YT: https://youtu.be/wEIN1VhhC58
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/671520251211M001.pdf法說影音: https://www.youtube.com/watch?v=StBL7DAK9m0
嘉基(6715)2025年前三季營收12.34億元(YoY -27%)，EPS 1.17元。因單一客戶新機銷售不如預期及遞延，加上泰國廠未達規模，毛利率降至37%。然而，公司積極佈局高階光學通訊，800G LPO已與大型交換器廠完成測試。未來成長重心轉向CPC、CPO及創新OBO設計，三大客製化光學專案預計於2026年下半年發酵，成為未來核心動能。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 營收與獲利短期承壓：2025年前三季累計營收達 12.34 億元，年減 27%，主因單一主要客戶新一代產品（Docking Station）銷售不如預期及新機種遞延。毛利率因高毛利產品佔比降及泰國廠未達經濟規模，下滑至 37%。
- 新世代光學產品將成未來成長引擎：公司積極佈局高階光學通訊產品，800G LPO已與台灣最大Switch廠完成測試。CPO / NPO 客製化專案預計於 2026 年下半年開始發酵，將填補 OEM 業務流失之缺口。
- 地緣政治帶動台灣製造 (MIT) 需求：為因應貿易戰與關稅風險，公司已購入並啟用中壢新廠，專注承接高階客戶（如機器人、DAC/LPO）要求在台灣最終組裝與測試的訂單，有效強化供應鏈韌性。
- 高頻寬傳輸線材規格升級：Thunderbolt 5 已完成 Intel 認證並開始小量出貨。公司透過提供整合 DP、HDMI 及 Thunderbolt 的混合型高階解決方案，持續鞏固利基市場份額。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
營收與獲利表現 (2025年前三季 vs. 2024年前三季)：
- 營業收入：12.34 億元，YoY -27%（營收減少 4.62 億元）。
- 營業毛利：4.52 億元，YoY -35%。
- 營業淨利：1.15 億元，YoY -66%。
- 稅前淨利：0.86 億元，YoY -77%。
- 歸屬母公司淨利：0.78 億元，YoY -73%。
關鍵財務比率：
- 毛利率 (Gross Margin)：37%（去年同期為 41%）。下滑主因為：(1) 高毛利之主要客戶產品營收下滑；(2) 泰國廠產能雖提升但未達經濟規模；(3) 去年同期有存貨呆滯跌價迴轉利益基期較高。
- 營益率 (Operating Margin)：9%（去年同期為 20%）。
- 每股盈餘 (EPS)：1.17 元（去年同期為 4.50 元）。
資本與營運效率數據：
- 營業費用：3.37 億元，較去年同期減少約 2,000 萬元（YoY -6%），主因去年有現增及員工認股費用。
- 業外損益：受台幣升值影響，前三季認列外幣兌換損失 3,700 萬元。
- 存貨狀況：3.15 億元，庫存水位維持在約 3 億元的健康水準（去年同期 3.42 億元）。
- 資本支出與現金流：期末現金及約當現金為 14.6 億元（去年同期 18.83 億元），現金減少主因購置中壢廠房（資本支出）與發放現金股利。
- 負債比率與淨值：整體負債比由去年同期的 21% 微增至 23%（含發行 CB 之負債），財務結構仍屬安全；每股淨值為 51.75 元。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 終端市場需求變化：
- Thunderbolt 與 USB4：Thunderbolt 4 與 5 預計將在未來三年內共存，滲透率緩慢提升。反觀 USB4 因 Device 與 Host 之間的系統相容性（Ecosystem）問題較難處理，導致線材需求增長受限。
- 高階顯示與儲存：高階 Monitor 需求穩定，部分投資銀行客戶更追加大單。內部線材部分，由於 SSD 等儲存設備出貨漸增，推升 PCIe 6/7 及 SAS/NVMe 等高度客製化內部線材（如 Riser cable）需求。
- 供應鏈現況（缺料）：市場上 SSD 缺貨情況嚴重，直接導致公司代工 (OEM) 的高階外接式 SSD 產品訂單被迫遞延出貨。
- 地緣政治影響：因應貿易戰與關稅壁壘，美國、韓國客戶紛紛要求必須在台灣進行最終組裝與測試（MIT）。此趨勢促使公司啟用中壢廠，涵蓋機器人產品及未來的 DAC/LPO 組裝。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 短期營運展望：因主要客戶新機種遞延，預期近幾季標準 Thunderbolt 產品營收仍會受到一定程度影響。管理層預估業績將於 明年 (2026年) 第二季起陸續回升。
