台積電於兩天前（2026 年 4 月 22 日）在美國聖克拉拉舉辦最新的 2026 北美技術論壇。這次論壇最關鍵變化為「分岔平台」策略，針對 AI/高效能運算（HPC）與行動裝置（Mobile）提供不同優化路徑。
全新製程節點：A13 與 A12
台積電推出 A14 的兩個衍生版本，均預計 2029 年量產。
A13 (1.3 奈米級)定位為 A14 光學縮減版，維持相同設計規則與電氣相容性，面積縮減 6%。適合行動裝置客戶快速升級，無需大幅重新設計。
A12 (1.2 奈米級)
定位為 A14 高效能強化版，全面導入超級電軌 (Super Power Rail) 背面供電技術。專為 AI 加速器與高效能 CPU 設計，解決電力瓶頸，為頂規運算節點。
N2 家族擴張：N2U
推出 N2U (N2 Ultra)，預計 2028 年量產。透過 DTCO 優化，與 N2P IP 相容，提升 3%–4% 速度或降低 8%–10% 功耗，提供進入埃米節點前的高性價比 2nm 選項。
A16 進度確認
A16 (1.6 奈米) 量產維持 2026 年下半年，為首個商用背面供電節點，受 NVIDIA/AMD 等 AI 晶片龍頭關注。
先進封裝與 CPO 躍進
CoWoS 規格 2028 年擴大至 14 倍光罩尺寸（整合 10 個大型運算晶片 + 20 個 HBM 堆疊），2029 年超過 14 倍。
CPO (共封裝光學，COUPE 技術) 2026 年量產，數據延遲降 90%、效能升 2 倍，解決資料中心能耗問題。
技術路線圖
技術節點 | 預計量產 | 核心技術/定位 |
N2 | 2025 H2 | 奈米片架構首發 |
A16 | 2026 下半年 | 首度超級電軌背面供電 (SPR) |
A14 | 2028 | 次世代 1.4 奈米標準節點 |
N2U | 2028 | 2nm 高性價比升級版 |
A13 | 2029 | A14 相容、面積縮減 6% (行動首選) |
A12 | 2029 | AI/HPC 頂規背面供電強化版 |
台積電確認 2029 年前不採用 High-NA EUV，持續優化現有 EUV 與多重曝光，平衡技術領先與成本控制。
