2026/03/12 IET-KY(4971.TWO)法說會：AI光通訊爆發，營運翻轉進高成長

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法說影音: https://www.youtube.com/watch?v=6UgbiNR557k

IET-KY(4971)2025年營收10.79億元（+50.5%），成功轉盈，EPS1.65元，毛利率大幅升至36%。受AI高速傳輸需求帶動，InP產品占比達50%，成為核心成長動能。公司預估2026年營收成長20%~40%、毛利率維持40%以上，惟InP基板短缺仍為主要瓶頸。

1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)

• 財務強勢扭轉，營收締造新猷： 2025 年受惠於終端需求全面復甦，合併營收突破新台幣 10.79 億元 (YoY +50.5%)，順利轉虧為盈，全年 EPS 達 1.65 元。毛利率亦由去年的 16% 飆升至 36%。
• AI 狂潮引爆磷化銦 (InP) 需求： AI 資料中心高速傳輸需求強勁，帶動 InP 相關光電元件出貨量暴增，目前 InP 產品已佔整體營收約 50%。
• 2026 年指引強勁： 管理層給出高度樂觀的未來展望，預期 2026 年營收將成長 20%~40%，且毛利率將穩站 40% 以上。
• 基板缺料成為最大營運瓶頸： 上游 InP 基板處於嚴重供不應求狀態。為防禦地緣政治與斷鏈風險，公司已戰略性大幅提高原物料庫存「備戰」。
• 新技術與擴產齊發： 量子點 (QD) 雷射研發進度大幅超前；德州新廠二期工程已動工，預計 2026 年底完工；美國晶片法案 (CHIPS Act) 補助最快將於今年 Q2 完成簽約。

2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)

• 營收與獲利表現：
• • 全年 QoQ/YoY： 2025 全年合併營收達 10 億 7,934 萬元 (YoY +50.5%)；稅後淨利為 6,528 萬元 (2024年為淨損 1.31 億元)。
  • Q4 表現： 2025 第四季單季營收達 3.18 億元 (QoQ +26.5%, YoY +41.4%)，營業淨利 7,376 萬元，單季稅後淨利為 6,156 萬元。
• 關鍵財務比率：
• • 毛利率 (Gross Margin)： 2025 全年毛利率大幅提升至 36% (2024年僅16%)；Q4 單季毛利率更衝上 40.52%。毛利率躍升主因為營收規模擴大、量產產品佔比增加，以及部分大客戶提供基板原料 (Consign)，從而拉抬生產效率與降低單位成本。
  • 營益率與費用率： 全年營業費用約 2.11 億元 (YoY微幅增加約 460 萬)，展現優異的費用控管能力，Q4 營業費用率更顯著下降至 17.4%。
  • 每股盈餘 (EPS)： 2025 全年 EPS 為 1.65 元 (2024 年為 -3.58 元)；Q4 單季 EPS 即達 1.55 元。
• 資本與營運效率指標：
• • 產能利用率： 維持在 80%~90% 的高水位，生產動能強勁。
  • 資本支出 (CapEx)： 2025 年不動產、廠房及設備等資本支出為新台幣 2.6 億元 (260,754 仟元)。
  • 財務體質改善： 受惠於可轉換公司債於 2025 上半年全數轉換完畢，負債比率由 2024 年的 13% 大幅下降至 5.9% (約6%)，流動比率高達 656.6%，財務結構趨於穩健。
  • 庫存天數與存貨政策： 公司戰略性擴大存貨規模 (包含原物料、設備維修材料)，以應對供應鏈緊俏與地緣政治的不確定性。

3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)

• 終端市場需求爆發： 受到 AI 資料中心高速傳輸互連、5G/6G、高速光通訊及車用 LiDAR 等新興科技帶動，三五族化合物半導體需求於 2025 年下半年迎來全面釋放。
• 供應鏈現況 (嚴重缺料)： 磷化銦 (InP) 基板目前面臨全球性短缺。主要供應商包含日廠 (Sumitomo, JX Japan Energy)、歐廠 (Freiberger, Impact) 與陸廠 (AXT)，由於 InP 製造涉及高壓等高難度製程，產能擴張至少需時 18-24 個月驗證，短期內缺料無解。
• 總體經濟與地緣政治衝擊： 地緣政治衝突及戰爭風險導致全球半導體供應鏈不穩，InP 的供應甚至牽涉到出口管制與各國政治角力。這迫使公司改變過去的「精實庫存」策略，選擇「吞下子彈 (Buy the bullet)」大幅拉高原材料庫存以規避斷鏈風險。