- 中長期擴產與市場策略：
- 產品重心轉移：未來成長動能將重押於資料中心與伺服器相關之高頻寬產品，包括 CPC (Co-Packaged Copper)、CPO (Co-Packaged Optics) 以及創新的 OBO (On-Board Optics) 設計，預計明年下半年大幅發酵。
- 產能佈局：泰國廠將持續拉升生產效能以達到經濟規模，改善毛利結構；台灣中壢廠則定調為應對特殊地緣政治需求與高階產品最終驗證出貨的樞紐。
5. 專題報告 (Special Topics)
- Thunderbolt 5 量產進度：支援 80Gbps 至 120Gbps 的主動線已於 10 月取得 Intel 認證，預計近期開始小量出貨。短米數（1米以下）將逐步由 TB5 取代 TB4，並推展至 3 米主動線以滿足高階應用。
- Data Center 傳輸線 (DAC/ACC/LPO)：
- LPO (Linear Pluggable Optics)：800G LPO 產品已與台灣最大 Switch 廠幾乎完成測試，該架構拔除 DSP 控制晶片，顯著降低成本與散熱負擔。未來將擴展至 400G 及 1.6T。
- ACC/DAC：1.6T DAC 已送樣測試；1.6T ACC 因調整參數，進度遞延至明年第一季。
- 創新光學封裝與散熱架構 (NPO/CPO/OBO)：
- 公司開發出將光引擎 (Optical Engine) 從高溫的 GPU/CPU 周圍拉遠至機殼邊緣的 OBO 解決方案，有效分離散熱源，大幅降低系統廠散熱設計難度。
- 運用 Silicon Photonics（矽光子）技術作為發射端，支援單通道 200G (100G PAM4)，總頻寬達 1.6T。預計明年於 OFC 展會進行 Live Demo。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 客戶過度集中風險：單一主要客戶的新世代 Docking station 銷售疲軟及訂單遞延，直接導致公司前三季營收大幅衰退 27%。
- 新事業轉換空窗期：原先替美國客戶代工的資料中心光學模組 OEM 業務，因客戶更換 CEO 而專案暫停，導致該業務營收衰退約 10%。新接獲的三大客製化光學專案仍需時 1 年至 1 年半才能量產（預計明年中後發酵）。
- 匯率與零組件缺貨：台幣升值帶來的匯兌損失壓力；加上終端市場 SSD 嚴重缺貨，已實質導致部分 ODM 訂單遞延出貨。
- 泰國廠營運效率：目前產能利用率尚未達經濟規模，成為拖累整體毛利率的關鍵因子之一。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
【財務預測與營運展望類】
- Q：請問對於明年的營運展望為何？
- A： 明年標準的 Thunderbolt 因為某重要客戶新機種遞延，今年度營收受影響，預計明年 Q2 之後陸續回升。明年的重心會放在新發酵的產品，包含 CPC、CPO 甚至是新的 OBO 設計，預期客戶那邊發酵的時間會在下半年。光學代工業務雖因客戶換將導致衰退，但我們新接獲三個大客戶的客製化專案，預計明年中之後陸續發酵。
【產品技術與研發進度類】
- Q：剛才提到的美國雷射廠案子，是前三大廠商嗎？雷射是 EML 還是 CW？單個通道速度是多少？
- A： 對，算是前三大廠商。雷射是 CW (Continuous Wave) 雷射，我們是利用 Silicon Photonics 當作發射端。速度為單個 Channel 200G (實際上是 100G PAM4)，配置 8 個 Channel，總頻寬達到 1.6T。
- Q：這種架構（指上述光學專案）從認證到量產時間大約需要多久？
- A： 這類專案從認證到量產，保守估計一定需要一年半以上的時間。
【市場競爭與產業趨勢類】
- Q：上述方案會跟 Switch 晶片整合嗎？現在全球的 Switch 大廠客戶偏好/認可這種方式嗎？有什麼原因？
- A： 嚴格來說，我們提供的這是一個 NPO (Near Packaged Optics) 專案。目前得知 Switch 大廠對這方案非常認可，因為它比較能「落地」。如果直接做 CPO，把 Silicon Photonics 放在 Switch 或 GPU 上，光纖陣列 (FAU) 主動對準的難度極高，一旦有誤差整塊昂貴的伺服器板（高達80-90層板）就會報廢。而我們的方案允許 MPU 模組與 GPU/Switch 板子分開「獨立測試」，這能將良率風險分散給不同供應商，客戶不會全綁死在同一家公司，雖然稍微佔空間，但在成本與技術實現上是更佳的解決方案。
【其他】
- Q：光學產品這三個案子，是跟同一家公司合作嗎？
- A： 這是跟三個不同的公司合作的，且都是規模相當大的客戶。
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