1. 公司概況與重點
- 規模與體質： 實收資本額約 13.2 億元，為全球前四大、台灣第一大聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商。
- 業務定位： 營收比重以軟板 (FPC) 佔 55% 為基石，非軟板應用（車用、散熱、半導體）佔 45% 且快速擴張。
- 營運質變亮點： 1Q26 毛利率提高至 35.1%，相較去年同期的 22.3% 出現結構性跳升。這標誌著達邁已成功擺脫低價競爭，進入高毛利特用材料收割期。
- 治理更新： 研發費用佔比高達 50%，顯示公司將獲利全數投入下一代 AI 散熱與半導體封裝材料開發，戰略重心徹底移轉。
