2025/06/05 高技(5439.TWO)法說會：AI伺服器爆發，毛利率衝破20%、EPS翻倍成長

YT: https://youtu.be/KKgLAkVGMS8

法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/543920250604M001.ppt

法說影音: https://irconference.twse.com.tw/5439_6_20250605_ch.mp4

高技(5439)2025年第一季受惠AI伺服器需求爆發與產能利用率提升，毛利率升至20.7%，EPS達1.94元、年增約80%。AI伺服器營收佔比已達35%，年底有望突破50%。公司積極擴產因應大尺寸板需求，全年資本支出達10億元，並受惠去中化趨勢帶動訂單成長，營運動能持續強勁。

1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)

• 獲利三率三升，EPS倍數增長：2025年第一季受惠於產品組合優化與稼動率滿載，毛利率大幅躍升至 20.70%，單季 EPS 達 1.94 元，較去年同期顯著成長 80%。
• AI 伺服器躍升核心動能：AI 伺服器需求爆發，第一季營收佔比已達 35%，預期年底將突破 50%，甚至有機會挑戰 60% 至 70% 的營收比重。
• 產能大舉擴張迎巨型板需求：為因應 AI 伺服器大尺寸板需求，2025年資本支出高達 10 億元，預期年底產能將較去年底大幅增加 50%。
• 地緣政治紅利發酵：中美貿易戰促使中高階產品加速「去中化」，高技作為全台少數的純台資且全在台製造之 PCB 廠，在網通與電工領域獲得大量新產品開發專案。

2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)

• 營收與獲利表現 (QoQ / YoY)：
• • 營業收入：14.24 億元（季增 19%、年增 54%）。
  • 營業毛利：2.95 億元（季增 58%、年增 100%）。
  • 營業利益：2.09 億元（季增 68%、年增 138%）。
  • 本期淨利：1.80 億元（季增 90%、年增 79%）。
  
  
• 關鍵財務比率：
• • 毛利率：20.70%，較去年同期（15.95%）大幅增加 4.75 個百分點，主要受惠稼動率提升與高毛利的 AI 伺服器產品佔比增加。
  • 營益率：14.66%，較去年同期增加 5.16 個百分點，預估全年營業費用率將控制在 5.5% 至 6.5% 之間。
  • EPS：第一季為 1.94 元（去年同期為 1.08 元）。
• 資本與營運效率：
• • 產品組合：伺服器 35%、網通 30%、電工 23%、車用 12%。毛利率表現由高至低為：電工 > 伺服器 > 網通 > 車用。
  • 產能利用率 (稼動率)：第一季平均約 85%（顯著高於去年均值的 70%至75%），4月份仍維持在 85% 高檔運作。
  • 資本支出 (CapEx)：今年預計投入 10 億元，第一季已投入近 3.5 億元，達去年全年支出的 80%。
  • 股利政策：配發 2024 年現金股利 2.2 元，配發率下降至 63%，主因為保留現金支應龐大的擴建廠房資本支出。
  

3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)

• 終端市場需求復甦：去年為產業近三至五年的低點，今年第一季起已見顯著成長，特別是 AI 伺服器及高階 IPC 等規格升級產品帶動強勁動能。
• 地緣政治與去中化效益：中美貿易戰趨勢嚴峻，海外客戶針對伺服器、網通及敏感的電工產品（如伺服馬達、電源供應等）加速去中化。公司具備本地生產優勢，樣品開發與接單量明顯上升。同時，地緣政治促使半導體設備區域化擴張，亦推升了半導體測試板的新增需求。

4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)

• 下半年財測與需求展望：客戶端預期下半年需求將較上半年成長約 30%。公司訂單能見度維持約一個季度，部分產品長期計畫可看到年底。
• 中長期擴產計畫：針對特殊應用及大尺寸 AI 伺服器板，公司自去年底起啟動擴充，今年底產能目標較去年底提升 50%。預計明年（2026年）將以今年為基礎再擴增 20% 至 30%。新廠房已購置並辦理過戶中，下半年將視需求陸續移入設備。
• 海外佈局：泰國目前已設有倉庫與辦公室，主要支應車用客戶之短期配置需求。若未來車用或其他市場持續成長，將規劃申請 BOI 優惠並評估建置產線。

5. 專題報告 (Special Topics)

• AI 伺服器技術整合：公司將以往應用於車用產品、具備極佳散熱與耐高電流特性的「厚銅技術」，與網通產品的「高頻高速訊號阻抗控制技術」相結合，成功解決 AI 伺服器主板高耗能、高發熱的痛點。目前高階 AI 伺服器已開發至 26 層板，邊緣運算板則達 20 多層板。
• 低軌衛星 (LEO) 進展：鎖定非大量（非蘋果陣營）的利基衛星市場，產品目前已通過認證並開始小量生產，預計本月（6月）出貨。預期明年該板塊將有顯著的營收貢獻。
• 人型機器人與半導體：半導體領域隨設備區域化而成長，並歸類於電工類別。此外，目前已有 2 至 3 家客戶正與公司合作開發人型機器人相關的控制板與電控設備板。

6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)

• 匯率波動風險：公司高達 80% 至 85% 的營收以美元計價，而應付帳款僅約 65% 至 70% 以美元計價。若新台幣升值，將對業外匯兌與整體毛利率產生實質負面衝擊，為下半年獲利的最大不確定性。
• 原物料價格波動：原物料價格為影響毛利率的五大因素之一，公司正針對下一代 IC 設計之材料進行多版本測試，以平衡成本與良率。
• 關稅政策影響：管理層指出，因產品特性與出貨地區差異，目前的關稅政策對公司的終端需求及備貨進度並未造成實質影響。

