YT: https://youtu.be/abbC3Iub_YA
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/246720260303M001.pdf
法說影音: https://www.youtube.com/watch?v=Tf1t0QAO83o
志聖(2467)2025年營收達61.02億元、EPS 5.50元創歷史新高，受惠AI與先進封裝需求推升，營收結構持續升級。G2C+聯盟（志聖、均豪、均華）深度協作，卡位CoWoS與FOPLP等先進封裝商機，產能可支應未來2年需求並提前布局2035長期成長。均華與均豪同步受惠AI資本支出擴張，整體進入長期成長週期。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 營收與獲利創歷史新高：受惠於 AI 供應鏈需求強勁，志聖 2025 年營收達 61.02 億元、EPS 達 5.50 元，雙創歷史新高。AI 供應鏈相關產品已佔公司整體營收近 70%。
- 產品組合優化帶動毛利率躍升：因先進封裝與高階 PCB (先進載板) 設備出貨佔比大幅提升，志聖毛利率從 2020 年的 31% 結構性提升至 2025 年的 43.3%。均豪與均華的毛利率亦呈顯著成長。
- G2C+ 聯盟平台化作戰發威：志聖、均豪、均華三家公司高度協作，成為 AI 供應鏈中的「結構性參與者」。聯盟產能足以支應 2026-2027 年的先進封裝強勁需求，並已針對 2035 年的長期產能進行場地佈局。
- 在地化與資本支出雙管齊下：為因應專案增加，志聖投入 14.8 億元擴建台中水湳研發中心與精科二廠；同時緊跟台積電 (Foundry 2.0) 步伐，深耕在地化服務。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
- 志聖 (C Sun) 業績回顧：
- 營收：2025 全年營收 61.02 億元，年增 (YoY) 26.6%。4Q25 營收 17.47 億元，季增 (QoQ) 13.7%。
- 關鍵財務比率：2025 年毛利率 43.3% (+2.1 ppts YoY)；營益率 14.5% (+1.3 ppts YoY)；EPS 5.50 元 (+14.6% YoY)。
- 營收結構：半導體設備佔比從 2023 年的 17% 擴大至 2025 年的 40%；先進 PCB 設備佔比達 27%；傳統 PCB 降至 24%。
- 研發與資本支出：2025 年研發費用率達 8.9% (約 5.4 億元)，呈上升趨勢。投入 14.8 億元建置廠房以確保未來 5 年產能無虞。
- 均豪 (Gallant) 業績回顧：
- 營收與獲利：2025 年營業收入達 46 億元，營業利益突破 4 億元，年增率高達 44.4%。
- 關鍵比率與結構：合併營業毛利率由 2020 年的 23.7% 提升至 2025 年的 35.1%。半導體營收佔比已達 79.5%（2020年僅約30%），成功從面板設備轉型。
- 股利政策：採取穩定配息模式，2025 年預計配發 2.2 元現金股利。
- 均華 (GMM) 業績回顧：
- 2025 全年營收成長約 10%，其中有 6 個月單月營收突破 2 億元並創新高。4Q25 營收較 2024 年同期大幅成長逾 58%。毛利率年增約 1.2 個百分點。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 終端市場需求爆發：AI 市場規模預計從 2025 年的 2,900 億美元，暴增至 2035 年的 5.27 兆美元。終端運算複雜度提升，單一 AI 模組整合了 GPU、CPU 與多種元件，帶動高階製程設備需求。
- 客戶資本支出 (CapEx) 倍增：晶圓代工龍頭與一線封測廠 (OSAT) 於 2025、2026 年皆大幅上調資本支出，先進封裝領域的支出甚至呈現倍增；高階 PCB 資本支出規模也從 30 億提升至上百億規模。
