2026/03/10 頎邦(6147.TWO)法說會：矽光子量產＋市佔擴張，全年挑戰成長10%

YT: https://youtu.be/MCdt1CZzDFw

法說影音: https://irconference.twse.com.tw/6147_67_20260310_ch.mp4

頎邦(6147)2026年受惠非驅動IC與轉單效應，全年營收挑戰成長10%。Q1受提前備貨支撐營收持平，毛利穩定。矽光子今年量產貢獻約2%，RF與RFID持續成長。馬來西亞新廠投產強化產能。短期受記憶體成本壓抑需求，中長期動能來自產品轉型與市佔提升。

1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)

• 全年營運重拾成長：儘管驅動 IC 整體市場未見顯著增長，公司受惠於市佔率擴張及非驅動 IC 產品放量，2026 年全年營收目標挑戰 10% 成長。
• 首季業績具備支撐：受惠於終端客戶擔憂記憶體漲價而提前建置庫存，第一季營收預期將力拼持平，打破原先市場對首季訂單大幅下修的擔憂。
• 新事業與新產能步入收成：矽光子（Silicon Photonics）封裝產品正式於今年進入量產，預計貢獻約 2% 營收；同時，馬來西亞新廠亦將於今年投產，為中長期成長挹注動能。

2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)

• 營收與獲利表現：
• • 第一季營運表現持穩，單季業績有機會持平，毛利率預期不會衰退，整體 EPS 獲利表現仍可維持水準。
• 關鍵財務比率與成本結構：
• • 黃金成本轉嫁：公司已成功將 100% 的黃金原料成本轉嫁給客戶，近期國際金價的劇烈波動對公司獲利與毛利率不會造成負面影響。
  • 營業費用率 (OpEx Ratio)：費用率呈現持續提升的趨勢，主因為公司積極投入非驅動 IC 產品的研發（R&D），以擴大未來開源基礎。
• 資本支出與折舊 (CapEx & Depreciation)：
• • 資本支出 (CapEx)：今年資本支出維持不變，今明兩年總額估計約新台幣 50 億元，絕大部分資金用於馬來西亞新廠的建置。
  • 折舊費用：整體折舊趨勢穩定，去年為 3 億元，今年預估約 3.1 億元（微幅增加）。因馬來西亞廠設備投入並開始認列，預期明年折舊將略有回升。

3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)

• 供應鏈現況（庫存與成本壓力）：
• • 消費性電子產品面臨零組件成本擠壓的壓力。記憶體（如 DRAM 與 SSD）自三個月前開始漲價，已佔 NB 與手機總成本約 20% 到 30%，迫使部分客戶在第一季提前積極拉貨建置庫存。
  • 預估自第一季起，部分客戶可能會對訂單進行下修調整以因應成本壓力，未來仍需留意下修幅度。
• 終端市場需求：
• • 整體終端應用（面板、電視、NB、手機）不見顯著成長。AP 大廠 Qualcomm 已預期今年 AP 出貨將呈現雙位數衰退，顯示智慧型手機等終端需求存在隱憂，管理層對此表示「邊走邊看」。
• 地緣政治與供應鏈轉移：
• • 由於韓國驅動 IC 訂單陸續停止，從晶圓代工 (Foundry) 到封裝的生產鏈正加速轉移至台灣。頎邦受惠於此轉單效應，特別是在非中國體系可使用的 COG 與 COF 產品上，預期將收回這部分業務並擴大市佔率。

4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)

• 全年財測 (Guidance)：
• • 公司給出 2026 全年營收成長 10% 的樂觀目標。
• 中長期市場策略與擴產計畫：
• • 產能擴充：馬來西亞廠今年正式進入量產。該廠的產線配置與台灣廠區完全相同（涵蓋快速測試、切割與封裝等），作為公司未來產能增長的關鍵支撐。
  • 產品組合優化：目前公司高達 60% 至 70% 的營收仍高度依賴驅動 IC 業務。未來的策略核心為降低單一依賴，積極擴展非驅動 IC 產品線（如 RF 前端、RFID、矽光子），以優化整體產品結構。
  • 市佔擴張：透過承接韓國退出驅動 IC 市場的轉單，相關產品認證持續進行中，預計今年下半年起啟動量產，進一步推升下半年的營運份額。

5. 專題報告 (Special Topics)

• 新技術：矽光子 (Silicon Photonics) 封裝產品：
• • 公司跨入矽光子技術迎來里程碑，LPO (Linear-drive Pluggable Optics) 封裝產品於今年正式邁入量產的第一年。
  • 預估今年將貢獻約 2% 的營業額，管理層看好隨著未來銅轉光的技術趨勢發酵，明後年該業務將有非常顯著的成長爆發力。
• 新業務：RF 前端與 RFID：
• • RF 前端模組：受惠於兩大客戶合併（其中一家原非頎邦客戶），帶動頎邦的訂單份額增加，今年將持續成長。
  • RFID：全球市場正經歷 30% 到 50% 的高成長幅度，頎邦相關業務亦維持穩定增長。
• 新產品與終端應用：
• • 一家重要大客戶預計於今年推出全新產品，涵蓋過去未涉足的「穿戴型設備」，相關生產將於今年正式啟動，為公司增添新動能。

6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)

• 零組件成本排擠效應：記憶體價格大幅上漲恐嚴重壓縮下游消費性電子品牌廠的獲利空間，若終端售價無法轉嫁，客戶可能於第二季或下半年對驅動 IC 等其他零組件進行較大幅度的砍單。
• 終端消費復甦疲軟：從核心處理器（AP）大廠預估雙位數衰退的風向來看，總體消費性電子需求復甦依舊疲弱，能見度受限。
• 研發費用侵蝕短期獲利：為加速非驅動 IC 的開發，R&D 費用持續增加導致營業費用率攀升，在營收規模尚未大幅放量前，可能對營業利益率產生短期壓力。

7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)

(註：依據提供的會議逐字稿，本次法說會中管理層在簡報結束後開放提問，但會議紀錄中並未收錄法人的具體提問內容，僅包含管理層的總結陳述。)

• 其他（總結與展望）：
• • 問答內容：無具體提問紀錄。
  • 管理層精準回覆（結語）：「接下來請用 2026 年整體財務能力做一個總結。今年有許多假設，才能對今年做預估，因變數眾多。」說明公司達標 10% 成長的過程中，仍面臨總經需求與客戶拉貨節奏等諸多變數的挑戰。

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文中所述之財務數據、營運狀況、預測及產業展望，皆基於公司法說會之口述內容或特定時間點之公開資訊整理而成。未來實際發展可能因總體經濟、產業環境、市場競爭等各種客觀因素變動，而與本文內容或預期有所差異。

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