YT: https://youtu.be/6s43gZAgQoI
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/763120260427M001.pdf法說影音: https://www.youtube.com/watch?v=9MoO8wN1ZQw
聚賢研發(7631)2025年營收11.02億(YoY+29%)，稅後淨利年增36%，EPS達6.56元，配息3.74元。獲利強勁受惠AI帶動半導體擴產需求。公司成功奪下美系客戶億元海外大單，並於全球多國設立據點。隨著自主研發「雷射焊接機」正式商轉，結合綠能轉型技術，未來營運動能將持續爆發！
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 營收與獲利強勁雙位數成長： 2025年全年營收達11.02億元（YoY +29.58%），稅後淨利1.26億元（YoY +36.68%），EPS達6.56元，主要受惠於AI熱潮帶動半導體廠擴大資本支出。
- 海外佈局與大單斬獲： 成功取得美系大廠八位數耗材首單，並於2024年6月承攬達九位數的海外工程訂單；因應地緣政治，已於美、日、德、新設立子公司。
- 新技術商轉挹注新動能： 核心產品「雷射焊接機」已取得多項發明專利，並推出可商轉實體機型；創新端面機亦透過代理商成功打入日本市場。
- 重視研發創造技術護城河： 2025年研發費用佔營收比重達1.99%，顯著高於同業；目前全球專利佈局達37件（含審查中20件），技術橫跨雷射、材料與資控領域。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
- 營收與獲利表現 (YoY)：
- 2025年全年營業收入為11.02億元，較2024年的8.51億元成長29.58%。
- 2025年營業利益為1.53億元（YoY +10.65%）；稅後淨利為1.26億元（YoY +36.68%）。
- 2025年上半年曾因美國關稅政策影響客戶裝機，單半年度營收增幅約7%，稅後淨利約4,000萬元，EPS 2.14元；但全年仍繳出強勁的成長表現。
- 關鍵財務比率：
- 毛利率： 2025年為27.52%（2024年為31.26%），歷史平均約維持在三成水準。
- 營益率 / 純益率： 2025年營業利益率為13.93%，純益率為11.47%。
- EPS 與 ROE： 2025年EPS為6.56元（2024年為5.51元）；權益報酬率（ROE）為18.72%，歷史區間多介於18%至53%。
- 資本與營運效率：
- 存貨與應收帳款： 聚賢主營二次配工程（工期約6-9個月），2025年存貨周轉率提升至1.80次，周轉天數控制在280天以內；應收帳款週轉率達7.55次，周轉天數約60天，資金周轉效率良好。
- 研發與負債比： 2025年研發費用達2,191萬元，佔營收1.99%；整體負債比率降至43.30%。
- 股利政策： 採每季配息制，2025年度合計每股配發現金股利3.74元，盈餘配發率約59%。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 終端市場需求： 經歷2023年半導體產業的庫存去化週期後，2024年起受AI熱潮強烈帶動，半導體大廠顯著擴大資本支出，驅動公司營收重回2022年之高點並持續成長。中長期來看，先進封裝（Chiplet）、亞2nm節點、第三代半導體及AI/HPC需求，預期將推動全球半導體市場在2028年突破9,000億美元。
- 地緣政治與供應鏈現況： 各國政策（如 CHIPS Act）推動晶圓廠在地化建設，大幅提升了供應鏈區域化及韌性的需求。對此，聚賢研發積極進行海外佈局，設立美、日、德、新等地據點以就近服務客戶。
- 關稅干擾： 2025年上半年受到美國對等關稅政策影響，導致部分客戶裝機時程略有延遲。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 財務預測： 本次會議未提供下一季度或全年的具體量化財測，但管理層看好新產品及海外市場開拓能為未來帶來新一波成長動能。
- 中長期營運策略：
- 跨領域業務擴張： 突破傳統特殊氣體二次配工程框架，將自主研發之雷射焊接機等設備，廣泛推廣至半導體、生技（小管徑），以及太陽能、風電（大管徑）等跨領域市場。
- 綠能轉型與ESG： 投入資源佈局第三代太陽能（如鈣鈦礦創能門窗、農電共生溫室）及氫能回收純化領域，全面對齊2050淨零碳排政策。
- 產學合作與人才戰略： 透過內外部資源整合，建置專業人才庫並深化產學對接，以維持優於同業的研發領先地位。
5. 專題報告 (Special Topics)
- 全方位雷射焊接系統 (Genii LaserWelder)： 針對產物工程痛點開發，涵蓋極細微金屬切割至大管徑焊接。2023年9月已取得發明專利，2024年7月正式推出可商轉實體機型，有效縮短工期並提升良率。
- 管路抗結晶震動裝置： 提出「機械震動延緩結晶 + 聲波即時偵測」之雙效解決方案，取代耗能且效果有限的傳統加熱方式，並通過加嚴高強度耐久測試。
- 綠色核心技術： 運用超臨界CO2流體特性進行高效率零件清洗與材料萃取；並推動針對再生能源、氫氣及氦氣之氣體回收純化再利用設備研發。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 地緣政治與關稅壁壘風險： 管理層主動點出，美國的對等關稅政策曾導致客戶裝機時程延後，未來國際貿易政策的變化仍是潛在的不確定性因素。
- 營運成本與費用上升： 伴隨海外業務與新技術拓展，上半年的人力成本與研發費用同步增加，雖此為擴張期必要之投資，但需關注其對短期利潤率的侵蝕。
- 半導體資本支出週期波動： 公司的營收表現高度連動於半導體廠的資本支出（如2023年庫存去化曾導致營收衰退），若終端需求反轉，將直接影響設備與工程訂單。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
- 無
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