追蹤報告：更新摘要與觀點變化
- 核心觀點變化 (Thesis Change):
- 維持長期看好，但將投資論述的核心驅動力由「成熟製程週期復甦」全面升級為「AI 光互連與先進封裝的結構性轉型」。
- 確認聯電在 22/28 奈米 eHV 具備強大護城河，成功抵禦中國產能擴張，並正式將 TFLN（薄膜鈮酸鋰）與 12 吋矽光子（iSiPP300）納入長期高毛利成長的關鍵變數。
- 財務推算更新 (Financial Model Update):
- 基於 2026 年下半年 8% 至 10% 的預期漲價幅度，以及 22 奈米高毛利產品佔比突破 14% 的現況，大幅上調 2026 年與 2027 年的 EPS 獨立推算至 5.15 元與 6.20 元。
- 考量 2026 年新加坡 P3 廠投產帶來的折舊高峰，維持對短期毛利率擴張幅度的保守約束，但上調 2027 年折舊平緩後的自由現金流預期。
- 價值分析調整 (Valuation Adjustment):
- 將長期內在價值公允區間由前次水準大幅上調至 116.1 元 - 154.6 元。
- 由於市場已提前反應 2027 年之 AI 題材，目前股價 77.3 元已越過 2026 年短期戰術中性參考（72.3 元），安全邊際顯著收窄，建議策略由「積極佈局」調整為「區間操作/逢高獲利了結」。
- 關鍵事件追蹤 (Key Event Tracking):
- 2026 年 3 月：聯電與 HyperLight、聯穎光電及 Jabil 結盟，於 6/8 吋量產 TFLN Chiplet，正式打入輝達 AI 伺服器超高速光互連生態系。
- 2026 年 4 月：聯電向客戶正式發函，預告將於下半年全面調漲晶圓代工價格。
- Intel 12 奈米合作案進度確認：PDK 將於 2026 年交付客戶，維持 2027 年量產時程不變。
