追蹤報告：更新摘要與觀點變化
- 核心觀點變化 (Thesis Change):
- 評價體系全面跨期與生態位躍升： 華通的市場定價已實質越過 2026 年的折舊陣痛期，全面錨定 2027 年的結構性獲利爆發。公司已從單純的「蘋果 SLP 與消費性 HDI 廠」，憑藉逾百億元的 mSAP 重磅投資，躍升為 800G/1.6T 光模組與 CPO 架構下的「準載板」核心基建供應商。
- 財務推算更新 (Financial Model Update):
- 雙版本 EPS 巨幅上修： 依據 2026 年 4 月最新資訊，法人共識已將 2026/2027 年 EPS 上修至 7.95 元與 12.14 元。我們基於光模組產能提前滿載與 SpaceX V3 上空板比重拉升的領先視角，提出獨立預估版 EPS 分別為 8.50 元 (2026E) 與 13.50 元 (2027E)。
- 價值分析調整 (Valuation Adjustment):
- 價值中樞顯著上移： 伴隨盈餘的非線性增長預期，長期內在價值參考 (EDM) 獨立預估一般情境已躍升至 361.3 元。短期戰術參考亦全面切換至 2027 年基準，反映資金對其「壟斷性高階產能」的溢價。
- 關鍵事件追蹤 (Key Event Tracking):
- 資本支出創 20 年新高： 2026 年資本支出 (CAPEX) 上修至逾 200 億元，其中約 100 億元直接鎖定 mSAP 產能擴充，展現極具攻擊性的搶單企圖。
- 供應鏈地位與 OOC 確立： 台灣大園廠與重慶廠同步擴充，精準對應美系 Tier-1 客戶對「非中國產能 (OOC)」的高階 AI 與光模組嚴苛要求。
