YT: https://youtu.be/HhB50aehO_A
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/358120251125M001.pdf法說影音: http://irconference.twse.com.tw/3581_6_20251125_ch.mp4
博磊 (3581) 2025 年第三季營運迎來強勁復甦，單季 EPS 躍升至 0.73 元，成功扭轉去年同期虧損局勢。受惠於高毛利產品出貨增加，前三季整體毛利率穩居 34%，展現產品組合優化與成本控管的顯著成效。
未來營運將聚焦兩大成長引擎：AI 高階測試介面與先進封裝的 Panel Fan-Out (面板級扇出型封裝) 切割設備。面對 AI 晶片高達 6,000 腳位且需 100% 進行老化測試的嚴苛要求，博磊成功將測試業務從單一零組件升級為 Turnkey（一站式）解決方案，高度整合 Load Board 與自製 Socket，築起強大競爭護城河。
展望 2026 年，公司定調將是「業績收割期」。目前核心新品正密集於客戶端送樣，預計於明年第一季完成驗證、第三季正式放量，其中「測試業務」將成為成長幅度最大的板塊。同時，為因應缺工挑戰，台灣廠區正全面導入 24 小時自動化產線，確保產能充裕以迎接爆發性需求。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 強勁復甦與獲利轉佳：博磊（3581）2025 年前三季營運穩健，累計營收達 10.69 億元（YoY +4%）。受惠於毛利較高的產品出貨增加，2025 年第三季單季 EPS 躍升至 0.73 元，相較去年同期的 -0.18 元呈現顯著的轉虧為盈與強勁復甦。
- 確立雙成長引擎：公司未來成長將高度聚焦於 AI 高階測試介面（如老化測試板與探針卡整合）以及先進封裝的 Panel Fan-Out (面板級扇出型封裝) 切割設備。
- 商業模式升級（Turnkey 服務）：測試業務從單一零組件供應轉向 Turnkey（一站式）解決方案，將 Load Board (負載板)、Socket (插座) 與高頻/散熱/應力設計高度整合，築起有別於同業的競爭護城河。
- 2026 迎來業績收割期：新產品目前正於客戶端送樣驗證，預期 2026 年上半年完成驗證，2026 年第三季將正式放量，管理層明確指出 2026 年「測試業務」將是成長幅度最大的板塊。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
- 營收與獲利表現：
- 2025 年累計（1-3Q）：合併營收 10.69 億元 (YoY +4%)，營業利益 0.71 億元 (YoY +105%)，稅後淨利 0.38 億元 (YoY +21%)，前三季 EPS 為 0.13 元。
- 2025 年單季（3Q）：單季營收 4.14 億元 (QoQ +38%, YoY +18%)，單季毛利 1.36 億元 (QoQ +43%, YoY +4%)，單季稅後淨利 0.5 億元 (QoQ +472%, YoY +3835%)，表現異常亮眼。
- 關鍵財務比率與產品組合：
- 整體毛利率：前三季整體毛利率持穩於 34%。
- 各板塊營收佔比與毛利率：
- 設備產品：營收佔比最高達 66%（毛利率約 30%-55%）。
- 測試產品：營收佔比 22%（客製化程度高，毛利率約 40%-55%）。
- 維修與其他：營收佔比 11.5%（毛利率最高，達 60% 以上）。
- 資本與營運效率：
- 資產與流動性：截至 2025 年 9 月底，總資產為 19.63 億元，現金及約當現金部位達 5.99 億元，流動性充裕；固定資產為 2.75 億元。
- 股東回報：2024 年 ROE 為 7.26%（2023 年為 6.16%），ROA 為 4.05%。
