2026/03/06 貿聯-KY(3665.TW)法說會:Q4 EPS 14.05元,AI機櫃帶動系統價值躍升

更新 發佈閱讀 13 分鐘
投資理財內容聲明

YT: https://youtu.be/ZOIrbVg0REc

法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/366520260306M001.pdf

法說影音: https://morganstanley.webcasts.com/starthere.jsp?ei=1748136&tp_key=e12d4e67a4

貿聯-KY(3665) 2025年Q4營收197.8億,EPS達14.05元!受惠AI資料中心強勁需求,HPC營收季增16%,已佔整體營收近半。公司策略從「單一零件」升級為「系統整合」,受惠AI機櫃內含價值飆升。併購XFS後完成「銅光並進」雙軌佈局,最大客戶看好2027年增長50%,公司產能已就位,營運動能強勁!

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1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)

  • 營收強勁復甦,寫下連續八季季增:自兩年前觸底以來,公司已連續八個季度實現營收季增,Q4 受惠於 HPC 領域的爆發性成長(季增 16%),帶動整體營運穩健向上。
  • 獲利結構質變,系統層級價值發酵:成長動能已從「單一零組件出貨量」轉向「系統層級整合」,機櫃內含價值(Content per rack)的大幅提升成為推升獲利與營運槓桿的核心引擎。
  • 「銅光並進」雙軌佈局成形:於 2026 年 Q1 完成對 XFS Communications 的收購,成功補足光學互連(Optical Interconnect)技術,未來將全面涵蓋短距銅線與長距光纖需求。
  • 提早參與設計,訂單能見度延伸:客戶新產品導入(NPI)模式改變,供應商在設計初期即參與整合,使訂單能見度拉長至 2026 甚至 2027 年。主力客戶已給出 2027 財年成長 50% 的強勁預測,公司產能均已準備就緒。

2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)

2025 年第四季 (Q4'25) 核心財務數據:

  • 總營收:新台幣 197.8 億元。
  • 毛利率 (Gross Margin):31.93%(因部分高複雜度新專案處於初期爬坡階段,較前波高點微幅下滑,但預期隨量產規模擴大將逐步改善)。
  • 營業利益率 (OPM):18.37%。
  • 單季淨利:新台幣 27.4 億元。
  • 單季 EPS:新台幣 14.05 元。

各產品線營收表現 (YoY / QoQ):

  • HPC (資訊科技與數據傳輸):佔營收比重 49%,為最大成長引擎,QoQ +16%、YoY +199%;2025 全年 HPC 營收較去年翻倍。
  • 工業用 (SPE,含半導體設備):佔營收比重 11%,QoQ +1%、YoY +16%;資本設備全年營收成長超過 50%,提供穩定的獲利基石。
  • 其他 (車用、電器):佔營收比重 40%,QoQ -6%、YoY -4%;維持保守穩健的管理策略。

資本與營運效率相關指標:

  • 營業費用 (OPEX):季對季維持穩定,顯示成本控管有效,營運槓桿持續發揮作用。
  • 資產減損:基於保守的會計原則,繼 2025 年 Q2 後,Q4 再次針對部分共同投資的生產資產認列非營業、非現金減損。
  • 資本支出 (CapEx):回顧 2024 全年 PP&E 約為新台幣 31.1 億元。
  • 現金流:營運品質持續改善,現金轉換率與股東權益報酬率(ROE)均呈現上升趨勢。

3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)

  • 供應鏈現況:客戶的採購行為已逐漸脫離「廣泛的庫存去化」階段,轉向常態化的下單模式,未來的能見度主要與「新專案(NPI)活動」高度連動,而非單純的庫存回補。
  • 終端市場需求:AI 基礎建設需求呈現「結構性強勁」;工業自動化與半導體設備維持穩定復甦;車用與電器終端市場雖遇瓶頸,但目前已逐步回穩,扮演投資組合中的防禦性角色。
  • 總體產業觀點:管理層定調,目前的 AI 基礎建設投資是「長期的產業升級週期(Industrial upgrade cycle)」,猶如早期高速公路網的建置,未來機器人、智慧製造與自主系統等新興應用皆將架構於此基礎上。

