YT: https://youtu.be/JHRNuWm8sMM
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/802720251226M001.pdf法說影音: https://www.enr.com.tw/list/cate-171236.htm
鈦昇 (8027) 2024 年雖因大額擴產投資導致全年每股虧損 0.51 元，但營運已自第二季起逐步回溫，第四季新客戶與新產品陸續出貨，毛利率穩健維持在 36% 的水準。管理層表示，目前在手訂單較去年同期呈現「雙位數」增長，訂單能見度已直達 2025 年第三季，整體營運正式迎來強勁轉機。
展望 2025 年，公司明確確立四大核心成長引擎。首先，FOPLP（面板級封裝）設備已切入低軌衛星大廠，預計明年將再新增兩家客戶；其次，先進製程檢測設備憑藉獨家的光譜軟體建模優勢，成功打入美系大廠 14A 與 18A 先進製程，預計明年 Q2 至 Q3 交付；第三，電漿切割除設備銷售外，明年將於高雄擴增第二條代工產線；最後，備受矚目的 TGV（玻璃基板）技術，因日本客戶驗證進度超前，相關設備預計於明年下半年安裝，為 2027 年的量產大爆發提前鋪路。
為因應未來龐大的高階產品訂單需求，鈦昇積極推進全球擴產與分流計畫。面積達現有高雄總部 1.8 倍的橋頭科學園區新廠預計於 2025 年第三季開幕，未來將專注於 TGV、電漿切割與高階檢測等高毛利設備製造。透過將成熟且競爭激烈的產品分流至中國南通廠，鈦昇將高技術門檻設備根留台灣，全面啟動下一波強勁的成長循環。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 營運迎來轉機，2025 動能強勁： 2024 年前三季雖因大額擴產投資出現小幅虧損，但營運自 Q2 起逐步回溫，Q4 起新客戶與新產品已開始出貨，預期此成長態勢將延續至 2025 年。
- 四大核心成長引擎確立： 明年（2025）四大營運驅動力包含：TGV（玻璃基板製程，日本客戶驗證加速）、電漿切割（高雄新代工線投產）、檢測設備（打入美國 14A/18A 先進製程），以及 FOPLP（面板級封裝新增客戶）。
- 訂單能見度大幅提升： 目前在手訂單較去年同期實現「雙位數百分比」增長，訂單能見度已直達 2025 年第三季。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
- 營收與獲利表現：
- 2024 年全年營收為 16.45 億元（1,644,908 KNTD），較 2023 年微幅成長；然而受擴大投資影響，2024 年 EPS 為 -0.51 元，由盈轉虧（2023 年 EPS 為 0.32 元）。
- 公司自疫情解封後面臨 Overbooking 與客戶去庫存調整，營收自 2022 年的高峰（32.23 億元）回落，但透過優化產品組合，近年毛利率均穩健維持在 30% 以上。
- 關鍵財務比率（2024年）：
- 毛利率 (Gross Margin)： 36%（較 2023 年的 39% 小幅回落，但仍優於 2020-2022 年的 32%-34% 區間）。
- EPS： -0.51 元。
- 營運效率與產能數據：
- 代工業務佔比： 自 2023 年起貢獻營收，2024 年佔集團總營收仍為「個位數」百分比。
- 產能利用率： 目前中國南通廠的產能利用率約在 30% 至 40%。
- 產能規模： 滿載情況下，單一電漿切割代工線的月產能約為 5,000 至 8,000 片。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 總體環境與供應鏈重組： 歷經 2023 至 2024 年的疫後庫存調整期，目前半導體拉貨動能已逐步落底回升。為因應地緣政治與中國在地供應鏈議題，鈦昇於中國設立南通子公司，統整中國客戶資源。
- 終端市場需求變化： 北美客戶於疫後需求持續攀升，帶動公司成立美國子公司；此外，AI 晶片與低軌衛星應用需求強勁，成為推動 WOS（Wafer-on-Substrate）與 FOPLP 擴產的關鍵助力。
- 售後服務聯盟策略： 在美國市場，鈦昇與多家台灣設備商組成「資源聯盟」，由鈦昇的美國售後服務團隊承包當地維修與服務，預計 2025 年起將貢獻穩定的額外收入。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 營運財測與趨勢： 管理層未給出具體財務預測數字，但明確表示自 2024 年 10 月起營運已顯著回溫，2025 年整體營運趨勢將持續改善。
- 擴產與全球佈局計畫：
- 橋頭科學園區新廠： 預計 2025 年 Q3 開幕，面積為現有高雄總部的 1.8 倍，未來將專注於高階產品（如玻璃基板設備、電漿切割設備、晶圓檢測設備）及代工線的生產。
- 產能分流策略： 競爭性較高、毛利較低的產品將移至中國南通廠生產，高毛利與高技術門檻設備則根留台灣高雄。
