2026/03/12 家登 (3680.TWO) 法說會：2025 年營收創 73.4 億新高，先進製程帶動強勁需求

YT: https://youtu.be/3Ovfw4VdYb4

法說影音: https://www.youtube.com/watch?v=hxe0jFT6Oao

家登 (3680) 2025 年營收達 73.47 億元，創下歷史新高 (YoY +12%)，EPS 為 9.43 元，毛利率穩健維持 42%。成長動能主要受惠於大客戶 2 奈米先進製程加速量產，帶動高階 EUV Pod 及 FOUP 載具出貨大幅攀升，市場陷入供不應求狀態。

為分散地緣政治風險，公司積極推進美、日建廠佈局，並籌備 25 億元因應擴產與還款需求。此外，航太事業連續兩年營收成長 60% 成為新引擎，先進封裝載具亦已進入試量產。展望 2026 年，管理層樂觀預估營收具備雙位數成長潛力，毛利率將維持於 40%~45% 區間。

1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)

• 營收與獲利創佳績：2025年全年營收達新台幣 73.4 億元（YoY +12%），第四季光罩與晶圓載具出貨達歷史高峰，全年 EPS 達 9.43 元，毛利率穩健維持在 42%。
• 先進製程帶動強勁需求：受惠於大客戶 2 奈米先進製程加速量產，EUV Pod（極紫外光光罩盒）與 FOUP（前開式晶圓傳送盒）出貨量大幅攀升，市場 FOUP 呈現供不應求的狀態。
• 航太事業成為新成長引擎：航太業務在 2024 及 2025 年連續交出 60% 的營收成長，成功打入美系 Tier 1 供應鏈（如 GE、Boeing、Honeywell），並已於美國亞利桑那州設立初步加工產線以就近服務客戶。
• 全球化佈局與風險控管：為應對地緣政治與潛在關稅風險，公司積極推進在地化供應鏈，於日本久留米、美國亞利桑那州建廠，有效提升全球韌性。
• 2026 年展望樂觀：管理層預期 2026 年將延續 2025 年第四季的強勁動能，全年營收具備「雙位數成長」潛力，毛利率預估維持在 40%~45% 區間。

2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)

• 營收表現：2025 年全年累計營收為 73.47 億元，較 2024 年的 65.44 億元成長 12%。其中，第四季單季營收達 16 億元，創近年單季新高。光罩載具佔本業營收 53%，晶圓載具佔 38%。
• 獲利指標：
• • 毛利率：2025 年全年毛利率為 42%，主要由高階 EUV Pod 出貨支撐。
  • 營益率 / 費用率：全年費用率約 27%（費用 19.8 億元），因全球擴編及新廠折舊增加而略升，但整體控管穩定。
  • EPS：2025 年全年稅後 EPS 為 9.43 元（2024 年為 12.32 元）。
• 業外損益：2025 第四季本業與業外獲利約各佔五成。業外收入主要來自子公司家旗處分不動產（佔業外約 50%）及轉投資金融評價收益（佔業外 40%~50%）。
• 資本與營運效率：
• • 產能利用率：母公司先進製程投片量提升，產能利用率達到新高；中國廠的產能利用率亦同步提升。
  • 資本支出 (CapEx) 計畫：預計未來三年將投入可觀資本，包含日本久留米廠約 10 億元、子公司家碩南科三期擴廠 10~15 億元、彰化花壇廠 15~20 億元。 籌資活動：董事會已通過 25 億元籌資案，用於償還銀行借款、投入日本久留米與美國亞利桑那廠的資本支出。

3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)

• 終端市場需求與供應鏈：2 奈米技術突破帶動龐大需求，高階製程所需的 FOUP 處於供不應求狀態，家登趁勢擴大市佔率。此外，記憶體大廠加速發展 HBM（高頻寬記憶體），進一步推升對高階晶圓盒的需求。
• 地緣政治與總體經濟：2025 年第二季曾面臨關稅議題與全球經濟動盪，家登透過多元化區域佈局（2025 年台灣營收佔比 63%、美國 9%、大中華 25%）降低單一市場風險。同時於美國亞利桑那州（半導體與航太聚落心臟地帶）設廠，以應對地緣政治與關稅壁壘。

4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)