4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)

  • 財測與產能展望:最大單一 AC 客戶針對其 2027 財年給出了高達 50% 的年增長指引(Guidance)。公司表示在過去一至兩年間已於多個廠區擴充產能,具備足夠的稼動率彈性來滿足龐大需求。
  • 中長期市場策略:
    • 專注系統層級整合:運算密度提升使「機櫃電力與子系統整合」成為技術瓶頸,公司策略是深化機電整合能力,參與早期工程設計,提升競爭壁壘。
    • 不依賴單一技術下注:不將未來侷限於單一技術(如全光纖或全銅線),而是建構涵蓋電氣與光學的全面互連解決方案。

5. 專題報告 (Special Topics)

  • XFS Communications 併購案與量產進度:公司已於 2026 年第一季完成對 XFS 的收購,並於 2026 年 1 月 5 日開始併入財務報表,這項策略性併購顯著強化了貿聯在「光學互連」領域的技術佈局。
  • HVDC (高壓直流電) 架構趨勢:因應 AI 機櫃功率密度攀升至數百千瓦,傳統低壓供電產生過高電流與廢熱,業界正快速轉向 +/- 400V 或 800V HVDC 架構。此架構不僅提升能源效率,更能降低熱應力。
  • 銅光並進 (Copper vs. Optics) 技術演進:公司明確指出光纖與銅線為「互補」而非「零和取代」。光纖將負責較長距離與極高頻寬的傳輸;而在機櫃內部超短距離、高密度的環境中,銅線(AEC 主動式電纜)仍具備低延遲、低功耗與易維修的絕對優勢。同時,HVDC 改善了接地穩定性,進一步強化了銅線的訊號完整性。

6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)

  • 新專案初期爬坡利潤稀釋:部分具備極高複雜度的新專案目前處於初期量產(Ramp phase)階段,生產學習曲線與採購優化尚未達標,導致短期毛利率面臨壓力。預期須待量產規模放大後方能改善。
  • 資本資產減損風險:基於保守原則,公司已對部分共同投資的生產資產認列非營業、非現金減損,顯示長期現金流假設仍需謹慎評估外在變化。
  • 市場擔憂 AI 資本支出泡沫化:雖然公司視其為長期基礎建設,但市場對 AI 資本支出(CapEx)力道可持續性的疑慮,仍可能導致板塊估值與市場情緒的短期波動。

7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)

【市場趨勢與營運策略類】

  • Q:市場持續擔憂 AI 資本支出(CapEx)出現泡沫化,針對 AI 資本支出的永續性與產業轉型,公司的中長期看法為何?
    • A: 我們認為當前的 AI 資本支出強度是基礎設施建置週期的自然演進,而非需求疲軟的訊號。如同建設交通網路,初期投資在增加車輛(算力),後期則轉向建設高速公路與交通管理系統(以確保系統可靠運作)。業界焦點正從單純的算力加速,轉移到機櫃級別的架構、電力傳輸與散熱協調。即使總體資本支出增速放緩,基礎設施的機櫃內含價值仍在持續增加。
  • Q:針對 AI 基礎建設的佈局,投資人應如何理解貿聯在 HPC 領域的策略?
    • A: 我們的策略圍繞在解決 AI 系統擴展時面臨的物理限制,主要集中在「機櫃級別的電力傳輸(Rack-level power delivery)」與「高速數據互連(High-speed data connectivity)」。隨著系統如同電網般龐大,高壓直流電(HVDC)匯流排系統與高頻寬線束成為關鍵。我們不單壓注單一技術,而是同時佈局銅線與光學互連,提供具彈性的綜合解決方案。
  • Q:隨著 AI 系統規模擴大,整個價值鏈(Value Chain)的主要價值創造逐漸轉移到了哪裡?
    • A: 價值創造正轉移到能確保高密度運算環境可靠運作的關鍵零組件上(如電力分配、訊號完整性與系統整合層)。如同龐大的交通網路,長期價值集中於確保系統運作的基礎設施(能源分配系統),而非單一車輛。這使得公司不再依賴單一零件出貨量,而是受惠於高密度的內含價值與深度的平台架構整合。

