追蹤報告：更新摘要與觀點變化
- 核心觀點變化 (Thesis Change)：
- 從「極度樂觀的價量齊揚」轉向「高度警戒的估值重估」。Nvidia 於 2026 年 5 月突發性將 Rubin 均熱片由雙 Lid 鍍金設計改回單片式，這不僅是單一產品的變動，更標誌著「AI 散熱零組件無極限漲價」的敘事被打破。
- 中長期結構性成長（ASIC、AMD MI450、CPO）雖仍在，但 2026 年的強勁爆發力已被實質削弱，目前市場估值仍停留在 4 月的舊有完美預期中。
- 財務推算更新 (Financial Model Update)：
- 全面下修 2026 與 2027 年的營收與盈餘預期。2026 年獨立預估版 EPS 下修至 58.75 元，2027 年 EPS 下修至 116.36 元。
- Rubin 單顆 ASP 自 150 美元驟降至 50 美元（減幅 66%），導致 2026 年與 2027 年營收預期分別承受約 15% 與 20% 的結構性削減。
- 價值分析調整 (Valuation Adjustment)：
- 長期內在價值區間大幅下調至 2,658.0 元 - 4,477.0 元。
- 短期戰術參考區間 (2026年) 下修至 3,231.0 元 - 4,113.0 元；(2027年) 調整為 6,399.0 元 - 8,145.0 元。
- 關鍵事件追蹤 (Key Event Tracking)：
- 2026 年 5 月初：Nvidia 通知 Rubin 均熱片設計變更，取消 Stiffener 與鍍金，引發股價單日重挫 9.8%。
- 2026 年 6 月：預期健策將於 Computex 展出 MLCP (微流道上蓋)，作為未來填補高階成長缺口的長線技術展示。