• 財務預測 (Guidance)：
• • 營收：2026 年預期可達「雙位數成長」。光罩載具（尤其是 EUV Pod）與晶圓載具的市佔率擴張為主要驅力。
  • 毛利率：預期將維持在 40% 至 45% 的歷史區間。 營業費用：費用率將控制在現有水準（約 27%），絕對金額會隨營收規模成長。
• 市場與擴產策略：
• • 一站式載具供應商：目標成為市場上唯一能提供全系列先進封裝載具的供應商。
  • 產能擴充：樹谷廠 P2 產能已陸續開出；日本久留米廠作為全球第三座備援基地預計今年底啟用；美國廠初步建構零件加工產線。

5. 專題報告 (Special Topics)

• 先進封裝載具研發：由子公司「碩頂精密」專責開發，涵蓋 Chip on Wafer、Chip on Panel（如 510x515 Panel FOUP 等）。目前處於試量產階段，營收佔比雖低但毛利率優於平均，預期通過客戶驗證後將帶來顯著成長。
• 航太事業板塊：透過併購「朝宇航太」取得特殊製程加工能力，實現垂直整合。初期專注於引擎系統與液壓系統零組件，並延伸至無人機等新興產業。航太訂單具備高進入門檻與持續疊加特性。
• EUV 光罩盒與 Pellicle 技術：EUV Pod「Phase Two」版本獲得大量客戶採用。隨著 Pellicle（光罩護膜）穿透率提升至 96%~97% 以上，大幅降低曝光劑用量並提升良率，搭載 Pellicle 的光罩盒（價格較高）銷售持續增加。
• 自動化檢測設備：子公司「家碩科技」結合 AI 開發自動化協作設備，協助客戶設備維修自動化，預計 2026 年開始貢獻營收。

6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)

• 地緣政治與關稅風險：全球貿易摩擦可能帶來關稅成本增加，公司已採美國設廠因應。
• 營運成本與費用上升：因應全球擴張，美、日、韓、中等地的人事招募成本增加；先進製程與封裝載具的驗證需投入高額樣品與研發費用；新廠房陸續完工亦將帶來較高的折舊壓力。
• 匯率與業外波動：財報易受匯率波動與轉投資金融評價影響，雖下半年已趨於穩定，但仍需關注業外損益對整體 EPS 的干擾。

7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)

【財務預測與資本支出類】

• Q: 請教 2026 年的營運展望？
• • A: 預期 2026 年將延續去年第四季的強勁成長趨勢，以家登過去經驗，雙位數成長可期。光罩載具（EUV Pod）需求確定上升，晶圓載具市佔率也有提升空間。毛利率預計維持在 40%~45% 區間。費用率將控制在現有水準，但絕對金額會隨營運擴張而上升。
• Q: 去年第四季的業外損益組成為何？
• • A: 第四季本業與業外獲利約各佔五成。業外主要來自：(1) 子公司家旗與策略型股東間的不動產交易（大樓處分）佔業外約 50%；(2) 轉投資的金融評價收益佔約 40%~50%。
• Q: 關於近期公告的 25 億元籌資案與未來擴廠的資本支出規劃？
• • A: 25 億元籌資主要用於償還銀行借款、日本久留米建廠及美國亞利桑那計畫。未來三年主要 CapEx 包含：日本久留米廠約 10 億元（預計今年底啟用）、家碩南科三期擴廠約 10~15 億元、家登彰化花壇廠約 15~20 億元。

【市場競爭與產品技術類】

• Q: 韓系兩大 DRAM 廠今年的新產能與 HBM 進度，對家登的影響？
• • A: 兩大廠皆致力於 HBM 市場並加速在美投資。HBM 等高階製程需要高階晶圓盒，目前高階製程晶圓盒的認證候選供應商，已由原本的二至三家縮減為「一家」，這讓家登的機會大幅增加。
• Q: 中國市場 FOUP 的需求與定價策略？
• • A: 不針對價格多做評論。但中國晶圓廠（非記憶體客戶）正逐漸從一般晶圓盒轉向高階製程晶圓盒，此為未來趨勢，且高階製程晶圓盒的價格相對較高，中國廠的產能利用率也在提升中。
• Q: 航太與先進封裝產品目前的營收佔比及未來展望？
• • A: 這兩塊目前營收佔比尚小，故未單獨列於財報。但航太業務連續兩年成長 60%，今年趨勢持續；先進封裝載具目前處於試量產階段，隨驗證通過量產後將顯著增加。兩者因屬新產品與特規加工，毛利率皆優於公司平均水準。

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文中所述之財務數據、營運狀況、預測及產業展望，皆基於公司法說會之口述內容或特定時間點之公開資訊整理而成。未來實際發展可能因總體經濟、產業環境、市場競爭等各種客觀因素變動，而與本文內容或預期有所差異。

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