【產品技術與架構類】

  • Q:為何「機櫃級別的電力(Rack-level power)」變得如此重要?這如何擴展公司的業務機會?
    • A: 隨著 AI 機櫃功率密度突破數百千瓦,電力傳輸已成為系統層級的可靠性限制因素。雲端服務商為了維持彈性並避免對單一電源供應器(PSU)廠商的過度依賴,開始獨立定義機櫃的電力架構。這使得工程責任轉向整合式的機櫃解決方案,供應商必須同時解決電氣、熱能與冗餘(redundancy)等複合問題,這正是我們的核心優勢。
  • Q:市場對「銅線與光纖(Copper vs. Optics)」有諸多討論,長期來看,兩者的架構擴張與關係應如何解讀?
    • A: 我們不認為這是一個「非此即彼(Binary transition)」的零和替換。光纖與銅線解決的是不同的工程限制。光纖被推向滿足較長距離與極高頻寬的需求;而在機櫃內部超短距離中,銅線(AEC)依舊在低延遲、低功耗、可靠性與易維修性上具備絕對優勢。未來將是兩者共存的混合架構,各自在不同距離與效率要求下發揮作用。
  • Q:業界為何朝向 HVDC(高壓直流電)架構發展?這對銅線互連有何影響?
    • A: 轉向 +/- 400V 或 800V HVDC 完全是基於物理學限制。傳統低壓供電在數百千瓦的需求下會產生極高電流與嚴重廢熱。HVDC 能有效降低電流、減少熱應力並提升能源效率。這不僅不會扼殺銅線,反而因為 HVDC 架構改善了接地穩定性並降低了機櫃內的熱應力,為銅線創造了更好的運作環境,強化其在短距離訊號完整性上的優勢。

【財務與業績預測類】

  • Q:請說明獲利成長的機制?隨著基礎建設規模擴大,什麼因素推動了盈餘的擴張?
    • A: 獲利擴張不再單純來自「出貨量復甦(Cyclical shipment recovery)」,而是來自「結構性內容價值增長」與「系統複雜度」。高密度系統需要更複雜的電力與數據子系統,使得每個部署單元(如機櫃)的內含價值大幅增加。加上早期工程參與的設計可跨世代重複使用,帶來了更好的營業槓桿。
  • Q:隨著 AI 營收增長,公司的營業槓桿(Operating Leverage)還有多少改善空間?
    • A: 隨著運算密度提升,增量部署越來越像是「在已設計好的地基上加蓋樓層」,而非重新設計。我們在早期世代投入的工程與製造流程可支援後續架構,因此營收的成長主要來自部署價值的提升,而非營業費用(OPEX)的等比例增加。這種結構性槓桿將隨著平台成熟度而持續顯現。

【產能與客戶展望類】

  • Q:最大的單一 AC 客戶給出了其 2027 財年成長 50% 的指引,公司目前是否有足夠的產能來滿足此大幅增長的需求?
    • A: 這是我們預期之內的。我們確實看到來自客戶強勁且持續增加的需求。過去一到兩年間,我們已經在多個生產據點積極擴充產能並做好準備。我們確認具備充足的產能來滿足該客戶以及其他領域不斷增長的需求。


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本文章/資料之內容僅供參考,不構成任何形式之投資建議、要約、招攬或勸誘。

文中所述之財務數據、營運狀況、預測及產業展望,皆基於公司法說會之口述內容或特定時間點之公開資訊整理而成。未來實際發展可能因總體經濟、產業環境、市場競爭等各種客觀因素變動,而與本文內容或預期有所差異。

本資料可能包含由人工智慧(AI)輔助生成或轉錄之內容,雖已力求語意通順與資訊客觀,但無法保證其完整性與絕對正確性,亦可能存在解讀上的誤差,所有數據與營運資訊應以該公司於「公開資訊觀測站」發布之正式公告為準。

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