- 研發支出：近五年研發費用佔營收比重穩定控管於 6%-7%。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 終端市場需求（AI 與記憶體）：
- AI 晶片規格升級：AI 晶片對測試與分析的需求急遽上升，PIN 腳數從以往標準大幅暴增至 3,000 到 6,000 腳。同時，AI 晶片對老化測試 (Burn-in) 採 100% 全測，巨量需求直接推升了散熱、高頻訊號及熱管理測試介面的市場大餅。
- 記憶體市況回溫：存儲記憶體市場在 2025 年第三、四季出現逐步回溫跡象，直接帶動了公司的 Memory FT 測試業務表現。
- 先進封裝供應鏈演進：業界正積極轉向 Panel Fan-Out (面板級扇出型封裝)，此趨勢帶動了新型面板切割設備的新一輪資本支出需求，成為設備端的核心動能。
- 總體環境與勞動力挑戰：台灣（特別是新竹廠區周邊）正面臨嚴峻的勞動力短缺問題，迫使供應鏈與公司必須加速佈局工廠全自動化，以機器取代人力來維持產能。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 財測指引 (Guidance)：
- 2025 年全年：預期全年總營收將略微優於 2024 年。
- 2026 年展望：預期 2026 年將有較大幅度的成長，其中在三大業務板塊中，「測試業務」的成長幅度預計將居冠。
- 中長期市場策略：
- 從零組件轉向系統整合：不再僅單賣 Probe Card (探針卡) 印刷電路板或單一測試件，而是強力推動 Turnkey Solution，將公司 in-house 自製的 Socket 與 Load Board 結合，提升整體的散熱與應力管理能力。
- 擴產與區域佈局計畫：
- 中國蘇州擴廠：為就近因應大陸市場需求（目前大陸營收佔比約 15%，台灣佔 77%），已著手進行蘇州廠區的擴建。
- 產能升級：台灣廠房策略轉向導入 24 小時全自動化生產線，旨在解決缺工痛點並極大化產能利用率。
- 資本運作：管理層透露正持續尋找新的投資與併購機會，待董事會正式定案後對外公告。
5. 專題報告 (Special Topics)
- AI 測試介面研發進度：針對 AI 晶片高達 6000 Pin 的特性，博磊整合了高難度的 Burn-in Board、Probe Card PCB 及散熱治具。目前產品已於 2025 年第四季至 2026 年第一季密集向客戶送樣。
- Panel Fan-Out 設備開發：對應面板級封裝的專用切割機台目前正在客戶端進行驗證測試。
- 量產時程 (Timeline)：上述兩大核心新品，均預計於 2026 年第一季完成客戶驗證，並計畫於 2026 年第三季開始進入放量生產階段，成為實質營收貢獻的主力。
- 量子電腦與廠務代理（新興板塊）：子公司科榮主導的廠務代理板塊，除 Honeywell 等氣體偵測系統外，亦切入量子電腦供應鏈，代理歐洲大廠 IQM 的量子電腦系統及芬蘭 Bluefors 的超低溫冷卻系統，佈局前瞻科技基礎設施。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 勞動力短缺與自動化轉型陣痛：管理層主動提及台灣（新竹）面臨嚴重的招工困難。若 24 小時自動化產線的導入不如預期順利，可能在訂單爆發時面臨產能瓶頸的風險。
- 新產品驗證與放量遞延風險：公司對 2026 年的成長預期高度依賴 AI 測試介面與 Panel Fan-Out 設備。這些產品目前仍在客戶驗證階段，若客戶封裝製程良率問題或認證時程拉長，恐導致原訂 2026Q3 的放量時程遞延，進而影響全年營收目標。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
【財務預測與營運數據類】
- Q：請說明各產品線的訂單狀況、銷售佔比、毛利區間，以及代理與自製的比重？