- 地緣政治與區域移動 (China + 1)：中美競爭促使部分訂單迴流台灣，同時供應鏈區域移動趨勢明確，PCB 與載板產業重心自 2024 下半年起加速移往泰國與越南。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 營運展望：2025 年前屬於 AI 基礎建設的初期階段，管理層看好先進封裝與高階設備未來 5 到 10 年具備長線成長動能。均豪預期未來半導體營收比重將穩定維持在 80% 以上。均華對 2026 年展望樂觀，預期營收將隨客戶擴產持續成長。
- 擴產與協作計畫：現有志聖台中廠與均豪廠區產能足以支應未來兩年訂單。新購入的精科二廠將逐步改造成無塵室，準備迎接概念驗證 (POC) 專案量產的未來需求。
- 市場發展策略：跟隨晶圓廠「全球在地化」腳步，積極卡位 2.5D/3D IC、CoWoS、FOPLP 及 HBM 熱製程設備市場。
5. 專題報告 (Special Topics)
- AI 晶片多元化帶動製程分流 (技術外溢)：先進封裝不再侷限單一製程，技術正從晶圓廠外溢至 OSAT 廠。公司全面涵蓋 Foundry (CoWoS/SoIC)、OSAT (PLP/oS) 及先進載板 (IC Substrate/HDI) 三大賽道。
- 均豪的 CMP (化學機械平坦化) 設備：成功打入再生晶圓 (Reclaim Wafer) 與先進封裝市場，解決 AI 晶片的高效散熱與平坦化痛點。設備對標國際大廠，並搭配 AOI 檢測提供完整解決方案，預計於 2026 年起從小量試產進入放量期。
- 均華的高階 Die Bonder (黏晶機)：針對 CPU 等先進封裝推出兩款核心設備，預計今、明年放量。高單價的黏晶機營收佔比連三年提升，未來成長潛力有望超越分類機 (Sorter)。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 研發費用大幅上升的短期影響：為支持未來 3-5 年的技術藍圖，G2C 聯盟承接大量 POC (概念驗證) 專案。志聖近三年工程研發人力增加 30%，研發費用亦顯著提升，可能對短期營業費用率造成壓力。
- 設備交期受客戶節奏波動：部分單月營收動能會受到客戶資本支出時間點及建廠交期變化的影響，呈現「大小月」波動，管理層建議法人以「季度」表現為主要觀察指標。
- 市場競爭版圖擴大：除了台積電，Intel、Google 等 Foundry 也開始進入先進封裝賽道，市場商機雖大，但也意味著國際級競爭標準趨於嚴苛。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
【產能與市場展望類】
- Q: 對 2026、2027 年 TSMC / OSAT / PCB 的展望，以及產能是否足以支應未來先進封裝需求？
- A: 今年資本支出相較去年樂觀度明顯提升，相關佔比有機會超過 50%。目前志聖台中廠區與均豪工作廠區資源充足，足以支應未來兩年產能需求，G2C 三家公司產能協作迅速，至今產能支應無虞。我們更關注 2035 年後市場變化，正準備 2035 年後的場地需求。
【產品技術與客戶滲透類】
- Q: 晶圓代工廠及 OSAT 出貨展望，以及 Sorter 出貨 TFNC COW 端，計畫擴大委外 COW 給 OSAT，詢問 Sorter 是否也有機會出貨給 OSAT？
- A: 2026 年對均華營運發展相當樂觀。AI 市場成長趨勢明確，全球前十大封裝廠均為均華客戶，且 OSAT 廠於 2026 年大力投資，均華將因此受惠。此外，高單價的 Die Bonder (黏晶機) 佔比連續三年成長，未來有機會超越 Sorter。新推出用於 CPU 細胞值的生產設備，也有望今年或明年放量。
【業務策略與新產品類】
- Q: 公司 (均豪) 2026、2027 年發展重心及再生晶圓 Grinder 2026、2027 年展望？
- A: 均豪 2025 年半導體營收比重已超過近 80%，未來雙主軸引擎為「先進封裝」及「晶圓再生」。在 CMP 設備上，我們對標國際大廠，主打在地化供應與快速反應。隨著 AI 發展對散熱及平坦化需求增加，我們的研磨設備結合 AOI 檢測量測技術，能解決客戶痛點。再生晶圓需求隨先進製程（5奈米至2奈米）量體提升，相關設備將配合客戶資本支出節奏逐步放量並持續成長。
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