4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)

• 財測 (Guidance)： 管理層預估 2026 年全年營收將達 20%~40% 的強勁成長，並且有信心將毛利率維持在 40% 以上。
• 擴產與晶片法案進度：
• • 美國聯邦晶片法案已進入商務部最後簽約階段，預期 2026 年 Q2 完成簽約，投資稅收抵免 (Tax Credit) 將自 25% 躍升至 35%。
  • 德州新廠二期擴建工程已正式啟動，預計 2026 年底完工、明年初 (2027) 投產，德州晶片法案補助亦將配合年底請款。
• 市場策略 (包銷產能)： 面對長線產能排擠，目前已有客戶採納「包下專屬機台」之財務策略，公司已收到 2 台機台的 PO 單，預期 2026 下半年這類「確保產能」的競爭壓力將明顯加劇。

5. 專題報告 (Special Topics)

• AI 動能主力：磷化銦 (InP)： InP 產品營收佔比已達 50%，200G PIN 等光電元件獲國際大廠穩定長單。公司正透過協助新興供應商拉升良率，爭取額外的基板供貨配額。
• 新技術突破：量子點雷射 (QD Laser)： 研發進度大幅優於預期 (原估1年，實際僅耗時3個月)，各項科學評估表現極佳，現已進入低功率應用的設備匹配與客戶測試階段。
• 低軌衛星應用：氮化鎵 (GaN)： 二次生長 (Regrowth) 技術成熟，採用 MBE 設備具備「低溫、高摻雜濃度、低接觸電阻」的技術護城河。目前接單穩定，已順利出機至台灣客戶，今年可望迎來後續機台與代工訂單。
• 設備租售業務： 硬體構件業務發酵，售予台灣研發單位的 MBE 機台將於 2026 年 3 月驗收，並有多家新客戶正在洽談 2026 年度的機台租賃與購買合約。

6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)

• 上游基板「卡脖子」風險： InP 基板短缺是當前營收無法呈現「跳躍式增幅」的最大阻礙，目前材料取得為「拿到就用 (hand to mouth)」的零庫存狀態，營收爆發時點高度依賴客戶端能否成功搶得基板。
• 庫存跌價與資金積壓風險： 為避開供應鏈中斷風險而囤積大量原材料與零組件，若未來市場供需出現反轉，公司恐需面臨潛在的跌價損失。
• 專機閒置風險： 雖然有客戶預定包下機台，但若該客戶無法順利取得足夠的基板投產，專屬機台將面臨產能閒置，反而可能拖累公司的整體生產效率。

7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)

【財務預測與營運展望】

• Q：2025 年營收及毛利率成長主要原因？
• • A：主要因 Topline (營業額) 增加，且產能趨向量產產品，提升了生產效率。加上機台數量增加可對應優化不同產品，以及部分客戶提供基板原料 (Consign)，綜合推升毛利率接近 40%。
• Q：公司對 2026 年整體業務展望？
• • A：光電領域將持續成長，電子產品亦有新研發方向 (用於光電或 AI 領域) 將帶來正面助益，預計對整體業務發展影響正向。
• Q：2026 年營收及毛利率預估？
• • A：若 AI 整體發展趨勢持續，預估營收成長率約在 20% 至 40% 之間，毛利率將維持在 40% 以上。
• Q：2026 年 1 月遇雪災是否影響營運？近月營收成長似乎趨緩？
• • A：1 月雪災導致近一週工時受影響，2 月為天數較少的小月，因此 1 月與 2 月營收相近，目前營運處於穩定狀態，尚未見到跳躍性成長。
• Q：單月營收成長趨緩是否因基板短缺限制？何時可望見明顯兩位數以上的營收成長？
• • A：是的，若無基板限制我們可做更多。當產品進入量產，表示客戶在基板取得上已有突破，一旦這種情況發生，營收就會迎來階段性顯著提升。