5. 專題報告 (Special Topics)
- TGV (Through Glass Via) 玻璃基板技術： 原預估 2027 年發酵，但受惠於日本客戶驗證進度超前，相關應用落地加速。預計 2025 年下半年進行設備安裝，2026 年前維持個位數產線的小量生產，2027 年起產能將大幅擴張。
- 先進製程檢測設備： 光譜檢測與 MicroLED 表面檢測技術已獲美國先進製程客戶認證，2025 年主要應用於 14A 製程，並將回頭導入 18A 製程以解決客戶良率痛點。相關設備預計於 2025 年 Q2-Q3 交付。
- 電漿切割 (Plasma Dicing) 代工與設備： 2025 年將於高雄建置第二條代工線，專攻全球最大被動元件廠（已完成製程認證）；同時提供雷射劃線加電漿切割的 Total Solution 設備銷售。
- FOPLP (面板級封裝) 與 EMIB： FOPLP 設備（700x700 規格）於 2024 下半年開始出貨給第三家客戶（低軌衛星大廠），預計 2025 年再新增兩家客戶。EMIB 領域也從早期的雷射打印，成功升級至雷射微加工與電漿表面刻蝕，深化與美系 CPU 大廠的合作。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 市場競爭激烈： 在高階檢測設備領域，鈦昇直接面臨來自 KLA 等全球歐美大廠的競爭（儘管鈦昇在軟體建模方面具備領先優勢）。
- 價格戰與利潤壓縮風險： 在設備銷售（如 EMIB 應用設備）方面，市場存在價格競爭議題，管理層因此對具體設備單價持保留態度。
- 新技術導入時程遞延風險： TGV 等新材料製程需要經歷漫長的終端產品信賴性測試與驗證，實際放量時程（大規模量產落在 2027 年）仍需密切追蹤客戶端進度。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
【財務與接單狀況類】
- Q：目前手上的 Beta 訂單（在手訂單）大約是多少？
- A：目前手上的訂單比去年同期增加約雙位數百分比（具體數字不便透露），訂單能見度已看到明年（2025年）第三季。
- Q：剛提到明年有四個看點產品，能否預估排產或金額？成長起點會落在哪個季度？
- A：因涉及客戶機密不便透露具體金額。四個驅動力中，FOPLP 最快發酵，從今年下半年延續至明年。檢測設備交付期較長，預計在明年第二至第三季完成；TGV 設備預計於明年下半年安裝。
【產品技術與業務拓展類】
- Q：關於 Apple POP 之前出貨的 700x700 及 510x510 設備，客戶是否多數購買整套設備？投資金額大約落在哪裡？今年提到的 310x310 規格製程是否相同？
- A：客戶主要購買整套產線，我們提供其中約 6 種設備（佔總製程近一半）。一條 700x700 或 515x510 的產線總投資約 4 到 6 億台幣，鈦昇可掌握的設備產值約 2 到 3 億台幣。至於 310x310 為針對 Cross 結構的特殊應用，與傳統 FOPLP 製程差異較大。
- Q：能否分享公司在 EMIB 領域的機會及客戶規劃？
- A：我們與該客戶自 2015 年即開始合作。隨著 AI 帶動 2.5D/3D 需求，EMIB 使用量大增。鈦昇已從早期的供應雷射打印設備，跨足到晶圓微加工及電漿表面清潔與刻蝕，未來會有更多 EMIB 相關應用。
- Q：關於 Inspection（檢測設備），公司是從 Intel 的 14A 開始，並回頭導入 18A 對嗎？面對 KLA 等對手的競爭優勢為何？
- A：是的，14A 已完成認證將於明年交付。18A 因客戶良率考量，目前仍在驗證階段，確認將從 14A 跨回 18A 提升良率。儘管面臨 KLA 等國際大廠競爭，但鈦昇在「光譜檢測的軟體建模能力」上具備獨特優勢，目前業界僅我們的建模能精準偵測客戶所需項目，處於領先地位。
- Q：TGV 目前是否已有明確的訂單或預計台數？
- A：TGV 在 2026 年前仍維持個位數產線的小量生產，整體放量預計在 2027 年。今年年底終端設計公司已與日本板廠合資，我們已從該合資廠取得相關訂單。
【產能與代工業務類】
- Q：Plasma Dicing（電漿切割）部分，南通已有一條生產線，高雄明年是否也會新增？設備及代工的營收貢獻為何？
- A：是的，高雄明年會新增一條代工線。代工業務是去年才起步，目前佔集團營收仍屬個位數比例。以滿載計算，單條生產線月產能約 5,000 至 8,000 片。目前南通廠的產能利用率約在三至四成。
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文中所述之財務數據、營運狀況、預測及產業展望，皆基於公司法說會之口述內容或特定時間點之公開資訊整理而成。未來實際發展可能因總體經濟、產業環境、市場競爭等各種客觀因素變動，而與本文內容或預期有所差異。
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