7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)

【財務預測類】

• Q: 400G 及 800G Switch 的比重及毛利率為何？AWS 的 ASIC 目前是否有加單？
• • 個別客戶狀況無法透露，但 400G 產品目前為常規且應用廣泛；800G 目前仍在研究與打樣階段，主要偏向電信商或白牌產品。
• Q: 台幣升值對公司的影響？
• • 公司約 80% 至 85% 營收以美元計價，約 65% 至 70% 應付帳款以美元計價，台幣升值對損益有負面影響，詳細敏感度分析請參考財報。
• Q: 伺服器主要客戶佔比為何？
• • 單一客戶佔比較高，但其他客戶仍持續開發中，故無法透露各客戶佔比。傳統伺服器約佔伺服器整體的 10%，AI 伺服器則佔 90%。
• Q: 請說明影響公司毛利率的主要因素？第二季毛利率展望為何？
• • 影響毛利五大因素為：稼動率、產品組合、原物料價格、良率與匯率。第二季稼動率看來正向，但台幣匯率具負面影響，最終結果難以明確預測，公司期望毛利率能透過良率優化而逐季提升。
• Q: 產品 ASP 規格是否有升級？
• • 單品規格確實有升級，公司技術能因應調整，目前正就新一代 IC 設計進行多版本材料測試。
• Q: 伺服器產品佔比年底是否有機會超過 50%？甚至挑戰 70% 到 80%？
• • 預期年底伺服器佔比會超過 50%。若其他客戶動能相對較弱，有機會達到 60% 至 70%，但要達到 80% 則較為困難。
• Q: 上個月營收約 17 億多，單月營收目標是否為 3 億至 7 億？
• • 季度表現受客戶拉貨與生產狀況影響，單月目標公司持正向看法，並期望應收帳款能逐季成長。

【營運與產能類】

• Q: 現有產能及後續產能規劃為何？
• • 上半年產能規劃是否為全年的 30%？ 為因應 AI 伺服器大尺寸板需求，預計今年底產能將較去年底增長 50%。明年整體產能預計再增加 20% 至 30%。擴展的新設備與產能已陸續於第二季貢獻營收。
• Q: 4 月稼動率為何？
• • 4 月平均稼動率維持在 85%，與第一季平均持平。部分產線因持續擴充產能，呈現滿載運作狀態。
• Q: 請說明新廠房購置進度？
• • 廠房已由董事會通過購置，目前正在辦理過戶階段，預計下半年整理後，會視接單需求調整資本支出並移入設備。
• Q: 關於訂單能見度？
• • 目前能見度約一個季度，生產備料與效率管控皆屬正向合理；部分長期計畫則依客戶期望可掌握至年底。

【產品技術與市場類】

• Q: 泰國佈局進度？
• • 泰國已完成辦事處及倉庫設置，目前配置足以滿足車用客戶短期需求。若未來車用市場復甦成長，將規劃申請 BOI 並評估建置產線。
• Q: 中美貿易戰加劇對公司的影響？
• • 為正面助力。由於去中化趨勢，尤其在網通及電工領域，公司為台灣唯一擁有本地工廠的純台資廠商，接獲的新產品開發與樣品數量明顯增加。
• Q: 關稅對第二季及下半年需求的影響？
• • 目前關稅對公司產品的終端需求及出貨無實質影響，第二季部分客戶備貨相對較高，下半年展望尚未因關稅因素而調整。
• Q: 公司 AI 產品增加是否會排擠其他產品？網通產品是否包含 AI Server 通訊板？
• • 不會排擠。因 PCB 製程設備可向下相容，既有產線及新增設備能支援所有產品應用，多樣化產品均持續開發中。為避免混淆，AI Server 產品全數歸類於伺服器類別，與常規網通分開計算。
• Q: 今年日本政府大幅增加新產品應用部分？低軌衛星的客戶方向及營收佔比預期？
• • 低軌衛星產品鎖定「非大量衛星」(非蘋果陣營)的利基解決方案，目前已通過認證並小量生產，預計 6 月出貨。下半年佔比尚不高，但預期明年會有明顯且正向的營收貢獻。
• Q: AI 伺服器及邊緣運算板的面積與層數？高階 IPC 發展狀況？
• • 高階 AI 伺服器主板目前已達 26 層板規格，邊緣運算約為 20 多層板。高階 IPC 因驅動化程度明顯提升，第二季接單與樣品開發呈顯著上升趨勢。
• Q: 關於半導體與人型機器人應用現況？
• • 半導體業務（歸屬電工類別）受惠於全球地緣政治帶動的設備區域化擴張，推升了設備與測試板需求。人型機器人領域方面，目前已有兩三家客戶正合作開發控制板與電控設備板。
• Q: 未來下半年需求成長預期？
• • 依據客戶端反饋，預期下半年的需求將較上半年成長約 30%。

免責聲明 (Disclaimer)

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文中所述之財務數據、營運狀況、預測及產業展望，皆基於公司法說會之口述內容或特定時間點之公開資訊整理而成。未來實際發展可能因總體經濟、產業環境、市場競爭等各種客觀因素變動，而與本文內容或預期有所差異。

本資料可能包含由人工智慧（AI）輔助生成或轉錄之內容，雖已力求語意通順與資訊客觀，但無法保證其完整性與絕對正確性，亦可能存在解讀上的誤差，所有數據與營運資訊應以該公司於「公開資訊觀測站」發布之正式公告為準。

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