gross Margin)：47.3%（4Q25 為 42.2%，1Q25 為 20.3%）。
- 營益率 (Operating Margin)：4.2%（4Q25 為 2.9%，1Q25 為 5.0%）。
- 每股盈餘 (EPS)：新台幣 0.40 元（4Q25 為 0.80 元，1Q25 為 1.33 元）。
資本與營運效率指標：
- 存貨與週轉天數：存貨金額 11.2 億元（季增 1.6 億），存貨週轉天數上升至 69 天（4Q25 為 28 天）。
- 應收帳款週轉天數：63 天（受營收基期變化影響自 4Q25 的 28 天上升，但仍屬健康水準）。
- 現金流與資本支出：1Q26 營業活動現金流入約 9 億元，投資活動流出 2.5 億元（含購買無形資產 1.9 億元及設備 0.68 億元）。季底現金部位達 83.8 億元。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- AI 浪潮排擠產能效應：Cloud AI 的爆發性成長正排擠主流晶圓代工與記憶體的產能，導致供應鏈產能緊缺且價格上漲。
- 成熟製程的板塊挪移：由於同業紛紛將資源轉向先進製程，成熟製程的 ASIC 專案反而面臨競爭減弱，這讓長期具備聯電資源優勢的智原能進一步擴大市佔率。
- 終端市場 MCU 替代效應：受惠於高階 MCU（具備強大軟體生態及 1GHz 以上主頻）發展，部分較簡單的消費性或工控 ASIC 需求正被 MCU 取代。不過，智原採用「ASIC + MCU（雅特力）」雙軌並進策略，成功抵禦此替代風險並將其轉化為營運動能。
- 地緣政治驅動去中化：地緣政治加速了接案區域的改變，中國區先進製程佔比顯著下降，歐美日等國際客戶需求強勁。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 次季財測 (2Q26 Guidance)：
- 營收：預期 QoQ 成長 High Single Digit Percentage (高個位數百分比)，其中 IP 與 MP 成長，NRE 下滑。
- 毛利率：預估約 45%（受封裝營收調整及漲價影響，有望優於預期）。
- 營業費用：預期 QoQ 增加 Single Digit Percentage。
- 全年目標與策略 (FY2026 Outlook)：
- 全年營收成長目標 > 10%，第一季確認為谷底，後續季季走高。
- 多元代工策略 (Multi-Foundry)：不僅依賴聯電（UMC），更積極深化與三星 (Samsung)、英特爾 (Intel) 及格羅方德 (GlobalFoundries) 的合作，以靈活對接高階應用需求。
5. 專題報告 (Special Topics)
- Cloud AI 與特殊應用晶片 (ASIC) 研發進度：
- 著眼於「任務專用型 AI」與「非傳統架構型晶片」，例如 2nm/4nm 的純算記憶體架構（CIM, Compute In Memory），這類專案具備高客戶黏著度與優渥毛利。
- 近期成功爭取到 14/12 奈米的 CXL 記憶體控制晶片專案，解決產業面臨的「Memory Wall（記憶體牆）」瓶頸。
- 先進製程與高階封裝佈局：
- 具備 2.5D、CSV 及 Hybrid Bonding 等技術量產能力。
- 量產時程：原定下半年量產的部分先進封裝專案，因客戶自備晶圓（Waiver）時程調整，將延至 2027 年上半年（明年上半年）進入顯著爬升期。
- ARM 平台與 CPU 佈局：作為全台首家加入 ARM Total Design 的公司，智原已具備 Neoverse 平台與子系統（如 PCIe retimer）的開發與量產準備。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 供應鏈價格戰與成本轉嫁風險：面對晶圓代工與 OSAT 的全面漲價，公司必須花費心力協助客戶調整並轉嫁成本。雖然管理層強調「會將成本反映給客戶以保證毛利率」，但談判過程仍可能影響訂單節奏。
- 客戶自備晶圓導致的時程延遲：在高階封裝（一條龍服務）案子中，若客戶選擇自行提供 Wafer，公司便缺乏進度主導權，這已導致部分下半年量產專案遞延至明年。
- 產能緊缺問題：公司已發出通知要求客戶大幅縮短交期/提早下單，以確保代工與封測端產能無虞。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
【策略與技術佈局類】
- Q：公司目前與 Intel (英特爾) 及 Samsung (三星) 合作的進展與現況為何？
- 管理層回覆：
- Intel：智原加入 Intel VCADSA 已逾兩年，已直接使用其工具完成 Test Chip 與設計流程。目前正積極推動 18A 製程 PDK。透過 Intel 介紹，幫助智原接觸了大量歐美新客戶，發揮了極大的槓桿效應。
- Samsung：合作始於 2018 年，近期客戶接受度大幅提升。三星技術佈建快速（涵蓋 8nm 至 2nm），且其 Tier-One 客戶投片帶動產能利用率攀升，對智原推廣接案具備高度說服力與正向發展。
- Q：針對 ARM Neoverse 及 CPU 前端設計領域，智原看到了哪些機會？
- 管理層回覆：智原是全台首家加入 ARM Total Design 的業者，在 Neoverse CPU 實作上已達到 "ready for takeoff" 階段。對於三星或 Intel 代工體系的專案，智原具備包辦前端設計到封裝的量能。此外，CPU 周邊的 CXL、PCIe retimer 等子系統開發也是智原的強項，未來市場需求起來後將積極爭取。
【財務預測與市場環境類】
- Q：近期供應鏈漲價頻傳，對智原的營運與毛利率有何影響？
- 管理層回覆：AI 爆發導致產能緊缺及供應鏈全面漲價，智原已通知所有客戶務必提早下單以鞏固產能。面對成本上升，公司策略是將成本完全反映並轉嫁給客戶，因此不會對毛利率造成負面影響。
- Q：雅特力 (MCU) 佔比逐漸拉高，若排除雅特力，智原本業（NRE、MP 等）在下半年是否還有成長動能？
- 管理層回覆：第二季整體仍會季增。下半年方面，除了 IP 業務將創新高、NRE 持續成長外，最大的動能來自「先進封裝」相關量產營收將開始貢獻。成熟製程（智原本業+MCU）將維持穩定且雙雙超越前兩年水準。因此整體營運已在第一季落底，將呈現季季高的穩健成長。
- Q：除了 UMC 外，公司在其他晶圓代工廠是否有佈局 IP？
- 管理層回覆：公司早就投入開發 Fundamental 及 Functional IP。目前除了既有佈局，也開始積極推進與 UMC 及 Intel 在 12 奈米及以下先進製程的 IP 合作，預期將陸續帶來前期的授權金（License Fee）貢獻。
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