【產品技術與市場需求】

• Q：2026 年各產品線動能？
• • A：InP 方面主力為 200G PIN，另高頻 pHEMT (如快速飛行 HAM 技術) 也受惠於 AI 網通擴展。GaAs 方面除 pHEMT 外，主力將推動 200G VCSEL 及量子點雷射。此外，機台在地化生產與服務也是重要動能。
• Q：200G PD 新客戶預計第二季量產，請問今年該客戶在 PD 營收佔比是否有機會超過 15%？
• • A：要達到 15% 增幅預計不會達到，但量產後會有非常明顯的營收成長貢獻。至於基板供應，目前市場均各憑本事，拿到基板就會嘗試投產。
• Q：今年研發重點之一的量子點雷射，是否已有客戶配合測試？
• • A：目前已有大型客戶在討論規格，並與國內外學術單位合作。研發進度遠超預期的 1 年，實際僅用 3 個月。目前科學評估正面，已進入驗證設備匹配度的測試階段。
• Q：WBAND、EBAND 及 VBAND 毫米波應用中，矽基氮化鎵 PA 二次生長製程是否必要？MBE 做二次生長有何顯著優點？
• • A：最大的優點是 MBE 可達到極高的摻雜濃度，且具備低溫製程優勢。這能顯著降低接觸電阻，並避免高溫對產品設計與性能造成妥協，這是使用 MBE 的絕對門檻與主要目的。
• Q：氮化鎵應用於低軌衛星 PA，請問進展如何？今年是否還有機會出售其他機台？
• • A：進度相當良好，客戶給予的預測訂單非常健康。第二台機器已可開始支援生產或研發。若客戶第一代衛星成功，後續確有極大機會直接購置我們已備妥的升級機台。

【供應鏈與產能規劃】

• Q：磷化銦基板短缺問題，何時可緩解？第二季自行取得基板是否有機會增加？
• • A：基板短缺依然會持續，因為需求遠大於供應。目前自行取得基板的狀況是「拿到就用 (hand to mouth)」，無過去 2~4 個月的存貨緩衝。這牽涉到政治與地緣因素，短期難以解套。
• Q：目前公司主要基板供應商有哪些？是否有開發新供應商的計劃？
• • A：主要供應商包括日本 Sumitomo、JX Japan Energy、大陸廠 AXT (美國上市)、德國 Freiberger 以及法國 Impact。由於 InP 設備具爆炸危險，須承受高壓且認證需時 18~24 個月，供應商擴產極難，加上涉及出口許可，目前較難有暴增的新供應商產能。
• Q：新廠擴建預計何時完工？
• • A：新廠二期擴建工程預計於今年 (2026) 底完工，明年初正式進駐投產。
• Q：目前公司各產品線的機台配置數量，以及 2026 年新機台啟動的規劃？
• • A：目前共有 16 台機台運作中。預計 2026 年會在大型機台區新增 2 台 InP 機台，並可能增加 1 台專門供客戶營運外包使用的機台。
• Q：之前提到有客戶想包下整台機台產能，請問此案進度如何？
• • A：目前已收到 2 台機台的 PO 單供特定客戶使用，但尚未簽署無條件保證的包產能合約。預計三、四月可能還會與客戶簽訂另一種新模式合約 (將客戶機器置於廠內代工操作)，預期下半年包產能的競爭壓力將顯現。
• Q：目前及預估 2026 年，各主要產品線的產能利用率如何？
• • A：目前產能利用率維持在 80% 到 90% 的絕佳狀態。重點在於使用專用機台生產對應產品以極大化「生產效率」。若未來客戶要求擴大量產，公司將會添購對應機台來滿足需求。
• Q：氮化鎵二次生長流程需時多久？公司是否預估客戶需求機台數量及尺寸？
• • A：二次生長流程大約需時 1 小時。客戶需求涵蓋 4 吋、6 吋及 8 吋矽晶圓，公司目前已備妥 8 吋大型機台與小型機台，後續將視晶圓尺寸與產量需求進行調配。

【其他】

• Q：董事會昨日通過私募發行 2500 張股票，是否有特定洽談中的認購對象？
• • A：目前並無特定對象。這僅是為維持資金彈性所做的預備性措施，每年都會常規性通過以備不時之需。
• Q：請問與光盛的換股進度如何？
• • A：目前仍在等待主管機關的審核與批准程序。須等待 2025 年財報出爐後繼續進行，雙方關係良好，整體進度順利。

免責聲明 (Disclaimer)

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文中所述之財務數據、營運狀況、預測及產業展望，皆基於公司法說會之口述內容或特定時間點之公開資訊整理而成。未來實際發展可能因總體經濟、產業環境、市場競爭等各種客觀因素變動，而與本文內容或預期有所差異。

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