- A：2025 前三季營收佔比：設備產品 66%、測試產品 22%、維修收入 11%。毛利率區間：維修收入最高（約 60% 以上），測試產品次之（40-55%），設備產品（30-55%）。代理與自製比重方面，測試與封裝業務以自製為主；廠務相關業務則以代理為主。
- Q：在設備產品營收中，代理的佔比是多少？
- A：我們的測試和封裝設備以自製為主，代理的部分主要落在廠務設備。設備產品的營收中包含了自製的封裝設備與代理的廠務設備。
- Q：中國與台灣的銷售比重是多少？
- A：目前台灣佔 77%，中國大陸佔 15%。
【未來展望與策略佈局類】
- Q：公司目前的接單狀況、第四季及明年度展望為何？未來的成長動力來自哪些產品？
- A：今年營收已大致底定，將比去年好一些。明年的主要成長動力來自 AI 相關應用。我們在測試領域專注於 AI 測試介面，在封裝設備則聚焦 Panel Fan-Out。新產品預計在明年上半年完成驗證，下半年開始發酵。
- Q：明年展望較好，測試、設備、廠務三大業務中，哪個成長性會最大？
- A：根據我們目前的規劃與和客戶的討論，預期測試業務明年的成長幅度會比較高。
- Q：新產品開發進度及預計貢獻營收的時機？
- A：新產品從今年第四季到明年第一季都在客戶端送樣。預計明年第一季完成驗證，放量生產大約會落在明年第三季。
- Q：公司未來的重大資本支出與轉投資計畫？
- A：我們有在蘇州進行擴廠以因應大陸市場需求。同時，公司也持續在尋找新的投資機會，待董事會正式定案後會再向各位報告。
- Q：AI 相關業務明年成長幅度預估？是否需要擴廠？
- A：我們預期明年會有比較好的成長。AI 晶片的 Burn-in 測試是 100% 全測，量非常大，且整合方案的價值也高。擴廠方面，我們目前的重點是導入 24 小時自動化生產，以應對人力問題並提升效率。
【產品技術與市場競爭類】
- Q：相較於國內同業，公司在測試產品與設備產品的競爭優勢與利基為何？
- A：測試產品：我們的優勢在於整合，提供客戶一站式的解決方案，整合了 Probe Card、Socket，並納入熱、應力等專業知識，這是與其他同業不同的地方。設備產品：我們專注於 Panel Fan-Out 這個新興領域，並與客戶緊密配合開發，掌握市場先機。
- Q：CP (晶圓測試) 的 Probe Card 是 Vertical (垂直式) 還是 MEMS (微機電) 類型？
- A：我們在 Probe Card 業務中，主要提供 PCB 的設計與製造，並非製作探針 (直針) 本身。
- Q：公司是否有做 Socket？FT (成品測試) 與 CP 的營收佔比？
- A：我們有 in-house 自製 Socket 的能力，並提供整合 Load Board 與 Socket 的 Turnkey 解決方案。營收方面，FT 的佔比遠高於 CP，因為 FT 業務涵蓋了整個測試介面，而 CP 業務我們只做 PCB 部分。
- Q：AI 相關產品是直接銷售給美系客戶還是透過 OSAT (委外封測代工廠)？
- A：目前主要以 OSAT 客戶為主，但也有跟台灣的 Design House (IC 設計公司) 配合。
免責聲明 (Disclaimer)
本文章／資料之內容僅供參考，不構成任何形式之投資建議、要約、招攬或勸誘。
文中所述之財務數據、營運狀況、預測及產業展望，皆基於公司法說會之口述內容或特定時間點之公開資訊整理而成。未來實際發展可能因總體經濟、產業環境、市場競爭等各種客觀因素變動，而與本文內容或預期有所差異。
本資料可能包含由人工智慧（AI）輔助生成或轉錄之內容，雖已力求語意通順與資訊客觀，但無法保證其完整性與絕對正確性，亦可能存在解讀上的誤差，所有數據與營運資訊應以該公司於「公開資訊觀測站」發布之正式公告為準。
投資一定有風險，金融市場具備波動性。閱聽人及投資者於進行任何投資決策前，應自行獨立判斷、審慎評估相關風險，並自負盈虧。對於任何因直接或間接使用本文資訊而造成之財務損失，本文作者、發布平台及相關資訊提供者概不負責。
